芯片
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中国电信评测旗舰手机芯片：天玑1200夺得5G功耗全场最佳
7月23日，中国电信移动终端研究测试中心发布了2021年第一期"中国电信终端洞察报告"。在5G芯片测评中，对联发科天玑1200、高通骁龙888，以及三星Exynos1080三款旗舰芯片的SA基础协议、吞吐量性能、时延性能、通话性能、CPU性能和功耗性能六大维度进行了全面评测。
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华为P50核心国产供应商，国产替代名单一睹
华为P50核心国产供应商HUAWEI P50系列，先睹为快
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揭秘半导体制造全流程（中篇）
本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。
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赛灵思 Versal：单芯片内的精准同步
本文从两个角度介绍了同一个具有革命性意义的 Versal 平台：一个角度从宏观上了解了运行着配有线接口和无线接口的定制可编程引擎的完整应用。
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黑芝麻智能华山二号A1000 Pro流片成功
刷新国产自动驾驶芯片算力记录！
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黑芝麻智能华山二号A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功
（全球TMT2021年7月28日讯）日前，黑芝麻智能宣布A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功。A1000 Pro已经能够正常运行各项功能，下一步计划给客户送样，预计最快将于2022年底实现车型量产
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塑料芯片诞生！Arm发布首款柔性原生32位微处理器
这款全新发布的PlasticArm M0新型塑料芯片原型，可以直接在纸张、塑料或织物上打印电路。如此一来，只需要非常低廉的成本就可以更轻易的实现“万物互联”的世界。
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国产芯片爆发：曝OPPO和vivo自研芯片即将推出
国产大厂华米OV集齐造芯？
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“缺芯”问题恶化：盛群/联电/台积电再传涨价消息
半导体行业持续涨价已成常态，对此现象IC从业者除了无奈也别无他法。
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水泥厂再跨界，半导体投资潮没有尽头
半导体板块已成为今年最火爆的概念，半导体指数暴涨！
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英特尔加速制程工艺和封装技术创新
7月27日，英特尔公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图，展示了一系列底层技术创新。
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俄罗斯没有高端芯片，为什么能造出一流武器？
要知道“用市场换技术”之路是走不通的！
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又一个被国外垄断的芯片领域要被攻破了
近日有消息称，一家中国企业的OLED驱动芯片即将实现量产了，这家企业就是在被断供后在多元化发展上越走越远的华为海思。
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低功耗蓝牙持续葡萄糖监测系统提供长达15天血糖水平数据
美奇RGMS-III动态葡萄糖监测系统使用Nordic的nRF52840和nRF52810 SoC，在可穿戴设备和智能手持设备之间提供无线连接
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极海半导体新品上市—工业增强型APM32F091xC系列MCU
极海半导体工业增强型APM32F091xC系列新品MCU，其在APM32F030xC的产品性能上实现增强优化，为用户提供丰富的通信方式。该增强版芯片片上资源丰富，通信外设接口数量增多，且集成TSC电容触摸功能以及HDMI CEC控制器等功能，可适用于家电控制、电机驱动、变频控制器、电源管理与控制、车载音响导航设备等应用场景。
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2021iCAN全国大学生创新创业大赛 芯查查杯IAIC电子技术挑战赛正式启动
7月22日，2021iCAN全国大学生创新创业大赛暨芯查查杯IAIC电子技术挑战赛在北京大学科技园正式启动。
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芯驰科技获近10亿元B轮融资，加快更先进制程芯片研发
7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。
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一文带你了解什么是碳基集成电路！
目前已经有消息报道称北大电子系教授所带领的团队已经采用了全新的组装和提成方法，制造出了芯片的核心元器件，晶体管工作速度将对比起英特尔14纳米商用硅材料晶体管还要快三倍，而能耗只有它的1/4。
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Cadence 推出革命性新产品Cerebrus——完全基于机器学习 ，提供一流生产力和结果质量，拓展数字设计领导地位
中国上海，2021年7月23日——楷登电子今日宣布推出 Cadence——首款创新的基于机器学习 (ML)的设计工具，可以扩展数字芯片设计流程并使之自动化。
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e络盟开售BCN3D Technologies系列3D打印机
BCN3D的独特双挤出架构和独立双头设计可实现高质量的生产级3D打印
