芯片
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余承东呼吁：中国企业在芯片、操作系统等核心技术上突围
今日，华为消费者业务CEO余承东正式公布了华为手机上半年的业绩，发货量1.04亿台。对比2019年年上半年的1.18亿台，同比下滑11.9%。 这也是多年来华为手机发货量罕见出现同比下滑。不过好消息是
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美国打击我们什么，我们就要加快发展什么
在今年的“中国（西部）电子信息博览会”（CEF 2020）上，详细分析了电子信息行业的现状和发展的方向。
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充电桩核心芯片量产 东微打破国外厂商垄断
按智能程度和实际生活切入角度，智能家居可分为三步：第一步是设备联网，第二步是设备间的联动以及云平台功能的完善，第三步便是人机交互。前两步现在基本实现了无缝连接阶段，于是各层智能家居的参与者，
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芯片厂所谓的“为VR做优化”到底是什么？
我们看到的许多VR一体机，其实背后都有芯片厂在推动。高通很早就在强调骁龙820针对VR所做的优化，并且还推出了专门的SDK。而瞄上VR的芯片厂也不止高通一家，据雷锋网记者了解，国内外大大小小
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2016物联网版图更新 奇点是否已经来临？
物联网是世界上最让人觉得疑惑的科技趋势吗？一方面，我们了解到它将要成为史诗般的存在，并且所有的预言都说它将带来数百亿互联的设备，创造多达万亿美元的经济价值。但是，在另外一方面，终端用户呈现出
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中芯国际创始人张汝京：美国对中国制约力没那么强，我们能追得上
完整内容阅读： 8 月 4 日消息 据微信公众号阿皮亚报道，原中芯国际创始人兼 CEO 、现芯恩（青岛）创始人兼董事长张汝京今日表示，美国对中国制约的能力没有那么强，我相信我们能追得上，第三代半导体
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国内光通信产业现状分析 海思能否成为领头羊
公开数据显示，2015年光通信芯片市场增长4%，未来5年的复合年增长率达8%，到2018年，光芯片及其封装器件市场将达到105亿美元。光传输市场仍然是其最大的市场，数据中心市场增长最快，将以
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汇顶科技宣布完成收购德国芯片设计公司 DCT
8 月 3 日消息 汇顶科技宣布已完成收购系统级芯片设计公司德国 Dream Chip Technologies GmbH (简称 DCT)，此举是汇顶科技为推进多元化发展战略之举。 据悉，Drea
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官宣！Arm做出重大决定，软银出售计划或泡汤
Arm决定保留物联网和数据业务并独立运营，似乎仍然希望将软件设计资源掌握在自身手中。
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余承东确认：麒麟芯片9月15日后绝版！
在今日的中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东发表演讲，期间确认，华为将在9月份推出Mate 40系列产品，搭载自研的海思麒麟芯片。 之前有说法称，Mate 40系列可能会推迟到
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联发科预计2020第三季度营收将环比增长高达30%
8月4日消息，据国外媒体报道，半导体公司联发科预计，2020第三季度，该公司的营收将环比增长高达30%。 联发科技预计，2020年第三季度，该公司的营收将达到825-879亿新台币（约合27.7-2
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物联网对IC设计的最大挑战
物联网商机备受瞩目，但仍未出现杀手级应用。有鉴于此，IC设计业者开始出现M型化的竞争模式，M字的一端强调传统规模经济，另一端则是特殊领域应用；但业者若要布局特殊应用市场，多半须想设法进行异业
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代工华为麒麟710A 中芯国际14nm等先进工艺已占9.1%营收
中芯国际今天发布了一份漂亮的Q2季度财报，营收达9.38亿美元，环比增长4%，同比增长19%；毛利2.49亿美元，环比增加6.4%，同比增加64.5%。 除了业绩大涨之外，还有一个值得关注的事，那就是
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物联网真的能拯救芯片巨擘？
早前，PC芯片巨擘英特尔退出手机芯片市场将目标转向物联网的举动备受关注，不过纵观整个芯片行业，将目标转向物联网却并非是个例。在PC市场萎缩智能手机增长乏力的背景下，物联网真的能拯救以英特尔为
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搓手指就能控制手表 可穿戴技术的革新
VR是今年的大热，生生挤掉了可穿戴设备的风头。今年的Google I/O也不例外，硬件、一体机、Daydream平台，以及Google Home、Android Wear 都有了更新的进展。
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苹果供应商角逐物联网市场 特斯拉能拯救芯片厂商？
我们只从产品力本身来聊车，车好不好与车厂风水、领导能力或者星座无关；如果某一款新上市的车型没被谈到，可能是它们不够“重要”。 TOP 5 宝骏730 1.
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芯片级尺寸的MCU如何适应可穿戴设计中的尺寸限制？
Wi-Fi（WirelessFidelity）凭借较高的传输速度，很长的有效距离和较高的兼容性成为了目前使用比较广泛的短距离无线技术。对于产品的设计者而言，选择合适的wifi芯片十分重要，本
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NVIDIA专业型VR领导地位可望维持到2017年
专业型VR（Professional VR）市场具成长潜力，而NVIDIA和AMD为此市场GPU主要供应者。DIGITIMES Research观察两公司布局，在硬体方面，NVIDIA新架构
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物联网传感/通讯/MCU元件吸引芯片商蜂拥布局
MCU、RFIC与感测器为三大物联网核心要件。看好MCU成长前景，除既有厂商外，车用周边IC设计业者也开始积极投入；无线通讯晶片相关业者则透过购并或多方合作扩大市场版图；而感测器需求快速攀升
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武汉半导体停摆，随时有资金断裂风险？
随着科技发展，半导体在各个领域都发挥着重要作用，而我国对芯片半导体技术自主研发的重视程度也越来越高。从今年开始，我国相继出台有关政策，通过减免税收、提升待遇、鼓励创业等各种政策推动国产芯片行业的发展。
