芯片

Atom芯片新版本可安装在智能手机与平板电脑中

ST新推4款微型PWM控制器芯片，面向主板和负载点设备市场

世平集团基于NXP芯片的低成本数码相框(DPF)方案

电子记帐控税终端机设计的SoC芯片研究

这项黑科技将使半导体芯片发展走上新方向

去年，英特尔第一次在公开场合提出了“混搭”的概念。也就是将不同规格的半导体芯片通过特殊方式封装在一个芯片之上，使之具备更强的性能和更好的功耗表现。这种混搭封装技术被英特尔命名为EMIB，即Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，中文译名为嵌入式多核心互联桥接。

英特尔投资数10亿美元扩建D1X项目，将采用EUV制造7nm芯片

据知情人士透露，英特尔正在美国俄勒冈州投资数十亿美元投建产能以制造其下一代计算芯片。该人士透露，英特尔预计在今年6月底之前开始建设，将作为希尔斯伯勒前沿研究工厂D1X项目的第三阶段同时也是最大的一部分工程。

华为鲲鹏920来了！X86 当道，这个芯片有机会吗？

华为发布麒麟980之后，有人提到，比肩高通骁龙845不足为道，看齐英特尔才是有的有能耐。于是，鲲鹏920来了。在高通、AMD、三星等芯片巨头选择战略性放弃或对ARM服务器芯片心灰意冷时，华为在2019

首颗国内自研工规级40nm eMMC主控芯片小批量生产

近日，江苏华存电子科技有限公司(以下简称“江苏华存”)的40纳米工业级嵌入式存储主控芯片已开始小批量生产。

可视化在线虚拟集成电路设计系统解决方案

随着EDA平台服务趋于网络化，如何通过对资源和流程的有效管理，为用户提供更为方便安全的远程EDA平台调用服务，已成为关键问题。在FPGA开发平台上集成了EDA工具环境，并部署SGD软件。在实现远程控制的基础上构建一个可兼容异构系统的EDA工具远程调用接口，解决了EDA工具的远程启动和图形界面传输问题，得到一种相对简单方便又有一定安全保障的远程控制模式，实现可视化的在线虚拟集成电路芯片设计。

各路芯片厂商对5G蓄势待发，谁能赢在起跑线？

高通去年年末推出的新一代骁龙855芯片，是全球首款支持5G的芯片，不过需要外挂骁龙 X50基带。

贵阳南明区政府与华中科技大学将共建“贵州ICC产业服务平台”

近日，南明区政府与华中科技大学武汉国际微电子学院签订合作协议，将共同建设华中科技大学贵州集成电路联合研究中心及集成电路产业服务平台(以下简称“贵州ICC产业服务平台”)。

紫光展锐第一款5G芯片已流片

在1月21日于上海举办的紫光展锐“2019激活芯 Flag”活动上，紫光展锐市场副总裁周晨表示，展锐将于2019年推出5G芯片，目前第一款5G芯片已经开始流片。

2018年二月大事件

2018年二月大事件

5G能给我们带来什么？快来看各芯片厂商和运营商怎么说吧

5G能给我们带来什么？快来看各芯片厂商和运营商怎么说吧

实现零的突破，大陆首款无线路由芯片问世

虽然每年国内市场路由类产品出货量达2亿台，在中国生产的路由类产品出货量达5亿台，可是所有路由类产品无一采用中国大陆自助研发的无线路由芯片，该品类芯片全部依赖出口!

高通：若没有苹果订单，将省去为其开发基带芯片的时间与费用

高通、苹果官司诉讼打得火热，法庭上攻防更是酸言酸语。根据《CNET 》报导，高通技术长James Thompson 日前出席听证会，甚至在会上表示，如果高通不需要为苹果量身打造的基带芯片，未来将有机会减少每年为苹果投入开发基带芯片的时间及金钱。似乎暗指，高通少了苹果这客户，反倒对成本上相对有利。

Altera将启用台积电28nm制程工艺生产其FPGA芯片产品

没有苹果订单 我们根本无需每年升级芯片---高通

没有苹果订单 我们根本无需每年升级芯片---高通

中国芯片产业人才缺口大，更多海归将聚力芯片产业！

巨大的需求给了中国芯片产业很大的发展空间。我们有理由相信，2019年，中国芯片产业将聚集更多的海归力量，他们将在“中国芯”领域开辟新的更广阔的天地。

看业内人士如何看到半导体行业趋势

2019年SEMI产业策略研讨会(Industry Strategy Symposium--ISS 2019)内容覆盖了从半导体市场、全球地缘政治概述到神经形态和量子水平。以下是第一天主题演讲、经济趋势和市场展望话题演讲的重要内容。