芯片
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广芯电子推LDO新品，进入全球领先序列
近些年，人工智能异常火爆，吸引着众多巨头和初创公司纷纷进入芯片领域，并形成了一个自下而上的生态体系，广芯电子在原有的线性稳压器系列基础上进一步推出一款输出电流为500mA的快速放电LDO(低压差线性稳压器)BCT2028。这款芯片的推出标志着广芯电子的技术和产品竞争力在LDO领域进入了全球最领先的序列。
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青岛西海岸新区投资150亿元打造“中国芯”制造高地
青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委与青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司30日签约全国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目，总投资约150亿元，项目位于青岛国际经济合作区，其中一期总投资约78亿元，项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产，计划2019年底一期整线投产，2022年满产。项目将弥补山东集成电路产业空白，提升高端制造业核心配套率，支撑山东家电、汽车、机械制造等产业转型升级和创新发展。
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未及时获中国批准 东芝芯片出售交易推迟至4月或以后
芯片业务目前为东芝贡献大多数利润。东芝现在难于扩大社会基础设施等其他核心业务。根据芯片出售协议，东芝计划回购40%的芯片部门股份。东芝公司近日表示，由于未能获得中国反垄断部门的批准，公司无法在3月底前的约定期限完成180亿美元芯片出售交易。
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指纹锁的技术原理 你了解多少？
无论什么锁，其本质还是机械产品。指纹锁属于运用现代高科技改造传统产业的典范，它的核心技术首先还是机械技术的把握。
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全球芯片业并购加快，集成电路的寡头时代已经来临？
芯片产业成本压力和竞争压力与日俱增，行业龙头为了提升竞争力和市场份额，都纷纷开始了并购大计。
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有关芯片封装的认识及其理解
过去，封装是用来保护电路芯片免受周围环境的影响；如今，芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。
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芯片设计正在被改变
半导体设计和制造领域无疑是最有前景的一个领域。AI正在改变芯片设计机器学习/深度学习/人工智能(ML/DL/AI)的关键是了解设备如何对真实事件和刺激作出反应，以及如何优化未
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手把手教你如何分析看门口电路
在工业控制中常使用MCS-51系列单片机，为了防止程序跑飞往往外接一个看门狗电路。看门狗电路可完成加电复位和死机复位两种功能。成品的看门狗集成电路如MAX813L等价格一般都较高。现介绍一种由通用数字电路CD4011组成的廉价的看门狗电路。
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iPhone基带芯片全部转单,供应链将重新洗牌
法人圈传出，苹果今年iPhone新机搭载的基带芯片可能舍弃原伙伴高通产品，全部改用英特尔平台，掀起一连串供应链变化，其中，台积电、稳懋订单量可能减少；京元电则可望趁势吃下更多英特尔测试订单。
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28 纳米 HKMG 制程试产良率达98%，对中芯龙头构成威胁
随着 28 纳米 Poly/SiON 制程技术成功量产，再加上 2018 年 2 月成功试产客户采用 28 纳米 High-K/Metal Gate(HKMG)制程技术的产品，试产良率高达 98% 之后，厦门联芯在 28 纳米节点上的技术快速成熟。这相对于当前代表中国晶圆代工龙头的中芯，在 28 纳米 HKMG 制程良率一直不如预期的情况下，如果中芯新任联席首席CEO梁孟松无法改善这样的情况，并且力求在 14 纳米的制程上有所突破，则中芯在中国的晶圆代工龙头地位可能面临不保的情况。
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芯片技术刷新：速度提升100倍
经过三年的研究，耶路撒冷希伯来大学（HU）物理学家乌利埃尔·利维博士和他的团队发明了一种全新的芯片技术。
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芯片将成为中美贸易谈判重要砝码
日，随着中美贸易的深入谈判，芯片也成为了其中的重点砝码。据了解，中方提出，如果双方达成协议，促进贸易关系的发展，那么可以考虑增加从美国厂商处购买半导体芯片的比例，取代韩国和台湾厂商的份额。
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扇出型晶圆级封装的优势和挑战！
我们有能力创造一些能保持前代性能并且更好更小的电子设备，例如今天的可穿戴设备、智能手机或平板电脑，这是由于很多因素超过摩尔定律而快速发展，从而能够从底层的嵌入组件发展到今天把它们封装在一起。关于后者，扇出晶圆级封装(FOWLP)正在迅速成为新的芯片和晶圆级封装技术，并被预测会成为下一代紧凑型，高性能的电子设备的基础。
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2nm半导体制程技术：有什么意义
为了打造尺寸日益缩小的芯片，所需的复杂度与成本越来越高，但却导致收益递减。日前于新思科技(Synopsys)用户大会(SNUG)的一场座谈会上，高通公司(Qualcomm)的一位工程师指出，行动处理器的资料速率将在3GHz达到峰值，而功耗和面积增益则从7nm开始缩减。
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对RISC贡献巨大，两名芯片专家获图灵奖
相信任何一个计算机专业的人都不会对RISC(精简指令集)陌生。这次图灵奖获得者就是为RISC发展做出巨大贡献的两个人...
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DDR内存会很快被HBM内存淘汰吗？
这一年来有关国内公司进军内存产业的消息甚嚣尘上，紫光公司凭借原有的英飞凌、奇梦达基础在DDR3内存上已经作出了突破，小批量生产了DDR3内存，下半年还会推出更主流的DDR4内存芯片，正在努力追赶国际主流水平。但是放眼整个内存市场，DDR5内存很快就要来了，更可怕的是未来即便是DDR5内存也很可能被更新的技术淘汰，业界已经有人提出了DDR内存将死的看法，未来需要高带宽的产品将转向HBM内存，2020年会有HBM 3内存，2024年则会有HBM 4内存，届时带宽可达8TB/s，单插槽容量可达512GB。
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未来芯片将有针对幽灵与熔断漏洞的硬件修复
Spectre( 幽灵)和Meltdown(熔断)漏洞显然是不会通过一些快速补丁就被修复的,问题要严重的多。好在是英特尔宣布,今年晚些时候推出的新芯片将包括硬件/架构级别的改进,以防止这些缺陷。
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ST推出首个定位精度达到自动驾驶级别且符合汽车安全标准的多频GNSS接收器
为让自动驾驶更安全，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所股票代码：STM)推出了世界首个多频卫星导航接收器芯片组，适合安全关键型汽车应用和对于PPP、RTK应用的分米和厘米级高精度定位应用。
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担心中国抢占先机,美政府干预高通收购案
近日消息，就在新加坡芯片生产商博通与美国芯片巨头高通为收购价格和董事会组成僵持不下时，美国外国投资委员会(CFIUS)突然插手其中。据美国《华尔街日报》报道，美国财政部负责投资安全事务的官员致信两家公司称，
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手机 AI 芯片有什么用？华为打算靠它开保时捷
西班牙巴塞罗那，正在举办的 MWC 展会上，作为国内头部阵营的华为尽管没有发布新款手机，却也没有闲着，除了带来最新一代的笔记本、平板电脑等新品外，这一次还将 Mate 10 保时捷版手机装在了保时捷 Panamera 汽车上，试图让它来帮忙完成自动驾驶。
