MWC 不仅仅是各大厂商发布各种手机的场合,同时也是通信技术的大展台。今年英特尔的主题就是 5G,为了能在两三年后的 5G 时代站稳脚跟,英特尔在本次 MWC 上几乎没有谈到自家的老本行芯片业务,即便谈到,也是为 5G 服务的“边缘计算”。
谷歌无人驾驶车部门Waymo公布将自造无人车传感器,小米松果处理器也发预告片宣称即将发布。从国内到国外,科技公司纷纷在新年伊始,公布将亲自制造科技产品中成本最高、制造难度最大的核心部件——芯片。这个被誉为供应链中最为“紧俏”,关系“核心”的部件,被自造后是否会引发供应链的大地震?
在某杂志即将出刊最新一期的杂志中,针对中国芯片产业做了一番讨论。从目前发布的信息看来,美国对中国政府的芯片补贴政策相当担忧,甚至担心未来芯片业将被中国超越。
《财富》即将出刊3月份最新一期的杂志,针对中国芯片产业做了一番讨论。从目前发布的信息看来,美国对中国政府的芯片补贴政策相当担忧,甚至担心未来芯片业将被中国超越。“半导体”做为现代电子科技的基石,从手机、智能装置、卫星、到进阶的武器系统,计算机芯片赋予了各类装置强大的能力,现在它成为了中国最新的产业目标之一。从2015到2025年,政府将资助国内芯片领域1500亿美元。
强大的“电子风”可以吹跑铜原子,使电路短路。然而,石墨烯可以在同等状况下完好无损。
在三星、高通、台积电、英特尔相继公布10纳米制程技术之后,对应的处理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X30、Cannon Lake等,除了Cannon Lake之外,可说都是移动市场先行,以此为前提,2017年度的10纳米制程处理器之战,仍将是台积电、三星、高通的天下,而三星、苹果新机后续订单,将决定谁是今年度的10纳米制程半导体厂王者的最大关键。
速成像技术是太赫兹(THz)技术应用领域的重要研究方向之一,它在材料分析、高能物理过程分析、生物医学成像、人体安检等方面具有重要的应用价值。然而低温匹配读出电路的缺乏,使得快速响应光子型焦平面阵列探测器的设计十分困难,进而造成THz高速与实时成像技术的研究进展缓慢。
因为将配备小米首颗自主研发的处理器“松果”,小米的神秘新机5C一直在手机圈保持着很高的曝光度。在松果电子官网和微博于近日上线后,关于小米自有芯片的传闻又一次成为热点。虽然截至记者发稿时小米官方仍保持沉默,但种种迹象表明小米推出手机自研芯片只是时间问题。
马斯特里提到,几年前,苹果相关产品的技术研发更多由供应商来完成,但是苹果在基础技术领域开始亲自做更多的基础研究,主要是处理器和传感器。研发费用低也给苹果带来巨大风险。在目前科技行业最热的自动驾驶技术、新一代电动车、增强现实、虚拟现实、人工智能、机器学习等领域,苹果已经显著落后于竞争对手,充当着追赶者的角色。
在研发费用方面,苹果过去一直落后于对手。但是去年苹果研发费用出现明显上涨,外界出现各种用途的猜测。日前,苹果首席财务官马斯特里披露了增加的一些原因,其中包括增加对芯片和传感器等领域的研发投入。据美国财
人们越来越看好人工智能的前景及其潜在的爆发力,而能否发展出具有超高运算能力且符合市场的芯片成为人工智能平台的关键一役。由此,2016年成为芯片企业和互联网巨头们在芯片领域全面展开部署的一年。而在这其中,英伟达保持着绝对的领先地位。但随着包括谷歌、脸书、微软、亚马逊以及百度在内的巨头相继加入决战,人工智能领域未来的格局如何,仍然待解。
Qualcomm Technologies, Inc.2月13日宣布推出一款端到端802.11ax产品组合,其中包括面向网络基础设施的IPQ8074系统级芯片(SoC)和面向客户终端的QCA6290解决方案,使Qualcomm Technologies成为首家发布支持802.11ax的端到端商用解决方案的公司。
美国加州大学欧文分校官网8日发布公告称,该校研究人员创建了一种硅基微芯片发光器,其发射的G波段(110千兆赫到300千兆赫)毫米波信号创强度纪录。这段频率的光波更容易穿透
据研调机构 Gartner 调查显示,2016 年全球半导体产值达 3397 亿美元,年增 1.5%。前 25 大半导体厂合计营收年增 7.9%,合计市占率达 75.9%。英特尔以 539.96 亿美元营收,15.9% 的市占率连续 25 年居全球半导体龙头地位。
还记得 2017 年 1 月底苹果对高通的起诉吗?苹果起诉高通,要求高通退回之前许诺退回的 10 亿美元专利收取费。10 亿美元看上去着实不少,但在 10 亿美元背后,牵扯出的是苹
“正当Intel、微软等巨头投资人工智能为基础的芯片技术时,英伟达已经以Q4财报显示,这家已经在人工智能领域投资将近12年的芯片企业已经开始就此收获可观的盈利。”资深技术评论家Therese Poletti在其财报发布后指出。
近日,白宫发布了一篇长达32页的《给总统的报告:维持美国在半导体行业的领军地位》。
作为计算和互联革命的核心,ARM技术正改变着人们生活和企业运行的方式。从不可或缺的领域到无形支持, ARM先进的高能效处理器设计已应用于超过860亿芯片,安全地为电子设备提供支持,覆盖从传感器到智能手机乃至超级计算的多种应用。ARM拥有超过1,000家技术合作伙伴,包括世界上最著名的商业和消费品牌。ARM正积极地开展合作,期望能将ARM创新应用到所有需要计算的领域,包括芯片,网络和云。
全球智能手机市场吹起全屏设计风潮,让TDDI(Touch with Display Driver)芯片需求明显爆发,面对2017年TDDI芯片新一波商机,台系IC设计业者却出现两样情,台系LCD驱动IC双雄联咏、奇景光电纷忧心主力芯片平均单价下滑过速,将冲击毛利率,但新上手的敦泰、谱瑞却看好TDDI芯片,将带来全新的营收及获利成长动能。
来自斯坦福大学医学院的科学家近日成功研发了“芯片实验室”(lab on a chip)的全新量产方式,每个芯片的成本只需要1美分,而生产时间只需20分钟左右。