全球智能手机市场吹起全屏设计风潮,让TDDI(Touch with Display Driver)芯片需求明显爆发,面对2017年TDDI芯片新一波商机,台系IC设计业者却出现两样情,台系LCD驱动IC双雄联咏、奇景光电纷忧心主力芯片平均单价下滑过速,将冲击毛利率,但新上手的敦泰、谱瑞却看好TDDI芯片,将带来全新的营收及获利成长动能。
来自斯坦福大学医学院的科学家近日成功研发了“芯片实验室”(lab on a chip)的全新量产方式,每个芯片的成本只需要1美分,而生产时间只需20分钟左右。
毫米波技术方面, 结合目前一些热门的毫米波频段的系统应用, 如毫米波通信、毫米波成像以及毫米波雷达等, 对毫米波芯片发展做了重点介绍。
外媒称,比利时当地一家名为“新融合”的数字营销公司给多名员工的皮肤下植入一枚芯片,作为进入公司大门和启动电脑的“钥匙”。
据业内人士消息,中资对德国Siltronic提出收购邀约案,若大陆成功收购国际硅晶圆厂Siltronic,则可让大陆半导体产业摆脱对于国际硅晶圆厂的依赖。不过,联想到前不久德国政府对中资收购爱思强公司的百般阻扰,以及中资收购Siltronic可能会导致行业动荡——Siltronic的客户覆盖台积电、联电、Intel、三星、东芝、格罗方德、SK海力士、德仪、恩智浦、美光、意法半导体等公司。
虽然消费级的芯片仍是Intel、NVIDIA等公司的核心业务之一,但其实真正的“摇钱树”还要数企业级、工业级的产品,比如加速卡、服务器计算方案等,况且还是展示实力的炫技良机。去年,Intel和NVIDIA还因为&
近日消息,据半导体产业协会公布,2016年12月份全球半导体销售额来到310亿美元,和前月持平;和去年同期相比,上扬12.3%。2016年第四季半导体销售额为930亿美元,季增5.4%、年增12.3%。2016年全年半导体销售额为3,38
据国外媒体报道,消息人士透露,苹果公司正在设计一款用于未来Mac便携式电脑的新芯片,从而逐步取代目前所使用的英特尔芯片产品。消息人士表示,该款芯片去年已经开始开
半导体产业协会(SIA)2 日公布,2016 年 12 月份全球半导体销售额来到 310 亿美元,和前月持平;和去年同期相比,上扬 12.3%。2016 年第四季半导体销售额为 930 亿美元,季
据报道,尽管面临着苹果10亿美元的专利诉讼以及涉及该库伯蒂诺科技巨头的美国联邦贸易委员会的调查,高通预计仍将会继续向苹果提供调制解调器和其他组件。
近日FTC对芯片巨头高通发起指控,声称对方迫使包括苹果在内的公司购买旗下的基带芯片。而抛开着这次事件来看,这几年高通的专利优势一直在不断被削弱。未来高通芯片的霸主地位是否能保住,还是未知数。
LED 行业进入全面涨价潮。LED 行业从终端应用至芯片、器件等上游零组件进入全面涨价期,涨价浪潮从最初的芯片涨价蔓延至RGB 灯珠以及照明灯珠,目前进一步蔓延至照明灯具厂商。
近年来,苹果芯片代工厂商台湾半导体厂商台积电获利真是一点不小,尤其是 2014 年苹果的 A8 和 A8X 独家代工时取得了重大的胜利,尽管 A9 苹果稍微分割了一部分订单交给三星,但到了 A10 这一代芯片又回归了独吃的局面。可以说,只要苹果的收入增长了,台积电收入就一定获益,所以英特尔今年也宣布参与到了代工厂阵营中,希望获得苹果订单。
三星电子周二表示,第四季度运营利润同比增长50%,创下过去3年来新高。芯片业务的创纪录业绩弥补了Note7手机起火事件的不利影响。
据报道称,佳能正在考虑投资东芝芯片业务。知情人士透露,东芝已经开始准备出售核心的芯片业务的少数股权,因该公司亟需资金以避免数十亿美元资产减记的冲击。包括佳能在内约有6家公司可能参与竞标,或上演争夺战。东芝一位发言人称,公司可能分拆记忆体芯片业务,并出售部分股权,但无法对程序细节置评。
央视财经频道的《对话》节目透露一个让整个中国半导体人都为之汗颜的消息:中国每年在小小的芯片上所花费的钱远远超过很多大宗商品。一直以来,我国在芯片上的投入数额都是超级巨大,但是却一直没有什么大的进展......
据路透社报道,日经产业新闻周三报道称东芝公司正在寻求剥离其半导体业务资产,或将20%的股权出售给西部数据公司。媒体报道中援引知情人士的话称,一些美国投资基金也对
迈来芯(Melexis)宣布为最具挑战性的环境推出一款可简化并加速实现鲁棒飞行时间(ToF)三维视觉解决方案的芯片组、评估和开发套件。该芯片组相当于一个完整的ToF传感器和控制解决方案,支持QVGA分辨率,并提供无与伦比的日光鲁棒性和高达-40℃至+105℃的工作温度范围。设计人员利用该评估和开发套件,可以测试这款符合汽车要求的芯片组,并开始开发他们自己的定制硬件和应用软件。
要实现未来10年国产芯片50%或者70%的自给率,必须借用国际资源与外部市场。我国企业在海外继续谨慎寻求并购标的的同时,重点应寻求与国际芯片巨头的合作。若能与国外芯片龙头企业形成资本或技术联盟,就完全能绕开他国政府的技术转让限制。
骁龙835采用三星电子10纳米FinFET制程,内含逾30亿个晶体管,体积则比820小35%,而且更省电、效能更强。Snapdragon 835虽为强大的系统单芯片(SoC),但感觉更象是进化型而非革命型产品,而加强支持双镜头技术的Spectra 180 ISP可能是最大卖点...