芯片
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台积电云端联盟再添新主力军
晶圆代工龙头台积电近日宣布，扩大开放创新平台(Open Innovation Platform，OIP)云端联盟，其中明导国际(Mentor)加入包括创始成员亚马逊云端服务(AWS)、益华国际计算机科技(Cadence)、微软 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企业的行列，成为联盟生力军，拓展了台积电开放创新平台生态系统的规模，并可以运用崭新的云端就绪设计解决方案来协助客户采用台积电的制程技术释放创新。
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“双招双引”泰安收获哪些？
近日，中国泰山第五届国际高新技术、高端人才、高科技项目洽谈会暨“双招双引”项目集中签约仪式在泰安举办。
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“从心开启”三安光电专注芯片 助力数字中国建设
近年来，福建省泉州市大力发展半导体这一战略性新兴产业，位于南安市石井镇的泉州半导体高新技术产业园区(简称“泉州芯谷”)南安分园区是全国唯一一个直接定位发展“化合物半导体”的高新技术产业园区。三安高端半导体系列项目是泉州芯谷南安分园区引进的首个龙头项目。26日，第二届数字中国建设峰会会前集中采访团走进三安项目现场时看到，目前项目建设正快马加鞭。
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高通芯片被曝泄密漏洞!!!
根据高通所张贴的安全公告，CVE-2018-11976属于ECDSA签章代码的加密问题，将会让存放在安全世界的私钥外泄至一般世界。它被高通列为重大漏洞，而且影响超过40款的高通芯片，可能波及多达数十亿台的Android手机及设备。
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出门问问李勤：芯片、传感器和AI算法融合 打造嵌入式语音交互优质体验
2019年4月26日，由意法半导体主办的2019年STM32中国峰会在深圳举行，出门问问工程VP李勤受邀出席大会AIoT沙龙，并在人工智能与计算分会场发表了演讲，分享了出门问问在嵌入式系统上的智能语音交互方案和经验。
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太极半导体与嘉合劲威战略合作签约仪式圆满成功
近日，太极半导体(苏州)有限公司与深圳市嘉合劲威电子科技有限公司在太极半导体举行了主题为“携手共创、聚力共赢”的战略合作签约仪式，这标志着双方全面战略合作伙伴关系正式确立。太极半导体董事、总经理张光明、技术总监马军、市场拓展部部长王延、嘉合劲威董事长张丽丽、副总经理张喆、总监刘坤等代表出席了签约仪式。
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三星133万亿韩元投资芯片业务 代工领域将追赶台积电
近日三星电子宣布未来十年将投资133万亿韩元(1160亿美元)，其中韩国国内研发经费将占73万亿韩元，生产基础设施占60万亿韩元，以扩大其逻辑芯片和芯片代工业务。
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Manz亚智科技以核心技术“跨领域”发展 拓展FOPLP技术与设备解决方案
晶体管的微缩制程技术越来越难实现，并且所须要的成本代价非常昂贵，然而消费电子产品尤其是可穿戴设备的崛起对于追求更加轻薄便捷、功能效率显著提高的要求越来越强，先进封装技术成为了推动摩尔定律持续推进的关键。
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三星狠砸1158亿美元，要十年内超越台积电？
4月24日，三星电子宣布，将在未来10年内（至2030年）在包括代工服务在内的其逻辑芯片业务上投资133兆韩元 ，以期超越台积电，成为全球第一大芯片代工厂，并维持对英特尔的领先，坐稳全球第一大半导体厂商的宝座。
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AMD或成最大赢家！英特尔10nm工艺2021年前难普及
英特尔在工艺制程上遇到瓶颈已经是条旧闻了，按照官方的说法，今年年底就能见到10nm处理器现身。然而，最新的坏消息来了，桌面端的10nm英特尔处理器，还得再等两年。
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印度制造开花结果了？首个自主研发微处理器问世
最近，印度宣布自主开发成功第一颗微处理器。这款SPARC ISA架构微处理器AJIT让印度引以为豪，是有印度顶尖技术研究所之一的印度孟买研究所(IIT Bombay)开发的。
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从手机到汽车，终端厂商为啥纷纷逆袭自主造芯片?
对于一些电子设备终端厂商，以前不曾涉足的芯片设计越来越成为他们想进军的领域。这方面最成功的莫属苹果和华为了，这两家公司从向市场采购芯片到自己设计芯片，取得了巨大成功，也为业界树立了一个榜样。
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我国AI芯片厂商数量有如雨后春笋，风口过后会留下什么？
在芯片行业干了将近20年的吴健，从未想过有朝一日，因为AI的出现，这个“冷门”的行当，变得跟共享单车一样火热，资本和对手都在疯狂地涌入。
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5nm工艺面临的一些挑战，三星和台积电谁克服谁称王？
人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G新空中介面(5G NR)等三大应用下半年进入成长爆发期，对7纳米及5纳米等先进逻辑制程需求转强，也让晶圆代工市场竞争版图丕变，转变成台积电及三星的双雄争霸局面。台积电7纳米制程与三星之间的技术差距已在1年以内，明年5纳米制程进度看来差距将缩小，亦即两家大厂明年的争战将更为激烈。
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华芯通倒闭，国产服务器会受到什么影响？
坏消息不断传出，有媒体冠之以“实锤”，指称美国高通公司与贵州省合资成立的华芯通将在4月30日倒闭。4月20日，记者来到位于贵州省贵安新区的贵州华芯通半导体技术有限公司，见办公大楼大门紧闭，空无一人。
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苹果、高通和解，两强合作或延伸至屏下指纹识别
苹果与高通专利诉讼日前大和解，携手布局第五代行动通讯(5G)市场之际，业界传出，两强破冰之后，合作进一步延伸至屏下指纹识别领域，苹果有意导入高通独家的超音波屏下指纹识别解决方案，并由GIS-KY负责供应相关模组。
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台积电完成首颗3D封装，继续领先业界
台积电完成全球首颗 3D IC 封装，预计将于 2021 年量产。
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首款全国产固态硬盘控制芯片发布 读写速度500MB/s
4月22日，国科微与龙芯中科战略合作签约暨国内首款全国产固态硬盘控制芯片发布仪式举行。
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五夷·芯视界半导体产业园项目开工
4月21日，五夷·芯视界半导体产业园项目在怀化高新区举行开工奠基仪式，标志着怀化市产业及产业园区三年提升行动、加快建设创新型城市又迈上新台阶。怀化市委副书记、市长雷绍业出席并宣布项目开工，中国中建设计集团有限公司总经理赵维勇，广州南粤基金集团有限公司董事长林涛，副市长姚述铭出席。
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外媒预测新苹果 A13 处理器同样性能惊人，超越 A12X 处理器
随着苹果即将在 2019 年秋季发表会发表新一代 iPhone，大家关心的不只在手机本身的升级改变，也关注新一代 A 系列处理器的效能变化。目前，虽然没有实体的数据用以证明新一代 A 系列的 A13 处理器会有多大提升，但根据外媒以过去历代 A 系列处理器的提升标准来预估 A13 处理器的性能提升状况，结果仍令人惊艳。
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