英特尔研究院神经拟态计算小组高级研究科学家Nabil Imam与美国康奈尔大学的嗅觉神经生理学家展开合作,通过在计算机芯片上构建数学算法,可用于模拟人们闻到某种气味时大脑神经网络的反应。
在科技高度发展的今天,电子产品的更新换代越来越快,LED灯的技术也在不断发展,为我们的城市装饰得五颜六色。3月12日消息,台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)会在4月大规模量产5nm(纳米)芯片,台积电在业界领先的7nm和5nm工艺有着很大的需求,将有力的支撑台积电的业务发展。
近日,寒武纪与中信证券已在2019年12月5日签署了A股上市辅导协议,计划在科创板上市。寒武纪或将成为“AI芯片第一股”。值得一提的是,华为作为寒武纪曾经最重量级的客户之一,已在2019年启用了自研芯片,这让业内对寒武纪的前景有了一丝担忧。
随着Mini LED显示工艺迭代,快速Mini LED显示性能优势突出,工艺迭代快速,即将步入商业化阶段,有望快速切入大屏幕显示领域。赛迪智库集成电路所认为,我国应进一步加强Mini LED显示产业发展指导,开展相关整机产品的应用试点,大力推动Mini LED技术协同创新发展,抢占未来新型显示产业高地。
据中国科学大学近日透漏,中国科学技术大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室在半导体量子比特扩展方面再获新进展:该实验室半导体量子芯片研究组郭国平教授与其同事肖明、李海欧和曹刚等人创新性地设计并制备了半导体六量子点芯片,并在实验上实现了三量子比特的Toffoli门操控。
对于芯片设计,存在一定难度。芯片设计的好坏决定了芯片的质量,以及我国的地位。在往期文章中,不论是芯片设计的理论知识,还是芯片设计的实例,均有所涉及。本文中,小编将对DC-DC开关电源管理芯片设计予以介绍,不妨来了解下吧。
在这篇文章中,小编将为大家带来uMCP5芯片的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。
百度AI芯片“昆仑”采用新思科技全流程解决方案,实现算法和芯片早期优化并缩短运算时间
诺基亚携手Marvell提升5G网络的性能并降低能耗,以扩展ReefShark芯片组的应用范围
中芯国际在14nm之后的先进工艺上还在加速追赶,2月份的财报会议上,中芯国际联席CEO梁孟松博士也首次公开了N+1、N+2代工艺的情况。
2020年3月9日,聚芯微电子正式发布国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间(Time-of-Flight, ToF)传感器芯片SIF2310。该产品原计划在今年巴塞罗那世界移动通信大会现场发布,但因疫情影响,今年巴展停办,因此选择进行线上发布。
近日,Either Unihertz,推出了一款Atom XL的小屏手机。可能大家看着有点迷糊,为啥叫“XL”,还是个小屏手机?因为Either Unihertz其实早在2018年推出过一款Atom的小手机,机如其名,Atom配备一款2.45英寸的屏幕,但也因为过小的屏幕,基本做不来什么事情,而现在新款的Atom XL把屏幕加大到4英寸,使其能应对如今的大部分日常使用。
由于MWC大会取消,高通2月26日的发布会也改为线上举行。在这次发布会上,高通展示了第三代骁龙X60 5G基带,宣布骁龙865 5G移动平台已获得小米、三星、OPPO等厂商采用,有70多款产品发布或者
2月27日消息,据国外媒体报道,在网络扮演重要角色、智能设备大量普及的当下,网络和设备的安全至关重要,任何安全方面的漏洞都有可能导致大量的设备陷于风险之中。 研究机构近日宣布,他们发现了博通Wi-F
2019年国内公司在内存、闪存行业同时取得了重大突破,长江存储量产了64层3D闪存,合肥长鑫则量产了18nm DDR4内存。日前长鑫官网也宣布开售8GB DDR4内存条。 除了这两家之外,国内存储芯片
2月28日消息,日前华为发布了OceanStor系列存储解决方案,该方案是面向运营商和企业用户在5G时代将迎来海量数据爆发式增长的需求开发。华为称,随着5G时代的到来,数据的产生和传播变得更为容易,预
对于AMD来说,在苏妈的带领下,他们正在一步一个脚印的向上逆袭,Intel也是感受到了极强的压力。 从昨天收盘的信息看,AMD每股股价达到了56.89美元,总市值为670.62亿美元,这是他们近段时间
近日,OPPO发布了一篇内部文章《对打造核心技术的一些思考》,文中提出三大计划,涉及软件开发、云,以及关于芯片的“马里亚纳计划”,就此拉开了OPPO自研芯片的序幕。 文件中提到的“马里亚纳计划”由去年
中国证券监督管理委员会于 2020 年2 月14日修订并颁布了《上市公司证券发行管理办法》、《上市公司非公开发行股票实施细则》。注意到,就在新规颁布三天后,三安光电(600703)对外称,2020年2
在过去一两年时间里,韩国三星电子展开了战略转型,其中在半导体业务上,三星电子开始积极扩大外部代工业务,准备向行业巨无霸台积电发起挑战。 据外媒最新消息,三星电子日前在半导体代工领域获得了重大进展,获得