4月15日~16日,由国家02重大专项实施管理办公室、安徽省经济和信息化委员会、合肥市人民政府和集成电路产业技术创新战略联盟主办,合肥市招商局、合肥市产投承办,合肥三大开发区协办的“国家集成电路重大专项走进安徽活动”在合肥正式举行。
集成电路产业是国家信息技术产业的“心脏”,重要性不言而喻。近年来集成电路成为国家发展的必争产业,美国半导体技术全面领先,日本半导体技术水平与美相当,韩国储存器市场拉动技术水平突飞猛进。中国有何动作?继2014年后,中国半导体产业也取得长足进步,但技术、产业链、供应链等对外依赖度仍然很高。面对中国巨大的市场规模、国家安全和新一代信息技术的发展迫切需要,国家在近几年先后推出一系列鼓励政策,大力推动集成电路产业高速发展。
巴塞尔大学教授DominikZumbühl和他的同事成功地将纳米电子芯片的温度冷却至2.8毫开尔文,也就是约零下273.15摄氏度。
人工智能这一项新兴技术,在经历了最近几年的技术积累、升级、发酵之后,正在以AI芯片作为载体而全面崛起。AI无处不在。一场科技巨头围绕AI芯片的大战不可避免。大战中以英特尔,英伟达,谷歌三家为主,对于它们而言,谁将成为人工智能时代最终玩家?
近年来,人工智能火热,科技巨头们纷纷发力人工智能领域。人工智能已经成为苹果,三星和LG等手机制造商的流行语。AI无处不在。例如,Facebook首席执行官马克扎克伯格(Mark Zuckerberg)在本周向美国国会提交近10个小时的证词期间,曾数十次提及AI,当时他指的是解决虚假账户和错误信息等问题的潜在解决方案。
日媒称,中国正式推进设备投资加快半导体国产化,2018年底或将开始提供三维NAND闪存芯片。
文中设计并实现了一个窄脉冲小信号运放电路。在文章的开始首先介绍了运放的使用背景以及这次设计的目的,然后介绍了设计思路和具体的电路实现,最后对该运放进行测试。测试表明该运放能够对上升沿为50ns的窄脉冲小信号进行放大。
ROM和RAM指的都是半导体存储器,ROM是Read Only Memory的缩写,RAM是Random Access Memory的缩写。ROM在系统停止供电的时候仍然可以保持数据,而RAM通常都是在掉电之后就丢失数据,典型的RAM就是计算机的内存。
近日,美国对中国的贸易战进一步升级,美国贸易代表办公室拟定了一份加征关税的自中国进口产品清单,并建议对清单上中国产品征收额外25%的关税。该清单包含大约1300个独立关税项目,价值约500亿美元,LED、MOCVD设备等都为列其中。
4月9日下午,玖胜联合京东百度DuerOS、中国网络教育电视台国学、图灵机器人等合作伙伴,成功举办“智创•家•未来 玖胜2018人工智能与物联网新品发布会”。采用Rockchip瑞芯微RK PX3SE芯片的多款小胜机器人系列产品首次亮相。
继紫光集团董事长赵伟国因工作繁忙将辞去公司董事长职位后,紫光集团又添新动作。4月11日,紫光集团旗下武汉长江存储基地装机move in正式启动。据悉,完成装机后,长江存储将实现32层存储器小规模量产。
《巴伦》报导,芯片设备供应商艾司摩尔ASML的表现可能要比大多数人想像的要好,瑞士信贷分析师Farhan Ahmad即认为,艾司摩尔的产品是芯片制造商台积电与竞争对手三星电子争夺霸主地位的关键要素,估计可以在鹬蚌相争中,渔翁得利。
SEMI近日宣布,中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%,达到290亿美元。由于政府投入巨资,培育半导体产业,中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。
坐落于国家井冈山经开区的木林森工业4.0示范项目投资16亿元,按照德国朗德万斯工业4.0先进理念,引进智能设备,采用AGV小车穿插自动送料,19条智能料盒搬运线,3套智能隧道炉,其中点胶后隧道炉是行业创新,提升产品质量,解决了自动化整合的难点。
随着LED照明需求增速明显放缓,产能释放较快,行业竞争不断加剧,导致LED芯片价格大幅下跌。
历时约6年,中国科学院上海技术物理研究所研究员陆卫的科研团队和复旦大学研究员安正华的科研团队共同合作揭示了“热电子漂流记”,相关研究成果有望革新集成电路产业,比如让芯片越做越小。
4月8日,工业和信息化部电子信息司在广东省深圳市组织召开了2018年全国电子信息行业工作座谈会。会议明确了当前电子信息产业的基本形势,总结了2017年工作,部署了2018年主要任务。工业和信息化部党组成员、副部长罗文出席会议并讲话,深圳市人民政府副市长高自民出席会议并致辞,工信部部电子信息司司长刁石京作工作报告。会议由工信部部电子信息司副司长吴胜武主持。
2017年三季度过后,市场研究机构Counterpoint Research曾给出报告显示,智能机SoC的份额排布上,高通以42%列第一,苹果、联发科紧随其后,华为则首次进入了前五名,占有率8%。
东南大学生物医学工程学院生物电子学国家重点实验室赵远锦教授课题组研究人员展示“心脏芯片”(右)及其制作材料(4月2日摄)。
国内庞大的智能产业,随着数字化智能化进入新阶段,特别是物联网、大数据、云计算、人工智能等新兴产业的崛起,对集成电路产业及产品的需求,面临在更高水平和更高量级的爆发性机会,这是多个地方发展集成电路产业的现实基础。