芯片
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美国半导体行业呼吁政府增加芯片投资，放宽绿卡限制
据路透社报道，美国半导体产业协会(SIA)呼吁美国政府增加对芯片研究与科学教育的资金投入，同时放宽技术移民限制，以应对中国对芯片技术的大举投资。
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安徽光刻设备的希望，芯碁微装4.5亿元生产基地或明年投入使用
近日，合肥高新区举办了百个亿元以上高质量发展项目集中开工运营仪式，其中包括芯碁微装项目。
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联合创立物联网芯片公司，这会是格芯的“救命稻草”吗？
据报道，全球技术创新的很大一部分是由中小型企业开展的。但是，这些公司没有物质和人力资源来开发自己高集成度的半导体解决方案。由格芯，Fraunhofer-Gesellschaft(弗劳恩霍夫应用研究促进协会)和The Next Big Thing AG联合创立的公司现在希望填补这一空白。
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芯片缺席已久！小米通过分拆独立试水IoT芯片
小米集团组织部发布组织架构调整邮件，披露为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。
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小米松果分拆成立大鱼半导体:专注IoT 独立融资
4月2日，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，披露为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。
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国家集成电路产业投资基金二期宁波出资平台设立
近日，宁波富甬集成电路投资有限公司获市市场监督管理局核发营业执照，标志着我市参与国家集成电路基金二期的出资平台搭建成立。
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英特尔将推出90种不同版本的至强Xeon处理器
据悉，该公司将推出90种不同版本的至强Xeon处理器，其中最高级的Xeon Platinum 9200将配置56个处理器核心。当地时间周二英特尔在旧金山举办了一场展示其新技术和产品的活动。
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智光电气投资粤芯半导体，称下半年开始投片量产
近日，广州智光电气股份有限公司(以下简称“智光电气”) 在互动平台上表示，芯片半导体项目主设备已于3月15日进厂，预计下半年开始投片量产。
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为加速发展半导体产业，这些地区都做了啥？
对于转型中的“代工之王”鸿海而言，加速半导体布局成为其近几年来重要的发力方向之一，收购夏普、 竞购东芝TMC等一系列举措也表现出郭台铭的半导体野心。而在郭台铭的半导体战略中，大陆市场成为重要的一环。如今，鸿海项目分别在南京、济南、珠海有了“落地”。
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三星新芯片生产线即将完工 成本几乎翻一番
据路透社报道，三星物产和三星电子的半导体生产线建设成本几乎翻了一番，项目总成本如今高达1.46万亿韩元(折合12.9亿美元)。
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“河南造”高性能物联网通信芯片亮相
熄灭出门时忘关的台灯、回家前让空调提前启动……给各种智能家电装上物联网通信芯片，就能让在外面的主人随时了解家中的电器运行情况，并自如地进行远程控制。
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日本贵金属企业瞄准中国高端半导体材料需求
备受半导体业界瞩目的中国国际半导体设备与材料展暨研讨会(SEMICON China 2019)近日于上海落幕，贵金属领域知名企业田中贵金属集团展出了其键合丝、各类电镀制程解决方法等领域的最新产品。企业负责人表示，随着中国人工智能和5G产业进步、新能源汽车领域的发展，对于高端键合丝产品和电镀方案的需求越来越大，田中正着手将更多优质贵金属材料介绍给中国市场。
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前两月辽宁集成电路产业产值同比增长94.9%
春暖花开，喜讯频传。在一系列大项目的带动下，今年前两个月我省集成电路产值同比增长94.9%，增速再创新高。沈阳拓荆、芯源、科仪和大连佳峰等企业的关键技术研发取得新突破，沈阳富创、硅基科技等企业的市场开拓取得新进展。我省全国集成电路(IC)装备重点地区地位进一步巩固。
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成本翻番！三星新芯片生产线即将完工
据路透社报道，三星物产和三星电子的半导体生产线建设成本几乎翻了一番，项目总成本如今高达1.46万亿韩元(折合12.9亿美元)。
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中芯国际1．13亿美元出售LFoundry，释放出什么信号？
3月31日，晶圆代工大厂中芯国际发布公告，宣布将以112，816，089美元的价格出售其持有的意大利工厂LFoundry的股权。而接盘方则是中科君芯。
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中芯2018财报出炉：营收33.6亿美元，14nm 芯片今年生产
根据中芯国际官方的消息，中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其附属公司截至二零一八年十二月三十一日止年度的经审核合并业绩。
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矽典微高集成传感器芯片研发中心落户南京市江北新区
近日，矽典微高集成智能毫米波传感器芯片研发中心签约仪式在新区研创园举行，管委会副主任陈潺嵋，矽典微电子联合创始人徐鸿涛出席仪式并致辞。
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浙江博方嘉芯新一代半导体智能制造项目启动
近日，浙江博方嘉芯新一代半导体智能制造项目正式花落秀洲。该项目的落地，将进一步加快秀洲区推动集成电路等数字产业化发展，助力区域高质量发展。
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青岛芯谷?Qualcomm中国?歌尔联合创新中心”正式揭牌并投入使用
2019年3月29日，由青岛微电子创新中心有限公司、高通(中国)控股有限公司(Qualcomm)，以及歌尔股份有限公司共同成立的\"青岛芯谷Qualcomm中国歌尔联合创新中心\"(以下简称\"联合创新中心\")启动仪式在青岛市崂山区国际创新园举行，这意味着该创新中心正式揭牌亮相并投入使用。
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面对数据爆炸的时代，芯片厂商应该怎么做？
在数据为王的时代，如何获得持续创新的动力，这是每个科技公司都在思考的问题。昨(28)日，英特尔公司在京举办了以“万有IN力 新格局”为主题的媒体分享会，介绍了对这些趋势的思考和最新战略举措，并详述了其技术创新所依靠的“六门绝技”。
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