芯片
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三星获得高通5G芯片代工订单 采用5纳米工艺
在过去一两年时间里，韩国三星电子展开了战略转型，其中在半导体业务上，三星电子开始积极扩大外部代工业务，准备向行业巨无霸台积电发起挑战。 据外媒最新消息，三星电子日前在半导体代工领域获得了重大进展，获得
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不赚钱的业务统统卖掉 Intel正在兜售家庭连接芯片部门
近日，据外媒爆料，Intel英特尔正在与美国模拟芯片企业MaxLinear进行商谈，计划将其家庭连接芯片部门卖给后者。 家庭连接芯片部门是英特尔用来生产用于DOCSIS调制解调器和网关的芯片，以及用于
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康佳“造芯”之路铺开，半导体版图揭开面纱
随着股价应声而涨，康佳布局多时却鲜有提及的半导体版图亦逐渐揭开面纱。 鼠年开市以来，截至3月9日，仅26个交易日内，康佳股价大幅攀升近140%，成为一只不折不扣的“妖股”
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12核心5.2GHz 蓝色巨人IBM魔改14nm工艺真的强
Intel的14nm工艺发展出了三代，一步步做到了8核5GHz，这样的工艺水平让业内羡慕不已，很多人只懂得说是挤牙膏，殊不知优化工艺并不是简单的事。 如果说有谁改良CPU的能力超过了Intel，那大概
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紫光展锐：基于5G基带芯片春藤510的终端将有数十款2020年商用
2月18日，紫光展锐宣布，基于5G基带芯片春藤510开发的5G终端，将有数十款在2020年商用。 春藤510基于紫光展锐5G技术平台马卡鲁打造，架构灵活，有着高集成、高性能、低功耗等技术优势，同时支持
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台积电7/6/5nm工艺供不应求 史上最高开支狂买EUV光刻机
作为全球晶圆代工厂的一哥，TSMC台积电今年在先进制程上的优势还会进一步加强，除了7nm供不应求之外，6nm及5nm工艺也会量产，以满足苹果、华为、高通等大客户需求。 为此台积电2020年的资本开支再
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美国欲限制台积电供应华为：不惜切断全球芯片供应链
美国对华为的施压还在继续。 据路透社报道，美国特朗普政府正在考虑制定一项政策，以完全切断全球主要芯片供应商向华为的出货，同时为了打击华为自有芯片，将阻止包括台积电在内的晶圆代工厂商向华为出货。 虽然美
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高通骁龙X60 5G调制解调器可能用于2021款iPhone上
2月20日消息，据国外媒体报道，芯片制造商高通新发布的骁龙X60 5G调制解调器可能用于2021年的iPhone上，而不是2020年的iPhone 12上。 本周二，高通发布了第三代5G调制解调器骁
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外媒：高通最新5G调制解调器骁龙X60将由三星台积电代工
2月19日消息，据国外媒体报道，半导体和无线技术解决方案供应商高通推出的第三代5G调制解调器骁龙X60，将由三星和台积电代工，采用 5nm工艺。 高通是在当地时间周二推出第三代5G调制解调器骁龙X6
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三星新生产线开始量产7纳米芯片 与台积电争大客户
2月21日消息，据国外媒体报道，三星宣布，其新的EUV（远紫外线）半导体生产线已开始大规模生产，该生产线将为客户生产7纳米或更小的芯片。 该新V1生产线位于该公司在韩国华城的工厂，是第一条专门用于EU
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除了骁龙X60 5G基带芯片 高通最新推出射频前端ultraSAW滤波器技术
2月19日消息 昨天，高通宣布了第三代5G基带骁龙X60芯片，基于5纳米工艺打造，支持Sub-6和mmWave之间的载波聚合，拥有最高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度。IT之家获知，骁龙
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美国将建新超算：用AMD芯片，比最快超算快约10倍
据国外媒体报道，最近，惠与（HPE）和AMD表示，他们已赢得6亿美元合同，向美国能源部核安全部门交付一台超级计算机，用于支持美国核武库。
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英特尔披露首款低温量子计算控制芯片“Horse Ridge”细节
2月19日消息 IT之家从英特尔官方获悉，2月18日，英特尔研究院联合QuTech，在旧金山举办的2020年国际固态电路会议（ISSCC）上发布了一份研究报告，概述了其全新低温量子控制芯片Horse
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三星最先进EUV产线投用：7nm产能今年增加两倍
当前，有实力围绕10nm以下先进制程较量的厂商仅剩下Intel、台积电和三星三家。 今天（2月20日），三星宣布，在韩国华城工业园新开一条专司EUV（极紫外光刻）技术的晶圆代工产线V1，最次量产7nm
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iPhone SE 2被曝已进入试产阶段 配置A13芯片4.7寸屏
3月5日消息，据国外媒体报道，有业内人士透露，苹果新款手机iPhone SE 2已进入试产阶段。这次曝光的配置信息和之前差不多。
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诺基亚与Marvell就5G芯片技术达成合作关系
近日，诺基亚宣布携手Marvell开发领先的5G multi-RAT(无线接入技术)创新芯片，Marvell首席执行官兼总裁Matt Murphy表示：“Marvell很高兴与诺基亚合作，携手交付面向5G网络的下一代解决方案。
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泛林集团在芯片刻蚀技术和生产率上取得新突破
泛林集团全新的Sense.i平台提供了行业领先的产量和创新的传感技术。
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台积电：5G手机需求强劲，冠状病毒并未导致订单减少
2月16日消息 IT之家获悉，台积电（TSMC）正在向芯片制造业务投入数十亿美元。上周，该公司董事会（通过The Register）宣布，它将预算67.4亿美元用于建造更多制造设施并提高生产能力。 该
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Cirrus Logic: 升压放大器让设备兼具小身材和大音量
消费者现在都用非常小巧的设备来听音乐，但是锂电池和低压电源通常不能实现大音量的音频效果。升压放大器因其可以增加响度，同时能实现极小尺寸的封装和超低的功耗日渐流行。
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台积电核准资本预算67亿美元 定于6月9日开股东常会
2月18日消息，台积电董事会近日宣布，核准资本预算约67亿美元，并定于6月9日开股东常会。 台积电 台积电董事会称，核准资本预算约美金67亿4,210万元（约新台币2,009亿1,566万元），内容
