在设计计算机芯片时,一个更费力但也非常重要的任务是在所谓的芯片平面图中放置零部件。所有物理部件的放置会产生巨大的影响,影响功耗、性能和芯片面积,需要人类设计师花费数月时间来完成。
如今,芯片行业之间的竞争愈演愈烈,芯片的发展自然也形成了多样化的格局。目前市面上的芯片从具体类型划分,可以分为CPU、MUC以及SOC等等。不过,倘若就控制系统领域而言,MCU与CPU的重要性其它芯片无法比拟。
苹果公司CEO蒂姆· 库克(Tim Cook)在今年四月表示,2021一季度Mac电脑的出货量是去年同期的两倍。超过一半售出的Mac电脑都搭载苹果公司自己研发的M1芯片。
国科大校长助理、教务长周丛照表示,与中微公司的合作将是该校微电子学院人才培养的一个新起点,期待在未来的长期合作中,双方充分利用中国科大的科研优势和中微公司的企业环境,共同建设“中微半导体集成电路英才班”。
如今半导体行业的产能吃紧,早已成为公开的秘密,由此也使得上游厂商更是挣得盆满钵满。不过相比于挣钱,许多半导体企业关心的却是一桩收购案,也就是在去年9月13日,软银集团以400亿美元的价格将英国芯片设计公司ARM出售给美国芯片制造商英伟达。
CU0801A是基于RISC-V架构的32位高性能低功耗通用微控制器。RISC-V处理器适用于低能耗、小面积的嵌入式应用,具有简单的动态分支预测、指令预取缓冲区和本地内存等多种高效微架构特点。
半导体产业链分为上、中、下游。上游主要包含设备材料;中游为IC制造、晶圆制造、相关生产制程检测设备、光罩、化学品等;下游则包含IC封装测试、相关生产制程检测设备、零组件、IC模组及通路等。
缺芯的多米诺骨牌正在产业链上传导,每一张牌倒下,都引起新的连锁反应。根据高盛一项最新研究报告,全球有多达169个行业在一定程度上受到芯片短缺影响,从钢铁产品、混凝土生产到空调制造,甚至包括肥皂制造业。
众所周知,美国的科研实力在全球一直处于领先水平,在硬件方面,英特尔、AMD和高通等公司设计的芯片已经处于垄断地位;系统方面,微软的Windows、苹果的iOS和谷歌的Android三大系统在全球拥有着绝对的话语权,不过美国企业也有自己的弱项,那就是芯片生产。
最近的这个周末,一则“台积电南京扩产受阻、28nm半导体设备被卡脖子”的消息在网上盛传。而AI财经社从几位行业核心人士处获悉,这条信息并未从可信渠道获得证实,应该是一则假消息,但情况也比较复杂。
行业预判28nm将是 100% 国产芯片的新起点,国产28nm芯片与14nm芯片将分别有望在今年和明年实现量产。
新的检测系统和创新在线筛选解决方案协助晶圆厂提高产品质量
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5G芯片测试、新一代Armv9架构……这些议题值得关注!
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4月29日11时22分,滨海小镇文昌沸腾了!长征五号发射升空,将我国空间站核心舱——“天和”送入苍穹。人群中发出的热烈欢呼汇聚成声浪,与火箭刺破云霄的轰鸣天地呼应,音波滚滚、震动海天。
麻省理工学院媒体实验室(MIT Media Lab)的研究人员重点利用RFID技术和计算机视觉技术,使机器人能够探索身处的环境,以便定位和移动可能看不见的目标物品。该机器人系统已经进行了多年的开发、模拟和测试,并利用机器学习更好地完成各类复杂的任务。
北卡罗莱纳州立大学的研究人员研制出了一种尺寸极小的RFID芯片,这种芯片的诞生节约了RFID标签的使用成本。此外,由于尺寸小,这种芯片可以使RFID标签嵌入计算机芯片等价值更高的芯片,加强了高端技术的供应链安全。
在智能工厂运转的过程中,通过ERP、MES等应用系统,实时采集产量、质量、能耗、加工精度和设备状态等数据,与终端设计、工艺、制造、仓储、物流、质量、人员等业务数据匹配,与订单、工序、人员进行关联,以实现生产过程的全程追溯。
集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。