芯片
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中兴小鲜50官宣：紫光展锐6nm 5G国产芯片
今日，由吴京代言的中兴手机宣布，中兴小鲜50将于8月1日14:00正式发布，官方宣称新机拥有“八核高性能，5G中国芯”。
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防范地质灾害，北斗用芯监测
为了满足国家对地灾防治工作的具体要求，国内主流北斗高精度定位芯片厂商华大北斗与旗下高精度监测服务厂商米度测控，围绕“芯片级”高精度监测技术开展了科技攻关与技术创新，目标构建基于北斗高精度定位芯片技术的全天候地质灾害自动化监测体系，融合北斗短报文技术、多传感器融合组网技术、物联网传感技术、无线通信技术、边缘解算技术、云计算技术等新兴技术并进行了应用创新，以满足用户在地质灾害安全监测各细分领域的实际需求。
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中国刚批准，美国芯片厂商就 “反悔”！
昨天下午，中国市场监管总局附加限制性条件批准了美国半导体公司迈凌(MaxLinear)对全球最大 NAND Flash 控制芯片供应商慧荣科技(SMI)的收购。
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COB封装技术发展现状如何?花3分钟看看，你就知道了?
今天，小编将在这篇文章中为大家带来COB封装技术的有关报道，通过阅读这篇文章，大家可以对它具备清晰的认识，主要内容如下。
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LED封装会涉及哪些技术?LED封装技术介绍!!
一直以来，LED封装技术都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来LED封装技术的相关介绍，详细内容请看下文。
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反噬开始！一份报告揭露美国半导体“真面目”
当地时间7月25日，美国半导体协会（SIA）发布了一份研究报告，警告称“美国正面临着工程师、计算机科学家、技术人员严重短缺的问题”。
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德国推200亿欧元芯片补贴：Intel就拿走一半
据报道，德国政府正计划拨款200亿欧元(约合220亿美元)支持国内的半导体制造业。
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投资 29 亿美金，台积电将建先进芯片封装厂！
据业内消息，台积电计划投资近 900 亿新台币(约合 28.7 亿美元)在台湾建设先进芯片封装厂，该项投资是由 AI 市场的快速增长推动了对台积电先进封装的需求激增。
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炬芯科技发布全新第二代智能手表芯片，引领腕上新趋势！
2023年7月，炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式发布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片开始便快速获得了市场广泛认可和品牌客户的普遍好评。随着技术的不断创新和突破，为了更加精准地满足市场多元化的变幻和用户日益增长的体验需求，炬芯科技推出的全新第二代智能手表芯片通过快速的技术迭代以及全面的产品布局，不断升级和优化自身产品，助力实现更非凡的智能可穿戴体验。
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今日起，日本半导体出口管制正式生效！
前段时间，日本经济产业省公布了《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类纳入出口管制。而今天（7月23日），这一管制措施正式生效。
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第五批国家级专精特新“小巨人”企业公示,杰发科技、杰开科技入选
7月21日,四维图新(股票代码:002405)发布公告,公司智芯业务下属公司合肥杰发科技有限公司及武汉杰开科技有限公司入选第五批国家级专精特新“小巨人”企业。
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投资近70亿，成都格芯晶圆厂有人要接盘？已烂尾5年
据报道，上海华力即将接盘烂尾停摆近五年之久的成都格芯12英寸晶圆厂。
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以客户需求为本，长电科技为多个应用场景开发一站式解决方案
芯片在现今生产、生活各场景中日益多元化和复杂化的应用,对芯片的设计、研发、制造不断提出新的要求。特别是近几年,在智能化大潮之下快速发展的数据中心、个人智能设备、高速边缘运算、智能制造等领域,需要芯片供应商能够提供更具定制化的解决方案,满足特定场景的需求。
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三星3nm芯片被证实，GAA 技术已投入商业量产
7月19日消息，在3nm工艺量产上，台积电与三星可谓一时瑜亮，苹果iPhone 15系列今年用的A17被认为是首个3nm芯片，但三星去年6月份就宣布3nm量产，现在终于有铁证可以证实。
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「森木磊石」自研免代码单相逆变/整流电源专用数字芯片正式发布
研发电源，还在使用传统DSP？还在埋头和代码作斗争？那你一定不能错过森木磊石PPEC系列电源芯片，可以直接免代码编程开发数字电源的芯片。
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美国芯片巨头公司劝阻白宫取消对华限制措施
据业内信息报道，包含英特尔、英伟达以及高通公司在内的一些美国芯片巨头公司近日将去华盛顿会见相关的官员，劝阻白宫取消对华的芯片禁令等相关限制措施。
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第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举行
7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行。科技部重大专项司副司长邱钢，省科技厅二级巡视员杨小平，副市长周文栋，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军，高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，区领导顾国栋、刘成参加相关活动。
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合作破裂后 Vedanta 富士康双方各自宣布进军芯片
据业内最新消息，随着富士康和 Vedanta 集团的半导体合作分道扬镳后，双方先后表示进军印度当地半导体市场。
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芯片出口暴跌：韩国经济下滑严重 GDP挤出前10
据韩国银行(央行)最新披露的数据，按市场汇率计算，去年韩国名义国内生产总值(GDP)为1.6733万亿美元，居全球第13，时隔三年跌出前10。
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突飞猛进！三星5nm及7nm整体产能利用率已达90%
7月11日消息，据报道，三星目前的5nm及7nm先进制程的整体产能利用率已达90%，相比2022年底时的60%已经大幅提升。
