芯片
-
RFID-芯片篇 | 看不同参展商RFID芯片，应用不同领域
本文来源：物联网展“IOTE2021国际物联网展倒计时5天，今天为你送上你最想知道的RFID领域---芯片产品一览！RFID领域有芯片产品的参展商分别有：复旦微电子、动能世纪、中电华大、汇成芯通、悦和科技、英频杰、意法半导体、凯路威、聚辰半导、华翼微电子、奇志、智汇芯联、中科微电...
-
正在寻求一款电源管理芯片?看这一款便足够了!
在下述的内容中，小编将会对MPS电源管理芯片MP2364的相关消息予以报道，如果电源管理新品啊是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。
-
微流控芯片在生物学有何应用?微流控芯片微液滴、检测技术介绍
在这篇文章中，小编将为大家带来微流控芯片的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
-
详细了解微流控芯片，微流控芯片缺点解读!
在这篇文章中，小编将对微流控芯片的缺点的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。
-
2.98亿元！华为在深圳买下“巨无霸”用地，即将建厂
最新消息显示，华为技术有限公司以底价2.98亿拿下龙华一宗“巨无霸”产业用地。
-
晶方科技：持续技术创新 构筑先进封装“护城河” ｜强链补链在行动
随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，在更小的封装面积下需要容纳的引脚数越来越多。为了从封装层面解决问题，晶圆级芯片封装应运而生。不同于传统的“先切割、再封测”的芯片封装方式，晶圆级芯片封装方式是先在整片晶圆上利用前道晶圆制造的晶圆键合技术、光刻技术、蚀刻技术、再布线技术一次性完成封装，然后才切割成一个个的IC颗粒，封装后的尺寸面积等同IC裸晶的原设计尺寸，利用晶圆级技术完成后的封装尺寸相比传统封装至少缩减20%。
-
富瀚微发布FH8536HV200:高性价比低照度2M同轴高清摄像机ISP芯片
FH8536HV200是一款针对CIS(CMOS Image Sensor)的高性能专业安防摄像机图像处理芯片。
-
盘点一些芯片原厂的代码仓库，收藏备用！
大家好，我是ZhengN。本次给大家分享一些芯片原厂的代码仓库，这些资源已收录到咱们嵌入式大杂烩的资源仓库里了：https://gitee.com/zhengnianli/EmbedSummary我们用到一个新的芯片时，一般在它们的官网都可以找到一些入门、上手的资料。除此之外，有...
-
实至名归 | TI旗下两款芯片分别荣获2021年TOP10 POWER电源产品奖和优化开发奖
点击上方蓝字关注我们！近日，德州仪器旗下LM25149和LMG3525R030-Q1两款芯片分别获得由21ic电子网评选颁发的2021年度（第十九届）TOP10Power产品奖和优化开发奖。TOP10Power电源产品奖是由21ic主导策划的，至今已经成功举办了18年。今年，经过...
-
“倚天”一出，谁与争锋？阿里发布首颗云芯片倚天 710，死磕自研芯
作者 | 贾凯强、伍杏玲 出品|AI科技大本营（ID:rgznai100）10月19日，2021年云栖大会正式拉开帷幕。达摩院院长、阿里云智能事业部总裁张建锋表示，如今一个以云为核心的新型计算体系结构正在形成，该体系从三个层次演进：首先在基础设施层，云向下定义硬件，自研芯片...
-
高通、小米之后，格科微也要投资这家SoC芯片公司
近日，SoC芯片设计公司瓴盛科技有限公司（以下简称“瓴盛科技”）将迎来新的重要投资者。格科微有限公司（以下简称“格科微”）、电连技术股份有限公司（以下简称“电连技术”）等将共同成立投资基金对瓴盛科技进行投资。根据公告，格科微全资子公司格科微上海拟与北京建广资产管理有限公司（以下简...
-
字节跳动入股一家芯片公司！
封面源自字节跳动官网10月17日消息，根据企查查数据显示，上海云脉芯联科技有限公司（以下简称“云脉芯联”）于10月14日发生工商变更，注册资本从178.5274万元增至199.0951万元，新增字节跳动旗下北京量子跃动科技有限公司（持股10.33059%）等为股东。据OFweek...
-
苹果发布会全回顾：M1 Pro /M1 Max芯片实力“炸场”！AirPods 3亮相
苹果新品发布会没有辜负会前宣扬的口号，M1Pro/M1Max真的来“炸场”了。北京时间2021年10月19日凌晨1点，苹果如期召开秋季新品发布会，这也是苹果今年第二场新品发布会。总结下来，苹果这次关注的两大方面，一是音乐，二是Mac。本次发布会主持人为现任苹果CEO库克，与发布会...
-
博世中国总裁陈玉东：芯片短缺10%~20%将是常态
“是说芯语”已陪伴您1007天进入四季度，芯片短缺给汽车行业带来的冲击仍在持续。据中汽协最新统计数据显示，9月，我国汽车产销分别完成207.7万辆和206.7万辆，同比分别下降17.9%和19.6%，为连续第5个月下滑。虽然行业整体态势依旧低迷，但汽车行业缺芯最严峻的时刻或许已经...
-
从飞天到倚天 阿里云底层自研技术大爆发
10月20日，2021云栖大会上，阿里云发布了倚天、磐久、神龙4.0、龙蜥、灵杰等多款重磅产品，阿里云“做深基础”成果浮出水面，底层自研技术迎来大爆发。
-
英特尔联手阿里巴巴以芯片之力重新定义数智时代
在今天拉开帷幕的2021阿里云栖大会（Apsara 2021）期间，英特尔联合阿里巴巴展示了双方一系列从云到端的技术合作成果，并分享了两家企业基于对数智未来的共同愿景，加速数字世界发展，用技术造福人类，解决全球最严峻挑战的诸多创新举措。
-
阿里云发布全新操作系统“龙蜥” 投入20亿专项资金
龙蜥操作系统定位于服务器端，支持X86、ARM等多种芯片架构和计算场景。在阿里巴巴内部打磨10年，有效支撑了历年天猫双11，性能和稳定性都经受住了严苛的考验。
-
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。
-
芯来助力飞思灵打造轩辕“芯”
芯来科技助力飞思灵发布新一代以太网交换芯片——轩辕1030系列产品。该系列产品均采用芯来科技RISC-V UX608处理器内核。
-
日经：瑞萨将以40纳米为界，划分芯片代工和自产
据日经亚洲评论10月13日报道，瑞萨高管Sailesh Chittipeddi向记者透露，虽然公司依然坚持芯片自主制造计划，但先进工艺节点会选择外包给台积电等代工厂。
