中国自动驾驶芯片五大金刚崛起：国内自动驾驶芯片业站起来了？

L2级自动驾驶的加速普及，让国内自动驾驶芯片业迎来快速崛起。从2018年至今年一季度L2级自动驾驶与新能源车渗透率对比可以发现，L2级自动驾驶正加速普及，普及速度甚至超过了新能源车。

L2级自动驾驶市场规模不断扩大，底层芯片解决方案也成为火热的一个分支。近年来，先后有地平线、黑芝麻、芯驰科技等初创公司快速崛起，也有华为这样的传统ICT企业下场研发，还有造车新势力零跑汽车自研芯片，自动驾驶芯片行业的火热程度不亚于手机芯片。

面对海外大厂技术和产品优势，国内自动驾驶芯片厂商也在提升自身技术实力。从去年到今年，国内自动驾驶芯片迎来前装量产，实现零的突破。今年，国内自动驾驶芯片方案迎来了装车潮。理想ONE、极狐阿尔法S华为HI版、奇瑞蚂蚁等多款车型都搭载国内自动驾驶芯片商的产品上市销售，理想ONE更是火遍了整个汽车市场。

当前，自动驾驶芯片是芯片自主替代最热的赛道之一，其中就包括了地平线、华为、黑芝麻、芯驰科技、零跑汽车等五家最有实力的玩家。

自动驾驶系统，最关键的部件是什么呢?是传感器?是控制软件?还是处理芯片呢?我个人认为在目前这个阶段来说，处理芯片是一个最关键的部件，它的性能直接影响自动驾驶系统的好坏。过去，顶尖的芯片技术一直是国外企业垄断的，但随着中国芯片企业近年的快速追赶，情况已经有所改观。

虽然目前L3级别有条件自动驾驶车辆在中国尚未落地，但从一些带有高阶L2驾驶辅助系统的车辆上我们可以发现，这些车辆都带有数量不少的传感器用以检测车辆周围的障碍物，从而为控制系统决策提供数据支持。这些传感器包括毫米波雷达、超声波雷达、摄像头等。这些传感器每秒钟会产生数GB(1GB=1024MB=10242KB)的数据，自动驾驶芯片需要流畅地处理这些数据才能保证系统及时作出正确的决策，从而确保车辆的行驶安全。

继今年5月宣布征程5一次性流片成功后不到三个月，自动驾驶芯片厂商北京地平线机器人技术研发有限公司(下称“地平线”)，在上海正式发布其支持L4自动驾驶的中央计算芯片——地平线征程5，以及基于征程5的整车计算平台、整车智能解决方案以及实时车载操作系统TogetherOS。

征程5是地平线的第三代产品。此前，地平线分别在2019年8月和2020年9月发布了车规级AI芯片征程2和征程3。随着征程5的发布，地平线也成为目前业内唯一能够提供覆盖L2~L4的全场景整车智能芯片方案提供商。

这场被地平线创始人兼CEO余凯称为地平线成立6年来“最重要的产品发布会”，吸引了包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、岚图汽车等8家汽车主机厂与之建立首发量产合作意向，后者囊括了当下传统车企、造车新势力中的头部阵营。

资本也纷纷涌向地平线。成立于2015年的地平线，自成立至今已经融资13轮，吸引了市场上大部分的专业机构和产业资本。仅仅C轮融资就多达7轮，最近一次6月11日的“C++++++轮”，投后估值高达50亿美元，就此而言，已经堪称国产自动驾驶芯片第一梯队。

自动驾驶已经成为目前人工智能领域最受关注的焦点，多家企业都在加速布局，并先后发布了自家的研发进展与规划。日前，地平线在上海举办了高性能大算力整车智能计算平台暨战略发布会，正式发布征程5高算力计算芯片。征程5兼具大算力和高性能，单颗芯片AI算力达128TOPS，支持16路摄像头感知计算，并获得上汽、长城、江铃和理想等整车厂的合作意向，计划于2022年量产。黑芝麻智能也于近期宣布A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功，算力达到106TOPS，并预计最快将于2022年年底实现车型量产。寒武纪在2021世界人工智能大会上宣布，正在设计的行歌智能驾驶芯片，拥有超过200TOPS的算力，采用7nm制程，具备车规级标准和独立安全岛，并将继承寒武纪“云边端”一体化的统一软件工具链。

中科院战略咨询院产业科技创新中心汽车行业特聘研究员鹿文亮表示，随着人工智能领域的技术不断增强，算力、算法等方面都得到了大幅提升，并且有了更先进的5G通信和网络方面技术的支持，才导致智能网联汽车发展得如此迅速。国内对智能网联汽车的规划是2025年L2/L3级自动驾驶的渗透率要达到50%，并且在高速公路、城市道路节点和封闭区域成熟应用，L4级要实现限定区域和特定场景商业化应用。到2035年，计划完善智能网联汽车体系与智能交通、智慧城市产业深度融合，各式高度自动驾驶车辆可以广泛运行。在政策的引导下，大算力芯片的应用场景和市场规模不断扩大，加速了自动驾驶产业化落地。

一场规模空前的“芯片荒”，让外界认识到小小的车载芯片将会对中国汽车工业形成多么大的掣肘。

在这种背景下，近日，中国芯片企业——地平线在上海召开了一场创立6年来规模最大的发布会，花费2个多小时，地平线依次发布了芯片新产品、新计算平台、新解决方案、新操作系统、与新战略，表示要做一个“全维利他”的、与合作伙伴共建开放的软硬件生态Tier-2供应商。

“地平线不做量产硬件，不做软件捆绑，不做封闭方案。”在发布会上，地平线创始人兼CEO余凯如此表示。余凯认为，随着汽车智能应用商业化脚步的加快，智能汽车将成为第一个成熟的智能化载体，带领人类走向真正的人工智能终端时代，而未来的智能汽车一定会走向全场景的整车智能计算平台。

为此，地平线发布“全维利他”开放战略，计划将底层技术平台多维度开源开放给不同的生态伙伴，赋能自主研发、加速汽车智能应用的开发和智能汽车的量产进程。

自动驾驶本身极具商业应用前景，但高级别自动驾驶的大规模落地仍需较长孵化期。目前自动驾驶芯片主流方案依然掌握在英特尔、英伟达、赛灵思等国外公司手中。国内的芯片公司如华为、芯驰科技和地平线等起步较晚，目前还处于市场推广和产品初步落地阶段。如何在有限的市场中找到盈利模式，实现芯片产品大规模量产，对国内芯片公司来说仍是难题。

芯片的制造流程可分为上游的芯片设计、中游的制造和下游的封测三个主要环节。蓝皮书指出，中国芯片产业链较为完整，但三个环节的技术水平参差不齐，下游封测是唯一与世界领先水准持平的环节，上游和中游技术落后较多。

蓝皮书举例提到，处在中国领先地位的制造商中芯科技在2019年实现了14nm工艺制程的量产化，但其核心生产设备光刻机依赖于荷兰ASML公司等海外供应商。由于美国的制裁措施，ASML已于2019年11月与中芯科技停止7nm以下EUV光刻机的合作。上海微电子目前研发出了28nm浸没式光刻机，代工厂商可以生产7nm制程的芯片，但真正达到商业化量产程度还得一到两年的时间。