芯片
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Redmi 9系列新机曝光将搭载联发科Helio G70芯片
近日小米全球副总裁、小米印度业务总负责人Manu Kumar Jain在推特发布预告，表示Redmi系列将推出新机。虽然预告片中所包含的信息并不多，但推测有可能是Redmi 9系列。独立后的Re
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下一代Apple TV可能搭载A14芯片：是要增强游戏运行能力吗？
根据外媒最新消息，下一代Apple TV将会搭载苹果新一代处理器A14 SoC， 一份最新的报告指出，今年的Apple TV 和HomePod上会新增一些有趣功能。这两款产品都已经有一段时间没更新了，
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苹果iPhone SE第二代支持WiFi 6/Express卡，但没有搭载U1芯片
4月16日消息 据Macrumors报道，苹果新款iPhone SE本质上是硬件更新版的iPhone 8。除A13芯片外第二代iPhone SE还具有其他一些值得注意的硬件升级。与iPhone 11
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黑鲨游戏手机两周年福利大赠送！最低延迟的黑鲨蓝牙耳机2即将到来
众所周知，由于疫情影响，今年一季度行业手机销量同往年相比不甚乐观。但在这种情况下，黑鲨科技的最新5G游戏手机—;—;腾讯黑鲨游戏手机3系却依旧销售火爆，屡屡供不应求。这不由得让人回想两年前的4月13日
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LoRa最新报告丨1亿连接，百亿产值，LoRa产业的成长极限在哪里？
物联传媒本文作者：市大妈在过去几年，LoRa在中国虽然遭受了一定的政策打压，但其并没有因此出逃中国市场，从长期发展的角度来看，LoRa仍然保持着较快的成长。就芯片出货量而言，近两年总体上按照40%-50%的速度在增长，目前LoRa芯片全球市场出货量已超过1亿颗，国内市场占比接近5...
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缺少美国芯片导致中国连续两次火箭发射失败？美国去年发射故障因缺乏中国部件？
EETOP据中国台湾媒体报道称，中国火箭1个月内2次发射失败，主要原因或是缺少美国芯片。该报道还引用一位中国台湾军事专家的说法称，中国火箭发展依赖美国芯片，但中美贸易战后美国政府加强管制芯片出口，使中国的航天事业受到冲击。今年3月16日，我国的长征七号甲运载火箭没有成功把卫星送入...
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采用CTC6048与88E1340芯片实现三层全千兆路由交换机的设计
引言 交换技术与快速以太网的结合对网络服务器和园区主干网施加了更大的压力，千兆以太网的高速度大大提升了网络速率。而交换和路由相结合的第三层交换技术使交换机既可完成端口全线速交换功能，又可
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中芯国际回归A股，给国内半导体市场打了一针强心剂
5月5日晚消息，中国最大的晶圆代工厂中芯国际宣布申请科创板上市，将发行16.86亿股份，募集资金40%将投入上海国产14nm工艺的生产项目。
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2019年海信全球电视出货量破2000万台，已经突破20%的标杆线
“预计未来海信旗下电视全球出货量4000万台，进入全球前两名!”美国当地时间1月6日，海信集团副总裁林澜在被誉为“科技界春晚”的CES 2020前夕的主题演讲中，对外宣布了未来海信电视业务的新目
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高通骁龙 875即将亮相！最新的5nm工艺，性能显著
据外媒报道，高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片骁龙875，作为其首款5nm芯片移动平台。爆料称，骁龙875将是高通首个拥有新X60 5G modem-RF 的芯片。目前尚不清楚5G调制解调器是集成式还是可选外挂式。此外，即将推出的骁龙875芯片组代号为SM8350，考虑到其前身为代号SM8250，这不足为奇。
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2020年的芯片有什么重大的战事
2020年，5G商用将会进一步加速，这样的背景下，半导体行业将会迎来一次换“芯”潮，同时在三星、台积电等厂商的努力下，芯片的制程、工艺也将迎来大的变局。 2019年，是特别的一年，手机芯
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使用支持BLE 4.2规范的芯片进行实现应用系统设计
蓝牙4.2规范提供了三项全新特性，使基于BLE的无线系统比之前的系统更快、更安全、更高效，包括数据长度扩展、低功耗安全连接以及链路层隐私保护。但是，想要完全支持这些特性，则需要升级链路层控制器和
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2020年苹果将发布的6款iPhone会全部采用A14芯片
iPhone能在全世界受到那么多消费者的追捧，其强大的性能是一大助力。iPhone 11系列虽然不支持当下前沿的5G网络，不过这三款手机却采用了苹果最新一代A13仿生芯片。据介绍，A13仿生芯片
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基于国民技术N32G4FRx、N32WB4x系列MCU的单芯片安全智能门锁方案
指纹识别以其简单便捷的优势已成为智能门锁的标配，在常规智能门锁方案架构中，由独立的指纹模组来实现指纹识别及其处理功能。智能门锁由于其自身的特点，安全是其最基本和重要的需求。传统的智能门锁方案
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拥抱A股，中芯国际拟科创板IPO
根据中芯国际发布的最新消息，该公司将拟于科创板上市。 5月5日，中芯国际宣布，于2020年4月30日，董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜，但需取决并受限于市况、股东于股东特别大会批准以及必要的监管批准。 公司将向上海证
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互问科技推出语音处理芯片LS416
LS416是一颗高度集成化的语音处理芯片，内置互问离线语音识别引擎，支持多命令词本地语音控制应用。 内置spi flash 和高性能codec,使用低成本轻量化神经网络语音处理单元，以及低功耗MCU,
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互问W03芯片是端云一体的语音处理芯片
互问W03芯片内置深度定制的神经网络处理单元、逻辑控制单元、RSIC和大容量内存。 内置互问远场拾音降噪、本地语音识别和唤醒打断技术，只需外接WiFi收发单元，即可实现IOT和云端交互功能。 可用于智
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互问W02x芯片是一款高度集成的本地语音系统级芯片(SoC)
互问W02x芯片是一款高度集成的本地语音系统级芯片(SoC)，自研基于神经网络深度学习的本地唤醒和前端降噪算法，无需额外license。支持多级唤醒和多个本地固定词命令词，支持多通道/多麦克回声消除功
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总线错乱
简介 RAM是计算机系统中保存临时结果的器件，它的大小也决定了计算机处理数据的规模。在嵌入式计算机（单片机中），由于受到价格、功耗等原因，内部的RAM的容量往往比较小，比如从几百字节到十几k字节不等。这能够满足大部分单片机应用的需求了。 但是在一些
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三星电子成功开发出了DDR5芯片
随着现代计算机能力的不断发展，推动着存储器件朝着更高性能的方向发展。DDR5作为DDR4的后继者，能支持更快的传输速率和更高的容量。近日，三星电子宣布成功开发DDR5芯片，可提供更强大、更可靠的
