芯片
-
东芝存储高管：中国内存厂商在二三年内赶上不容易
9月30日消息，据国外媒体报道，全球第二大NAND闪存芯片制造商东芝存储高管：中国内存厂商在二三年内赶上不容易(Toshiba Memory)认为市场供应过剩的局面已经终结，此前的供应过剩已将利润率挤
-
余承东回应华为6G研发：还在研发中，预计还需10年时间
日前，华为首家全球旗舰店在深圳正式开业。华为消费者业务CEO余承东来到开业典礼现场，并接受了央视财经采访。 此前，华为曾表示，5G与6G的开发是并行的，但6G规模化使用还很远。余承东对此作出回应，其
-
全球第三大芯片制造商GlobalFoundries透露上市计划 或在2022年
近日，世界第二大晶圆制造商GlobalFoundries向媒体透露了其上市计划，公司CEO Thomas Caulfield在采访中表示，最快在2022年上市。 但是GlobalFoundries想要
-
格兰仕进军半导体行业：家电、芯片两手抓
芯片行业存在高准入门槛，而竞争压力远比我们想象更激烈。横向来看，近两年格力电器、康佳集团、海信电器等家电巨头也纷纷在布局芯片领域。 9月29日，微波炉厂商格兰仕宣布进军芯片领域。在2019格兰仕“超
-
DRAM内存芯片价格暂时平稳：四季度或进一步下跌
连续经历N个月下跌后，DRAM内存芯片的价格在8月和9月份君保持了基本稳定。 DRAMeXchange采集的数据显示，DDR4-2133 8Gb（1GB）PC芯片在9月结束后的均价为2.94美元，和上
-
台积电反诉芯片代工格罗方德侵权25项专利
北京时间10月2日早间消息，台积电已在美国、德国和新加坡对芯片代工竞争对手格罗方德（Globalfoundries）提起反诉，称该这家美国公司侵犯其25项专利。 台积电在周一提起的诉讼中表示，它已申请
-
华为首次对外出售4G通信芯片 离出售麒麟系列还有多远？
10月16日消息，华为海思宣布推出面向物联网行业的4G通信芯片产品——Balong 711，据介绍，Balong 711套片包含三颗芯片：基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559，平台目前已大量应用于各行各业，全球累计出货量约1亿套。这是华为海思面向公开市场推出的首款4G通信芯片。
-
意法半导体推出64通道高压开关IC，助力医疗工业影像系统提高性能和便携性
中国，2019年10月15日——意法半导体64通道高压模拟开关芯片的集成度达到前所未有的水平，适用于先进的超声系统、超声探头、压电驱动器、自动化测试设备、工业自动化和工业制造过程控制系统。
-
兆易创新拟定增募资约43亿元 用于DRAM芯片研发及产业化等项目
9月30日消息，上交所上市公司兆易创新(SH:603986)今日发布公告称，拟定增募资约43亿元，用于DRAM芯片研发及产业化等项目。 兆易创新公告截图 本次发行募集资金总额（含发行费用）不超过人民
-
微软发力定制CPU：大举招聘芯片设计工程师
北京时间10月3日消息，就在展示新款Surface系列产品中部分定制处理器的当天，微软还在尝试招聘更多芯片设计师，为其日趋增长的微处理器设计雄心提供支撑。 微软在职业社交网站LinkedIn上发帖称，
-
5G商用市场，高通与华为谁更强
高通在IFA上公布了自家5G SoC的进展情况，简单来说未来骁龙6/7/8系列都会支持5G，已经有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计采用了Qualcomm Technologies的5G解决方案，高通也会加速助力5G网络在2020年商用。
-
联发科拿下智能电视芯片7成份额：获索尼、一加青睐
据外媒报道，一加电视搭载的是联发科MT5670处理器。 虽然这些年在手机处理器上失意，但联发科另辟蹊径，在无线路由、智能电视等领域站稳脚跟，号称已经拿下全球智能电视芯片70%的市场，索尼、飞利浦、TC
-
围观芯片的制作过程
时下，中国芯成为热门话题，对于超大规模集成电路，从理论到实践有着很大的难度。据报道7纳米是目前最顶级的芯片制造技术，今天我们来了解一下芯片的生产过程。
-
云服务供应商或改变半导体格局
过去几年，全球七大数据中心亚马逊、Google、微软、Facebook、阿里巴巴、腾讯和百度服务器需求的增加，创造了庞大的半导体需求，以谷歌为例，在今年2月13日 ，他们宣布，将在美国的办公室和数据中心投资130亿美元。 如微软和亚马逊等云服务供应商也都是这个市场的大买家。 这背后的半导体产业推动是显而易见的。七大巨头也见到了这样的境况，他们也转而投向半导体产业，希望通过自主研发芯片，一方面降低成本，另一方面则希望在当前AI大潮汹涌而来的时候，打造其差异化优势。 而他们打造的往往不止服务器相关芯片，这个行
-
比A12增大18.27%！网曝苹果A13面积接近100平方毫米
要说最近的大事件，那非iPhone 11系列产品莫属了，近日从TechInsights得到消息，他们拆解iPhone 11新品之后发现苹果A13面积接近100平方毫米，比A12增大18.27%。
-
Imagination推出第二代IEEE 802.11n Wi-Fi硅知识产权（IP）产品
iEW220专为低功耗应用而设计，为客户提供增强的功能，并延长电池续航时间。
-
美光科技2019财年营收234亿美元 不到上一财年8成
9月29日消息，据国外媒体报道，存储芯片及存储解决方案提供商美光科技的财报显示，他们在2019财年营收234亿美元，不到2018财年的8成。 美光科技的财报是在近日发布的，他们在发布第四财季财报的同
-
华为公开推出:首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711
近日，华为旗下子公司上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。上海海思Balong 711芯片支持Open CPU，降低整机开发难度，加速整机产品上市时间，提升客户整机产品竞争力。
-
AMD推出新一代7nm AMD EPYC处理器，做出哪些升级？
第二代AMD EPYC处理器最高搭载64颗采用前沿的7nm制造工艺的x86“Zen 2”核心，能获得同类产品最高的I/O和内存带宽，业内率先支持包括PCIe 4.0接口在内的全新特性，帮助数据中心充分释放服务器的最大潜能，性能是上一代的2倍。
-
如何生产高品质的LED
在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。LED制造商中只有一少部分能够制造出高品质的LED。对于只用作简单指示作用的应用，低品质的LED就足以满足要求了。但是在许多要求一致性、可靠性、固态指示或照明等领域里必须采用高品质的LED，特别是在恶劣环境下，例如在高速公路、军用/航空，以及工业应用等。
