10月10日消息,深交所上市公司、芯片设计公司国科微(SZ:300672)昨晚发布公告称,股东永新亿盾拟转让公司6.4%股份。 国科微公告截图 公告称,2019年10月8日,公司股东永新县亿盾股权投
据外媒报道,归属于软银集团的芯片技术公司ARM控股的首席执行官周二表示,该公司仍计划于2023年重新上市。 ARM控股首席执行官西蒙·希格斯(Simon Segars)当日出席了在美国加州圣何塞举行的
据外媒报道,归属于软银集团的芯片技术公司ARM控股的首席执行官周二表示,该公司仍计划于2023年重新上市。 ARM控股首席执行官西蒙·希格斯(Simon Segars)当日出席了在美国加州圣何塞举行的
今日市场探底后在银行地产的发力下回暖,特别是午后半导体板块走高,早盘大跌的数字货币板块也在汇金股份和朗科科技涨停带动下出现回暖继迹象,盘面上看三大指数集体翻红,盘面上稍有抄底资金入场做多,市场个股涨多
10月11日消息,深交所上市公司、芯片设计公司湖南国科微电子股份有限公司(以下简称“国科微”,股票代码300672)发布公告称,该公司近日办理完成了注册资本变更的工商变更登记手续,并取得了长沙市市场监
10月10日消息,据国外媒体报道,新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布已完成收购总部设在德国的汽车软件和系统开发仿真、测试工具和相关服务的企业QTronic GmbH。 QTronic G
10月9日消息,芯片设计公司国科微昨晚发布公告称,该公司投资的合伙企业完成工商注册登记手续。 国科微公告截图 对外投资概述 公告称,湖南国科微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于 2019 年 9
10月8日,据外媒报道,汽车零部件制造商博世推出了一项新型半导体技术,该技术可在电动车发生事故后,利用微型芯片切断电源防止车内人员触电以及防止车辆发生爆炸。 当前,电动汽车发生事故起火爆炸的事件已发生
10月8日消息,深交所上市公司、芯片设计公司卓胜微(SZ:300782)今天跌停报337.46元。 股票行情网站显示,卓胜微今天成交量30703手,成交额10.79亿元,换手12.28%。卓胜微流通市
三星宣布成功开发出界首个12层3D-TSV(直通硅通孔)技术。这是业界首个将3D TSV封装推进到12层的工艺,而此前最大仅为8层。 3D-TSV最多用在HBM显存上,这种技术通过芯片内部的打孔填充金
10月8日,近日,兆易创新发布《非公开发行A股股票预案》公告,公司拟募集资金不超过43.24亿元,用于DRAM芯片研发及产业化项目、补充流动资金。 公告显示,本次发行的股票数量不超过本次发行前公司股
从本周开始,英特尔启动了包含Radeon RX Vega显卡融合芯片的Kaby Lake-G停产计划。这意味带着象征意义的AMD与英特尔融合芯片最多能再销售十个月,然后步入停产。 英特尔建议OEM厂
近日,AI语音交互芯片提供商芯声智能宣布完成数千万级别pre-A轮融资。本轮融资由高捷资本领投,老股东杭州瓯石投资跟投,资金将主要用以研发投入和量产投片等。 杭州芯声智能科技有限公司(简称芯声智能)成
10月9日消息,据国外媒体报道,日本软银集团旗下的英国芯片技术公司ARM,正与汽车制造商通用汽车和丰田汽车合作,开发面向自动驾驶汽车的通用计算系统。这三家公司希望通过加强合作来推动这项技术的发展。 A
2019年国产内存实现了0的突破,合肥长鑫前不久宣布量产10nm级DDR4内存,核心容量8Gb。除此之外,另外一家存储芯片公司兆易创新也宣布研发内存,10.1日该公司宣布融资43亿元,主要用于研发1X
10月8日消息,据外媒报道,三星电子今日发布了2019年第三季度财报,报告期内,三星电子营收62万亿韩元(约合518亿美元),营业利润7.7万亿韩元(约合64亿美元)。 财报显示,由于芯片价格持续下跌
10月8日消息,据工信部网站发布的消息,工信部日前复函政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案表示,将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展
10月8日消息,据外媒报道,三星电子公司(Samsung Electronics)今天公布了2019年第三季度简版财报,宣称其营收和利润均超过分析师预期,这得益于强劲的智能手机需求抵消了存储芯片价格下
当今,ETC被广泛地推广开来。“ETC”全称是电子不停车收费系统,英文全称为Electronic Toll Collection。ETC采用的是自动感应缴费方式,ETC车辆无需停车交费便可直接驶过收费站。
10月10日消息,芯片设计公司联发科刚刚公布了9月营收报告。报告显示,联发科今年9月营收为新台币234.94亿元(约合人民币54亿元),同比增加1.69%。 联发科今年前9月营收合计为新台币1815亿