芯片

简述芯片封装技术

简述芯片封装技术简述芯片封装技术 （一） 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发

美国也要复兴电子产业？ DARPA投15亿美元重塑芯片行业

最可怕的是比强的人都比你努力，美国芯片行业绝对是世界第一，但美国并没有沉溺在优越之中，美国DARPA竟要投资15亿美元，要重塑芯片行业，中国芯片产业与美国本就有很大的差距，努力程度上我们还要再加把劲。

2018集成电路人才发展高峰论坛在南京隆重

2018年7月23日，由南京江北新区管理委员会主办，江北新区软件园、南京集成电路产业服务中心(ICisC)承办，南京低功耗芯片技术研究院、南京通信集成电路产业技术研究院协办的2018集成电路人才发展高峰论坛在南京隆重召开。

联发科喊停挖矿芯片计划 专注区块链 今年将发布3颗采用 7 纳米制程技术的产品

外传联发科首颗挖矿芯片生产计划喊停，联发科昨22日以「不评论单一产品情况」回应传言，并且强调会关注区块链发展，持续布局相关技术与知识产权(IP)。

康佳双品牌运作 加速芯片进程

老牌国企康佳，在它进入第38个年头的时候，开启了一场声势浩大的变革。今年以来，康佳集团(下称康佳)动作不断，先是大手笔收购新飞电器(下称新飞)，然后又宣布布局存储、芯片、精密制造等，择机进入大健康、新能源汽车、5G等领域，并提出新战略及4年营收破千亿元的目标。

邓仰东:中国在结合传感和智能处理的芯片制造业领域有更多机会

今年以来，中兴事件、中美贸易战等引起了社会各界对中国在高科技领域特别是芯片(集成电路)，人工智能等领域的发展现状和差距的反思。对此，清华大学软件学院副研究员、博士生导师邓仰东近日接受媒体采访时表示，在集成电路的设计、核心件制造等领域，中国想与欧美国家比肩，可能仍需几代人不懈的努力和积累。但中国在结合传感和智能处理的芯片制造业领域，有较明显优势，未来会有更多机会。

播思荣登2018年50大物联网解决方案提供商榜单

Borqs Technologies, Inc. (以下简称“播思”)(Nasdaq: BRQS)近日宣布荣登CIO Applications杂志评选的“2018年50大物联网解决方案提供商”榜单。播思凭借全面的产品组合、强大的服务能力以及对物联网产业的突出贡献，荣誉上榜。

应对中国挑战 韩国拟加大芯片项目支持力度

当前，芯片是韩国最大的出口产品，而中国是全球最大的芯片市场。但由于中国计划投入巨额资金来推动本国芯片产业的发展，以降低对国外产品的依赖，导致业界对韩国芯片产业的长期前景感到担忧。

推动英特尔前进半世纪的摩尔定律能否帮他继续前进？

英特尔近日迎来知天命之年，对于它来说，这是一个重要的里程碑。与其他公司相比，英特尔更是芯片的同义语。了解英特尔的人，都应当知道摩尔定律——过去半个世纪以来，它一直推动着英特尔不断向前发展。

厦门海沧2018年集成电路产值达到10亿元以上

短短一年间，总投资约330亿元的10个集成电路产业项目在福建省厦门市海沧区落户，在谈项目超过30个，成为国内乃至国际产业聚集度最高的区域之一。

大动作来袭！韩国加大对内存芯片研发支持 应对中国竞争对手

韩国贸易、工业和能源部长白云揆(Paik Un-gyu)日前表示，韩国政府将加大对大型研发项目的支持，以开发尖端内存芯片，应对中国竞争对手的崛起。

高云半导体发布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台

21IC讯 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)日前宣布：高云半导体发布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台。

高通或面临欧盟22亿美元 被指控低价倾销芯片打击对手

继谷歌被欧盟巨额反垄断罚款之后，高通也遭到了欧盟的指控，被认为低价倾销芯片以打击竞争对手，受害者就包括Icera公司，而高通面临最高10%收入的罚款。

中国超算实力规模依然全球最强 技术封锁下崛起的中国“芯”势力

对于全球超级计算机的排名情况，全球有一个比较公认的“TOP500”榜单，这是由国外权威的超算专家联合编制，在全球具有较高的公信力。在2018年度“超算TOP500榜”中，美国IBM最新发布的Summit和Sierra已经分列榜单的冠第1和第3名，而此前蝉联多年榜首的中国的“神威·太湖之光”和“天河2号”已经下降至第2和第4名的位置。

台积电成功布局7纳米芯片生产线，将领先同业公司2至3年，但暂不会在中国大陆上市

7月19日，全球最大芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司(下称“台积电”，TSMC)召开发布会公布今年第二季度公司运营情况。台积电CFO兼发言人何丽梅在会上表示，台积电目前没有在中国大陆上市的计划。

微纳技术研发开放平台 推进集成电路产业发展

7月17日，杭州市集成电路专项政策发布会在青山湖科技城举行，青山湖科技城与中电海康集团、国家智能传感器创新中心举行签约仪式，共同建设浙江省微纳技术研发开放平台，积极推动长三角一体化集成电路产业协同创新和发展。

继谷歌之后,欧盟继续调查高通芯片定价策略

北京时间7月20日凌晨消息，针对高通利用低价芯片打压竞争对手一案，欧盟委员会今日又提出了新的指控。早在2015年12月，欧盟委员会就向高通发出了“异议声明”，指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压

欧盟罚上瘾了！高通因为芯片定价也被欧盟指控

除了谷歌之外，芯片制造商高通也要面临着欧盟的指控了，并且也有可能遭受巨额罚款。

PCI总线接口芯片及其应用

联发科进军手机市场 A22芯片被小米采用

手机芯片厂联发科17日宣布，推出手机芯片曦力A系列产品线(MediaTek Helio A series)，以完备功能与低功耗优势，抢攻更广泛的智能手机市场，首款A22芯片采台积电12纳米制程生产，第一个采用客户为小米旗下的红米6A产品，进军入门手机市场。