芯片代工市场再迎新巨头入局：英特尔高调进军芯片代工市场

英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破 ，驱动智能互联世界。1968年，英特尔公司创立，罗伯特·诺伊斯任首席执行官，戈登·摩尔任首席运营官，安迪·格鲁夫随后加入 。

1971年，英特尔推出世界上第一款商用计算机微处理器4004 。1981年，英特尔8088处理器成就了世界上第一台个人计算设备 。2001年，英特尔首次针对数据中心推出至强处理器品牌，为数字世界奠定坚实基础 。2003年，英特尔推出迅驰，开创无线移动计算时代。英特尔在2016年世界五百强中排在第51位。2016年4月，英特尔推出处理器至强7290F采用了多达72个处理器核心，成为英特尔核心数最多的处理器 。2019年2月，英特尔推出至强铂金9282，它有112个线程，是线程最多的处理器。 2017年，英特尔确立以数据为中心的转型战略，开拓3000亿美元的广阔市场机遇。

众所周知，智能手机行业集成芯片供应基本由高通、苹果、三星、海思麒麟、联发科这些半导体巨头公司完成，但三星电子外，其它芯片制造商更多担任芯片设计工作，实际制造部分通常交给台积电这类第三方代工公司完成。虽然三星电子凭借8nm射频芯片制程工艺和更低的生产制造成本，得以在芯片代工市场分得一杯羹，但份额始终有限。

近日，芯片代工市场再迎新巨头入局。7月27日，向来以PC芯片制造供应出名的英特尔高调宣布入局芯片代工市场，公布了自家的工艺路线图和全新的Intel 20A制程工艺。

其中，以往的命名方式有所改动，每个制程工艺都附带了相应的创新技术。比如此前的10nm ESF工艺更名为Intel 7，基于FinFET晶体管优化，将每瓦性能提升10%;更名为Intel 4的7nm工艺，采用EUV光刻机技术，用超短波长的光，刻印极微小的图样，带来每瓦20%的性能提升和芯片面积缩减。

当然，笔者更关心的是，英特尔介绍的Intel 20A制程工艺。凭借RibbonFET工艺GAA晶体管架构和PowerVia背面电能传输网络技术的结合，英特尔喊话高通试图寻求合作，但现实状况却是“郎有情妾无意”。

苹果A系列芯片都是由台积电代工生产的，今年最新一代的A15处理器已经在生产当中，为新机发布做准备。明年还将带来3nm的A16芯片。

可是有消息传来，英特尔抢先苹果一步，拿到台积电首批3nm订单。英特尔得到台积电的代工后，发展高端芯片能否成功?台积电帮助英特尔代工，不担心被反超吗?

台积电计划在2022年下半年实现3nm芯片的量产，不出意外的话苹果发布iPhone14会有很大的芯片产能保障。

可苹果还是失算了，台积电3nm首个客户可能不是苹果，而是英特尔。

有台媒消息称，英特尔抢先一步，成为台积电3nm首个客户，通过台积电3nm工艺实现服务器处理器等芯片的生产。而且台积电明年7月份就能实现3nm的量产。

财报显示，英特尔2021年第二季度营收为196.31亿美元,同比基本持平;净利润为50.61亿美元,与去年同期的51.05亿美元相比下降0.9%。虽然这是英特尔连续第十个季度超出华尔街的预期，但从具体数额和同比涨幅来看，营收正在呈现放缓的势头。

就在英特尔业绩发布后不久，竞争对手AMD的Q2财报也如期而至，其第二季度营收38.50亿美元，上年同期为19.32亿美元，同比增长99%;净利润为7.10亿美元，上年同期为1.57亿美元，同比增长352%。与此同时，在公司首席执行官苏姿丰承诺将交付下一代处理器之后，AMD在过去几天的股价也连续创下历史新高，7月28日收报创纪录的97.93美元/股，8月4日，收报创纪录的118.77美元/股，盘中一度创下122.49美元/股的历史新高。目前其股价已是英特尔的两倍有余。

而在市值方面，在2020年7月8日，英特尔的市值被英伟达超过后，仅一年的时间，英伟达的市值快速增加到5047亿美元。这个市值规模相当于两个英特尔的市值。这个疯狂的表现使得曾经是世界上最强大的芯片制造商的英特尔黯然失色。

8 月 1 日消息 英特尔在上月底的直播中高调公布了未来几年的工艺路线图，并表示将使用 20A 制程工艺来生产高通芯片，但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。

近日，据 SemiAnalysis 报道，高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺安蒙(Cristiano Amon)在被问及该代工交易时表示：

鉴于我们的规模，我们可能是少数几家能够在领先节点进行多源采购的公司之一。我们目前有两个战略合作伙伴，即台积电和三星。我们对英特尔决定成为代工厂并投资领先节点技术成为代工厂感到非常兴奋和高兴。

我们正在评估他们的技术，目前我们还没有具体的产品计划，但我们对英特尔进入这个领域感到非常兴奋。我认为我们都认为半导体很重要，弹性供应链只会使我们的业务受益。

今天英特尔宣布，高通成为其代工服务业务的第一个主要客户。也就是说，未来几年的骁龙系列芯片将由英特尔制造。英特尔将采用即将推出的20A工艺，该工艺使用新的晶体管技术来帮助降低芯片功耗。但还没有任何关于 [英特尔将生产高通哪些产品以及英特尔制造的高通产品何时上市] 的信息。除高通之外，英特尔代工芯片业务的另一个客户是亚马逊。但亚马逊不会直接采用英特尔制造的芯片，而是组装技术(通过堆叠来组装芯片和“小芯片”或“瓦片”)。Intel 20A 将采用两种新技术——RibbonFET 和 PowerVia。RibbonFET 是英特尔自 2011 年 FinFET 以来的第一个新晶体管架构，可以提供更快的晶体管开关速度、更小的占位面积。另一方面，PowerVia是英特尔首个背面供电技术，它通过 [满足晶圆正面的电源布线需求] 来优化信号传输。

Intel 首席执行官 Patrick Gelsinger 近日透露，位于美国的新晶圆厂将投资 600-1200 亿美元。他还表示："我们会在美国进行更广泛的评估，未来会新建 6-8 个晶圆厂，每个晶圆厂的投入在 100-150 亿美元之间"。

他继续强调："Intel 在未来 10 年内将会投资 1000 亿美元，创造 10000 个直接就业项目。根据我们的经验，这 10000 个工作岗位会带动 100000 个周边工作岗位。所以，本质上，我们想建造一个小城市"。

作为IDM 2.0发展战略的一部分，Intel 计划在美国设立的主要半导体制造中心。该综合体将会包含 6-8 个晶圆厂，这些模块将通过采用该公司前卫的制造工艺来制造芯片。此外，它将能够利用Intel 的专有技术(如 EMIB 和 Foveros)封装芯片，并将运行一个专用的发电厂。

Intel 尚未透露最新工厂的初始模块将支持哪些节点，但由于它可能最早在 2024 年投入运营，因此该工厂可能会采用Intel 4 和Intel 3 制造技术制造芯片。新设施的生产能力也尚未透露。