问答环节,在提到华为开放芯片,向苹果提供5G芯片时。胡厚崑表示,华为芯片战略没有做出任何改变。“像过去一样,华为芯片上既要自主可控,又要走开放合作的道路。现在业务结构对我们管理来说已经很挑战了,因此,我们没有意愿将芯片变成独立业务,也没有这个打算。”胡厚崑表示。
以出口高端电子芯片闻名全球的以色列,在2018年对中国出口的芯片暴增。
据路透社报道,苹果公司及其盟友周一将在圣地亚哥出席一场针对芯片供应商高通公司庭审。这起诉讼指控高通从事非法专利授权行为,并寻求高达270亿美元的赔偿。
最近涌现出一波麒麟985芯片的消息,那么问题来了,到底这是供应链的捕风捉影还是言而有据呢?至少从XDA挖掘到的信息来看,倒是提供了一些佐证。原来,在麒麟980的内核源代码中,就出现了麒麟985的身影,
华为进军汽车,剑指的就是未来上万亿规模的无人智能驾驶蓝海市场。但从2009年谷歌提出的“无人驾驶”概念,已经有10余年了。要真正的实现无人驾驶,一定是要等到5G基础设施的全面铺开。
昨日,人工智能计算平台研发商黑芝麻智能科技宣布获得 B 轮融资,由君联资本旗下专业半导体基金君海创芯领投,上汽集团、SK中国、招商局集团旗下招商局创投、北极光创投、达泰资本、风和资本等跟投。本轮融资将主要用于自动驾驶域控制器参考设计研发、车规级软件集成等。此前,黑芝麻智能科技曾于2016年11月获得北极光创投的A轮融资;2018年1月,宣布完成近亿元人民币 A+轮战略融资,由蔚来资本领投,芯动能投资基金、北极光创投等跟投。
长久以来,中国半导体设备厂都被国外产商压制,无论是从技术层面还是市场空间都远不及国外大厂。中美贸易战爆发之后,中兴和福建晋华被美国实施禁售令,这才让一直依赖外国科技的中国意识到了自主创新的重要性。也因此,国内的半导体设备厂迎来了发展的最好时期。
预计未来国内会出现5-10家在各自细分市场领先的测试设备企业,通过并购最终形成2-3家国际领先的半导体测试设备企业。核心观点行业概览半导体测试是半导体生产过程中的重要环节,其核心测试设备包括测试机、分
记者从武汉光电国家研究中心获悉,该中心甘棕松团队采用二束激光在自研的光刻胶上突破了光束衍射极限的限制,采用远场光学的办法,光刻出最小9纳米线宽的线段,实现了从超分辨成像到超衍射极限光刻制造的重大创新。
近日,在深圳举办的2019年中国电子展(CEF)上,苏州诺存微电子公司举办新品发布会,发布了国内首批含DTR倍速功能的Octa-SPI和Quad-SPI高速NOR闪存(64Mb-256MB)。
据辽宁科技厅消息,近年来,辽宁大力发展招才引智工作,且在集成电路领域颇见成效。
中美贸易战为国产半导体设备厂带来了发展空间,眼下中美谈判正在持续进行,并有望很快达成协议来终结贸易战
据报道,高通宣布将提供一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片。
随着AI应用不断下沉到产业中,以往的数据中心遇到算力的瓶颈。面对多场景的需求,巨头们纷纷推出AI芯片,来优化特定场景的计算性能。
4月9日,AMD在今日发布了新芯片——第二代Ryzen Pro Mobile系列芯片。Ryzen Pro Mobile系列是AMD专为商用市场的轻薄笔记本电脑设计的芯片,并且这次主打低端笔记本电脑和Chromebook的速龙300U也加入了Pro系列。
据韩国《每日经济新闻》报道,鉴于预期相关市场将出现快速增长,三星计划增加5G调制解调器芯片产量。
作为大陆台商投资最活跃地区之一的厦门,近年来以产业引才、平台聚才、服务留才,已吸引超过2000名台湾高技能人才落地——
华为宣布在英国剑桥建设芯片工厂,占地500英亩,并同时建立配套芯片研发中心。新建芯片工厂主要用于光通讯模组设计和制造上,华为希望通过加大对英国本土投资,最终打开英国乃至欧洲市场。这意味着,华为正在试图
根据知名市场调研公司TrendFocus的统计数据,近年来,SSD(固态硬盘)的出货容量已经超越了高性能机械硬盘。随着NAND产能逐步稳定,未来SSD的出货量一定会进一步提升。
据路透社,在长期的反垄断案中,美国芯片制造商高通公司(Qualcomm)周二又输了一场法庭诉讼,法庭要求高通向欧盟监管机构提供更多的运营数据。