芯片
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中国芯片产业成最火热行业，美国、日本半导体设备厂商大赚
国内最火热的行业一定是芯片产业了，众多的企业涌入这个行业开始造芯，引发了一轮又一轮的芯片热潮。而造芯的企业多了，对上游的设备、材料需求也是大增，特别是半导体设备，毕竟工厂一开建，设备就得入场。而在这股芯片热潮之下，美国、日本的半导体设备厂商，是真的赚大钱了。
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华为5G的崛起，将中国通信技术推向了全球的顶端！
华为5G的崛起，将中国通信技术推向了全球的顶端，然而，这却引来了美国的嫉恨，为了守住通信市场的“奶酪”，老美在近几年对华为等中企发起了一轮比一轮强烈的打压，妄图通过限制别人的发展，来维护自己的利益。
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全球芯片危机愈演愈烈，交付等待时间创造历史记录！
我们都知道在全球范围内新型冠状病毒所造成的影响还远没有结束，在外出等情况的限制下，在电子产品的消费领域甚至智能汽车领域都迎来了新的增长和更多的关注度而这则是对于产品的需求量进一步增加，这其中所涉及到的关键部件就包括芯片。这里所遇到的芯片可并非是单一的手机芯片而指的是所涉及到的各种各样的芯片。
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手机造芯似乎已经成为常态：百万年薪“芯才”难求
在2019年，华为以2.4亿台高端智能手机的全球销量，首次超越了苹果，结合让高通都望尘莫及的5nm麒麟9000芯片，本以为这会是国产品牌崛起的转折点，但没想到的是，在老美的制裁下，华为的高光时刻竟然成了国产智能手机品牌近些年唯一的高光时刻。
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三星吹了一波2亿像素的ISOCELL HP1：由Galaxy S22系列首发搭载
三星S22系列计划在11月份开始量产，依然包括三款机型，对应三星S22、三星S22+和三星S22 Ultra。为了迎合中国市场需求，三星S21系列放低姿态，价格下探到4999元，接下来的三星S22也不例外，毕竟竞争对手iPhone13也放低姿态了。
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三星电子宣布：3纳米芯片则预期在2023年生产，2025年量产2纳米芯片
10月7日消息，三星电子今(7)日在公司举办的晶圆代工论坛上表示，2025年将开始量产2纳米芯片，明年上半开始生产客户设计的3纳米芯片，第二代的3纳米芯片则预期在2023年生产。
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日本芯片为什么这么厉害：日本力推芯片战略赌“国运”
前几日，美国打着“提高芯片供应链透明度”的旗号，态度强硬的命令三星、台积电等晶圆代工厂，必须在45天内，交出库存量、订单、销售记录等。此举可能会使三星和台积电在价格谈判中与美国公司处于不利地位。
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三星3纳米制程技术，远超台积电，到底是不是真的？
10月7日消息，当地时间周三，三星电子宣布公司新一代3纳米芯片制造技术将推迟到2022年上市，同时称更先进的2纳米芯片制造技术将在2025年问世。
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全球芯片短缺，汽车行业缺乏芯片面临停产的问题开始困扰无数车企
全球车企纷纷停产，甚至连 PlayStation 游戏机都「一机难求」，这背后存在一个共同原因：芯片短缺。自去年 12 月起，汽车行业缺乏芯片面临停产的问题就开始困扰无数车企。
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华为海思出货量暴跌82%！华为：海思芯片部门不以盈利为诉求
在近日的华为全联接2021智能基座峰会上，华为轮值董事长徐直军表示：海思在华为来讲仅仅是一个芯片设计部门，不是一个盈利的机构，我们对他没有盈利的诉求，只要我们活着，我们就一直会把它养着，它很重要。而且，我们还会吸纳优秀的人才加入，为未来打基础、做准备。
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三星Q3销售创记录新高：销售额和营业利润分别比上年同期增长9%和27%
报道称，预计三星电子的显示器业务也因用于手机、笔记本电脑、平板电脑的中小型OLED屏畅销，实现1.5万亿韩元的营业利润。
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三星制造3nm和2nm芯片的“路线图”: 2022年推出首批3nm芯片
三星电子是先进半导体技术的全球领导者。美国时间10月7日，在一年一度的三星论坛上，三星代工业务总裁兼负责人Siyoung Choi博士谈到了三星芯片生产的未来规划，以及全球短缺对其代工厂业务的影响。他透露了三星制造3nm和2nm芯片的“路线图”。
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受益于全球芯片持续短缺 , 台积电第三季度营收创历史新高！
截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。目前来看，台积电全球晶圆代工霸主的地位似乎已经不可动摇。
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英伟达400亿美元收购英国芯片设计公司Arm受阻，计划向欧盟提出有条件让步
在芯片领域内，很多技术都被美国企业掌握，尤其是在芯片研发设计方面。
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联发科发表神议论：联发科回应手机芯片市占率高于高通
业内分析认为联发科能做到这个成绩与其芯片的特性是密不可分的，因为联发科的天玑系列芯片相对于高通骁龙系列性价比极高，而且在功耗上占有极大的优势。这两大优势恰恰是高通所不具备的，何况在于5G时代大家追求的就是同等条件之下续航更强。
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剖开苹果A15芯片，看看die的布局！
近日，TechInsights发布了A15的dieshot，在SkyJuice的帮助下，我们今天正在对其进行分析。整体来看，A15的die尺寸从上一代的87.76mm2 显着增加到107.7mm2，晶体管也从118亿增加到150亿。其实在苹果的发布会上，他们对A15的讨论并没有那...
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一颗芯片从无到有
一颗芯片从无到有，从有需求到最终应用，经历的是一个漫长的过程，作为人类科技巅峰之一的芯片，凝聚了人们的智慧，而芯片产业链也是极其复杂的，在此，我大致把它归为四个部分（市场需求--芯片设计--芯片制造--测试封装），然后再一一的做详细介绍。市场需求这个无需多讲，目前芯片应用已经渗透...
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台积电董事长：我们发现有客户在囤积车用芯片！
据台湾地区《经济日报》报道，台积电董事长刘德音接受美国《时代杂志（TIME）》专访时指出，台积电积极协助改善全球芯片短缺的状况，并透过数据多重检核（triangulatedifferentdata）来了解客户真正需求，从中也观察到「车用芯片供应链中，肯定有人在囤积芯片」。刘德音是...
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盛合晶微半导体公司C轮融资3亿美元
本轮增资完成后，盛合晶微的总融资额将达到6.3亿美元，投后估值超过10亿美元。
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美国索要芯片机密！台积电：不会交出机密信息
10月7日消息，近日美国政府强迫台积电及三星等厂商提供库存及销售纪录等机密资料。台积电法务副总经理暨法务长方淑华昨日表示，目前尚在评估阶段，她强调不会泄漏客户机密信息。方淑华表示，台积电已尽力协助解决车用芯片荒问题，除提升代工生产车用芯片产量，并尽可能优先生产车用芯片。她说，客户...
