全球对于晶圆代工产能爆满，三星宣布：晶圆代工涨价

在持续“缺芯”的背景下，全球对于晶圆代工产能的渴望如久旱之望甘霖。芯片制造环节作为半导体产业链上的最具产业带动性的关键一环，被全球多国提至国家战略方向，其重要性可以说是全球瞩目。

这也让晶圆代工产业在2021年达到了规模新高度。TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。

在营收排名方面，台积电第一季营收以129.0亿美元稳居全球第一，市场份额55%;第二名为三星，相关营收为41.08亿美元，市场份额17%;联电排名第三，市场份额7%;格芯和中芯国际位列第四和第五，两者市场份额均在5%左右。值得注意的是，在前十名中，第九名和第十名分别为华虹半导体和上海华力，两者同属华虹集团，若合并计算，则华虹集团第一季总营收达6亿美元，位居第六名，而第十名则由东部高科递补。

英特尔公司作为全球芯片设计和制造领域排名第一的巨头，一直以来是自己设计和制造芯片处理器，如今，在全球芯片短缺的大环境下，英特尔也开始给别人做晶圆代工了，据海外媒体报道，高通将成为英特尔晶圆代工的首个重要客户，英特尔的入局，无疑将对台积电和三星等晶圆代工企业产生比较大的影响，芯片晶圆代工的全球格局因为英特尔而改变了。

与此同时，英特尔也表示在2025年之前要加大在代工领域的投入，追赶三星和台积电，重新夺取英特尔在芯片领域的领导地位。

拿下高通和亚马逊这两个大客户极大地增强了英特尔的信心，而此前，高通的芯片大多是由三星半导体来代工。

据悉，英特尔将采用最新的Intel 20A技术来制造芯片，英特尔CEO盖辛格认为：目前的以纳米为单位的工艺制程已经逼近1nm极限，而英特尔将开创新的工艺进程，采用最新的晶体管架构，把芯片制造升级到埃米时代(1纳米为10埃米)。

三星本周表示，将调整其半导体晶圆的定价，以资助其在韩国平泽附近的 S5 晶圆厂的扩张。就像其行业同行一样，三星代工厂在满足对其服务的需求方面存在问题，因此投资先进的生产设施将确保未来能够使用其先进节点生产更多芯片。同时，价格上涨可能会影响三星代工厂生产的 GPU、SoC 和控制器的成本。

三星代工厂的 S5 Line 是该公司最先进的生产设施，旨在使用该公司的 5LPP (5 nm)、4LPE (4 nm) 和更薄的生产技术处理晶圆。由于该晶圆厂广泛使用极紫外 (EUV) 光刻技术，其扩建成本非常高，因为 EUV 扫描仪的成本为 1.2 亿至 1.5 亿美元(与现代 DUV 扫描仪相比显着增加)，因此三星最近一直在积极增加其资本支出年——希望它的客户为它付费，尽管是间接的。

三星代工厂使用其最新节点为其母公司和其他几家智能手机制造商使用的智能手机生产大量 Exynos 片上系统。此外，三星代工厂为英伟达生产数百万安培图形处理器，并为许多公司生产数千万颗其他 SoC。虽然三星代工厂由于合同义务不能在一夜之间提高报价，但它可以相对较快地调整定价，这可能导致许多最好的显卡变得更加昂贵。

三星代工厂的涨价将如何影响智能手机和显卡的价格还有待观察，但其客户肯定会尝试以某种方式抵消更高的制造成本。

早期的晶体管命名方式，通常以晶体管的实际栅极长度作为支撑工艺名称。比如栅极长度90nm，制程工艺就命名为90nm。但其实从1997年开始，业界已经意识到基于纳米的传统制程节点命名方法，不再与晶体管实际的栅极长度相对应。从2015年开始，半导体制程工艺的命名变得十分混乱。各个厂商之间不同的制程节点命名和编号方案，已经无法展现工艺的实际能效和性能。“最老实”的英特尔决定不和其他制造商玩数字游戏，彻底放弃“nm”工艺节点命名方式，创建了一个清晰、一致的框架，帮助客户建立更准确的行业制程节点认知。

英特尔公司CEO帕特・基辛格表示：英特尔正在加快制程工艺创新的路线图，以确保到2025年制程性能再度领先业界。对于未来十年走向超越1nm节点的创新，英特尔有着一条清晰的路径。最新命名体系是基于客户看重的关键技术参数而提出的，即性能、功率和面积。英特尔技术专家详述了以下路线图，其中包含新的节点命名和实现每个制程节点的创新技术。英特尔在2020年推出10nm SuperFin节点，实现英特尔有史以来最强大的单节点内性能增强，英特尔不会更改10 nm SuperFin的命名。但从下一个节点Intel 7(原命名为Enhanced SuperFin)开始，英特尔后续节点将被命名为Intel 4、Intel 3和Intel 20A、Intel 18A。