芯片

基于飞思卡尔芯片方案的IDH热门设计大盘点

片上芯片SoC挑战传统测试方案

宝兴达ESPU0808安全芯片在防抄板领域的应用技术解析

基于C8051F310和芯片CS5460A的电压电流表设计

新一代WiFi移动芯片出炉 传输速度翻4倍

视频传输技术中的连接芯片与技术特征

AT89C51与nRF401芯片在RFID系统中的应用

GCT 的4G LTE单芯片为Windows 8超轻薄笔电和平板电脑提供LTE连接

芯片厂商为什么要收购软件公司

利用TMS320C6201芯片进行图像压缩

Intel Atom 芯片诞生一周年

Atom芯片新版本可安装在智能手机与平板电脑中

ST新推4款微型PWM控制器芯片，面向主板和负载点设备市场

世平集团基于NXP芯片的低成本数码相框(DPF)方案

电子记帐控税终端机设计的SoC芯片研究

这项黑科技将使半导体芯片发展走上新方向

去年，英特尔第一次在公开场合提出了“混搭”的概念。也就是将不同规格的半导体芯片通过特殊方式封装在一个芯片之上，使之具备更强的性能和更好的功耗表现。这种混搭封装技术被英特尔命名为EMIB，即Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，中文译名为嵌入式多核心互联桥接。

英特尔投资数10亿美元扩建D1X项目，将采用EUV制造7nm芯片

据知情人士透露，英特尔正在美国俄勒冈州投资数十亿美元投建产能以制造其下一代计算芯片。该人士透露，英特尔预计在今年6月底之前开始建设，将作为希尔斯伯勒前沿研究工厂D1X项目的第三阶段同时也是最大的一部分工程。

华为鲲鹏920来了！X86 当道，这个芯片有机会吗？

华为发布麒麟980之后，有人提到，比肩高通骁龙845不足为道，看齐英特尔才是有的有能耐。于是，鲲鹏920来了。在高通、AMD、三星等芯片巨头选择战略性放弃或对ARM服务器芯片心灰意冷时，华为在2019

首颗国内自研工规级40nm eMMC主控芯片小批量生产

近日，江苏华存电子科技有限公司(以下简称“江苏华存”)的40纳米工业级嵌入式存储主控芯片已开始小批量生产。

可视化在线虚拟集成电路设计系统解决方案

随着EDA平台服务趋于网络化，如何通过对资源和流程的有效管理，为用户提供更为方便安全的远程EDA平台调用服务，已成为关键问题。在FPGA开发平台上集成了EDA工具环境，并部署SGD软件。在实现远程控制的基础上构建一个可兼容异构系统的EDA工具远程调用接口，解决了EDA工具的远程启动和图形界面传输问题，得到一种相对简单方便又有一定安全保障的远程控制模式，实现可视化的在线虚拟集成电路芯片设计。