据外媒报道，由于俄罗斯半导体专业人才严重不足，才会积极从海外招聘人才加入协助建立半导体产业。
根据Susquehanna金融集团最新数据，8月芯片交期拉长到约21周，比7月多了6天，是2017年开始统计以来最长等待时间，显示困扰汽车和电子等产业的半导体短缺情形持续恶化。Susquehanna分析师ChrisRolland表示，博通和模拟芯片的交期拉长，但电源管理和光电零件的芯片供应浮现正面的迹象。交期指的是半导体业者从下订到交货的前置作业期，7月为20.2周，8月进一步拉长。 这种供不应求的情况正在阻挠经济从疫情中的反弹力道，尤其是汽车制造商，咨询机构AlixPartners预测，全球汽车业营收因此减损1100亿美元。7月7月，采购半导体从下单到取得交货的「前置时间」已拉长至20.2周...
随着5G各项应用开出，以及汽车电动化趋势明确引领下，预期将带动MLCC需求大增，2021年至2025年市场都将维持成长态势。汇总全球五大MLCC厂商信息，村田制作所、三星电机、太阳诱电与国巨、华新科均同步看好产业后市发展。从市占来看，村田等五大厂都是业界重量级大咖，以MLCC为例，村田31%的市占高居榜首，三星电机19%居其次，国巨、太阳诱电市占率分别为15%、13%，华新科也有一定的份额，这五大厂MLCC全球市占率合计接近八成，五大厂同声唱旺市况，极具指标意义，也是市场判读产业后市的重要风向标。村田表示，虽然今年以来供应链出现芯片短缺等混乱局面，不过因5G普及、汽车产量恢复及电动化，带动电子...
研调机构ICInsights预估，今年全球晶圆代工产值可望首度突破1000亿美元关卡，达到1072亿美元，年增23%。ICInsights表示，网络、数据中心、5G智能手机用的先进处理器，及机器人、自驾车、驾驶辅助自动化、人工智能、机器学习及影像识别芯片需求强劲，是推升晶圆代工产值成长主要动能。
日经亚洲评论报道，日本半导体材料制造商JSR表示，将收购美国半导体材料企业Inpria。JSR目前持有后者21%的股份，将在10月底之前以现金形式收购剩余股份。JSRCEOEricJohnson表示，计划让Inpria在2022财年实现盈利。JSR高管表示，芯片制造商高度重视Inpria在光刻胶方面享有的盛誉，包括EUV光刻胶。JSR还希望利用Inpria在金属氧化物光刻胶方面的技术。JSR及其他日本企业在光刻胶领域占据全球90%的份额，Johnson表示，未来10年，全球光刻胶市场将翻一番，继续积极投资将是JSR保持技术优势的关键。☆END☆【往期热文】【1】史上最全的半导体产业链全景！【2...
9月17日，英飞凌在奥地利提前启用了一处价值16亿欧元(约19亿美元)的新工厂，提升了该公司为汽车、数据中心和再生能源发电提供电源管理芯片的能力。据悉，英飞凌这座位于奥地利Villach市的晶圆厂较预定时间提前三个月完工，该工厂和德国德勒斯登市(Dresden)的晶圆厂并列运行，每年营收将增加20亿欧元。由于德勒斯登市本周稍早发生大停电1~2小时，致使该市附近半导体聚落包括英飞凌、格罗方德、博世等芯片厂绷紧神经。英飞凌CEO普罗斯(FeinhardPloss)在开幕仪式表示，考虑到电源管理芯片产品的需求增加，英飞凌新增加产能的时机再好不过了。在全球半导体供应链短缺之际，英飞凌正增加产能。在Vi...
MCU指的是微控制器，又称作单片机。主要应用于汽车电子、工控、计算机和消费电子等领域。MCU行业下游应用市场，目前主要被德州仪器、意法半导体、瑞萨电子、NXP、英飞凌这几家半导体大厂商瓜分。各家MCU厂商在下游的应用领域中各有侧重。德州仪器主要面向消费和工控应用；瑞萨全球汽车MCU份额第一，通过并购IDT和Dialog布局IoT领域；NXP原来是老牌消费和工控MCU厂商，2015年收购飞思卡尔强化汽车布局；英飞凌2020年收购Cypress，进一步完善汽车和工控MCU版图；微芯8位MCU以工控和消费类为主，自研架构在32位MCU市场失利后，2016年收购Atmel拓展32位ARM平台。自202...
IHSMarkit周四（9月16日）将2021年全球小型汽车产量预估值下调6.2%（502万辆）至7,580万辆、2022年下调9.3%（845万辆）至8,260万辆。就2023年而言，IHS将预估值下调1.1%（105万辆）至9,200万辆。IHS预期，2023年第2季（Q2）起随着供应链恢复正常、产出水平将能加速提升。一旦这项预测应验，强劲的压抑需求和重建库存水平的压力预料将能让2024年和2025年生产维持在高档。IHS将2024年全球小型汽车产量预估值调高3.2%至9,730万辆、2025年预估值调高2.4%至9,890万辆。IHS预估，2021年第1-3季全球轻型汽车产量因供应链问题...
既使华为禁令为中国6G发展前景带来挑战，但日经与日本研究机构共同调查显示，中国在6G专利申请上仍取得积极进展，并以超过四成的申请比重领先全球。日经与研究机构CyberCreativeInstitute针对2万多件电信、量子技术、基地台以及AI等核心6G技术相关的专利申请进行调查，发现中国的专利申请占比高达40.3%，位居全球第一，紧追在后的是美国的35.2%，日本以9.9%排名第三，欧洲和韩国名列第四和第五，分别达8.9%和4.2%。据了解，中国的专利申请多半和移动基建技术有关，包含卫星覆盖、无线电宽带基站等，其中多数专利申请均由华为提交，以及中国国家电网公司和航天科工集团等国企。既使身处美国...
作为专业的电子智能制造业交流平台，2021华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAPExpo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展（productronicaSouthChina）立足行业前沿，将于2021年10月28日-30日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本次LEAPExpo规模将达到80,000平米，展商数近800家，观众预计50,000名，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。表面贴装、智能制造技术、点胶注胶、第三代化合物半导体及功率器件先进制造技术、小批量多品种柔性制造、汽车电子制造及装配、智能仓储物流方案、智能检测、非标自动化产线等这些话题都将成为慕尼...
9月17日，满天芯消息，据外媒报道，德国德勒斯登地区突发停电，导致当地英飞凌、博世等芯片大厂产线停摆，恐令全球半导体供应链吃紧问题更加恶化。报道称，英飞凌发言人透过电子邮件表示，德国德勒斯登（Dresden）在当地时间周一（13日）下午2点左右，出现长达20分钟的大停电，这导致当地厂房停摆，生产作业直到14日晚间才恢复。英飞凌并未透露这次停电究竟造成多大影响。据了解，英飞凌德勒斯登厂生产超过400种不同零部件，是该公司规模最大、最为先进的生产基地之一。发言人透露，两条生产线都会再次缓步扩产。 要恢复产能全开状态，势必得花上一些时间，但英飞凌并未提及确切时间表。另一方面，博世表示，位于当地的全新...
资料来源：招商证券，谢谢！本篇报告主要围绕MCU景气度和国产化两大主题展开。景气度方面，报告从需求端、产能端、渠道端等维度详细分析了这一轮MCU缺货涨价的原因；国产化方面，报告详细对比了国内外巨头MCU产品矩阵和国内MCU潜在可替代的国产化空间，毫无疑问，这一轮缺货涨价将加速MCU的国产替代进程。篇幅有限，仅展示到46页高清PDF报告原文，扫码下方二维码或点击最下方阅读原文进入下载☆END☆【往期热文】【1】史上最全的半导体产业链全景！【2】TWS蓝牙耳机供应链主流方案对比！【3】干货！元器件封装查询图表（超全）【4】2020全球主要MLCC厂商及制作流程【5】全球连接器厂商100！附选型指南
读完整篇内容，有网友表示给人的感觉是亳无芯片实质内容, 充满歌功颂德。
据国内数码博主爆料，目前iPhone 13的CPU跑分已经曝光，性能大幅度提升，超越了一众安卓旗舰SoC。
