目前,全球正处于“芯片荒”时期,并且情况仍在不断加剧。
众所周知,芯片,被称为现代工业文明的掌上明珠,是世界上最难掌握的核心技术之一,同样也是衡量一个国家科技实力的标准之一。芯片上的成就,将会直接决定一个国家的科技水平。随着高科技时代的发展,半导体行业各个产业链分工也十分明确,上游材料、设备,中游设计、制造,下游封测等环节集结于一体。然而只有三星和英特尔则一枝独秀,将其设计、制造、封测三大环节于一体,从不依赖于别人。
三星和台积电掌握了大半个晶圆体代工市场,可见二者在行业当中的重要地位。而从实际数据分析,三星在晶圆体代工领域肯定是无法与台积电比拟,不管是技术还是客户数量,三星目前都只能甘拜下风。与此同时,三星的手机业务在国内市场也是频频碰壁,份额甚至一度跌到了个位数。
在全球“芯片荒”之际,英特尔新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布,将斥资200亿美元在美国亚利桑那州的奥科提洛新建两座芯片工厂。
3月22日,央视正点财经推出芯片市场调查栏目,供应链和海关信息显示,光刻胶和芯片供应出现空前的紧张。
一颗芯片的诞生大致可以分为三个环节,先设计、再生产、最后进行封装和测试。当前,在芯片制造的环节中,原材料紧缺、产能供不应求同样存在。
最近半导体行业产能紧张,缺货可以说是近期很难拿解决了,价格也应声而涨,中国去年进口了2.4万亿元的集成电路,涨价一事也影响到国内产业,芯片的交期延长了很多。继之前关注挖矿导致显卡涨价之后,央视财经频道昨晚又关注了芯片缺货的问题,采访了多个业内公司。
据TIN预计,2021年台积电不会从华为身上挣到一分钱的收益;在客户贡献占比方面,AMD将仅次于苹果排到第二位,再次是联发科。
据外媒报道,美国加州大学圣塔芭芭拉分校宣称已首次展示了尺寸小于10微米的InGaN基红光Micro LED芯片,并通过晶圆上量测得出外量子效率(EQE)为0.2%。
现在不只是华为面临着“缺芯断粮”,就连一向以供应链为骄傲的苹果,如今也难逃减产的命运。
随着社会的快速发展,我们的LDO和DCDC也在快速发展,那么你知道LDO和DCDC的详细资料解析吗?接下来让小编带领大家来详细地了解有关的知识。
2021年3月19日,首届ZETA中日联盟日在线上举行,会议聚集了芯片龙头企业意法半导体(ST)、日本索喜,通信头部企业诺基亚贝尔、中国铁塔、中移物联,以及日本凸版集团、东京建物、埃顿集团(Aden)、纵行科技等企业,给业界带来了新一代LPWAN2.0技术演进、产品以及成功的应用落地解决方案,以期推动泛在物联部署。
3月18日,由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2021中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会”在上海成功举办,杰发科技AutoChips凭借卓越设计能力与技术服务水平荣获“年度中国创新IC设计公司”大奖。
入驻南京市江北新区总部办公室,是芯行纪企业发展历史上的重要里程碑。自此,芯行纪将正式从南京起航,竭力研发和完善集成电路设计工具链,立足开放式理念,携手合作伙伴打造更加完善的产业生态。
由于众所周知的原因,近期国外尤其是美国对中国的科技“卡脖子”打击,这也掀起了我国自主研发突破国外封锁的一波热潮,近期也是捷报频频。在芯片方面,离子注入机是芯片制造中的关键装备,中国电子科技集团有限公司近日公布,该集团旗下电科装备已成功实现离子注入机全谱系产品国产化,可为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。
2021年全球电子产品市场越来越难了,除了缺货就是涨价,现在小小的电容也要连番涨价了。
中芯国际计划153亿元投建12英寸晶圆厂,冲刺每月约4万片产能目标!
半导体行业观察 美国半导体产业占全球市场份额的近一半,并呈现稳定的年度增长。
上海美仁半导体是美的集团的重点产业方向,目前由美的集团机电事业群统一管理。美仁半导体未来的业务拓展,将依托美的集团在全球范围内的各类家电及其他产业作为客户资源,逐步拓展并覆盖超过百亿的家电芯片市场,并搭建坚强可靠的国际国内供应链。
近日,百度AI芯片部门昆仑(Kunlun)完成了新一轮融资。