据外媒报道,三星电子被指侵犯了与鳍式场效应晶体管(FinFET)制程工艺相关的专利,面临诉讼。韩媒称,韩国科学技术院(KAIST)计划对三星提起诉讼,指控后者侵犯其FinFET专利。KAIST称,他们开发了10纳米FinFET工艺,但是三星窃取了这项技术,并将其用于生产高通骁龙835芯片。
2016年全球半导体行业继续上演深度调整与整合,超大规模的并购持续,市场经历小幅的衰退,企业苦苦寻找新的增长点。相对而言,中国半导体产业受国家利好政策的支持有着更好的表现....
最近一段时间以来,中国对芯片行业的大举投资,使美国总统的顾问和幕僚们陷入了高度紧张。
作为全球最大的消费电子产品展会和全球科技消费电子风向标,CES将于2017年1月5日~1月8日在美国拉斯维加斯正式拉开帷幕。从1967年开始的国际电子消费展由Jack Wayman主导创立,至今已有50年历史。从最初的117位参展商到现如今超20000参展规模,CES已成为世界电子消费产品的盛宴,可以说CES见证、纪录和展示着蓝星科技的繁荣周期。
引言 : 在物联网时代,芯片产业很难再维持过去的辉煌,面对过于细分的应用市场,芯片产业又该如何应对?
高通(Qualcomm Incorporated)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)已推出最新的旗舰移动平台——集成X16 LTE的Qualcomm骁龙835处理器。
中低端手机市场制约着联发科的发展,但是如果换一个新的领域或许能够有新的成效,譬如在物联网领域。据业内人士分析,物联网芯片将会成为下一阶段各芯片厂商的重点发力领域。前段时间,网上关于联发科X30的新闻着实不
2016年,中国服务机器人的企业数量超过了1000家,但是,超过半数的服务机器人企业处于亏损状态。有业内人士指出,2016年,中国服务机器人市场资本“高烧”严重。那么,中国服务机器人的发展之路在哪里呢?
高速成像技术是太赫兹(THz)技术应用领域的重要研究方向之一,它在材料分析、高能物理过程分析、生物医学成像、人体安检等方面具有重要的应用价值。
2016年全球并购交易风起云涌,尽管总体交易规模不及前一年,但“天价”交易频现。值得留意的是,继2015年的大规模行业并购后,芯片业整合进一步加剧,主要芯片商纷纷布局移动端特别是车联网相关业务。
联发科明年第1季将量产首颗10纳米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的电源管理芯片将仅用旗下子公司立錡的产品,虽会排挤其他电源管理芯片厂,但有利于扩大集团资源整合,并冲刺集团的营运规模。
2016年全球并购交易风起云涌,尽管总体交易规模不及前一年,但“天价”交易频现。值得留意的是,继2015年的大规模行业并购后,芯片业整合进一步加剧,主要芯片商纷纷布局移动端特别是车联网相关业务。
韩国反垄断部门周三称,因美国高通公司在专利授权和智能手机调制解调芯片销售方面阻碍了竞争,已对其处以1.03万亿韩元(约合8.54亿美元)罚款。
全球芯片大厂对于未来极具成长性的服务器市场虎视眈眈,早已不是新闻。手机芯片大厂高通(Qualcomm)于2014年11月宣示进军服务器市场;2015年,其官方部落格宣布第一颗采用ARM架构24核的服务器芯片进入送样。
手机市场红海后,下一个爆炸市场会是什么?或许你可以从2016年半导体、IT界大佬们的动作窥测一二。2016年十大半导体收购中,有3次收购发生在或者是为了汽车电子,大佬们都在抢购汽车电子优质并购资源。今年汽车电子行
摩尔定律是指IC上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。然而事情的发展总归会有一个权限,5nm则是硅芯片工艺的极限所在,事实上,随着10nm、7nm芯片研发消息不断报出,人们也开始担心硅芯片极限的逐渐逼近,会不会意味着摩尔定律最终失效,进而导致半导体行业停滞不前。 为什么说5nm是现有芯片工艺的极限呢?
据外媒报道,苹果明年推出的新款iPad将采用A10X芯片,后者预计将使用台积电的10纳米制程工艺。然而,业界消息称,由于台积电目前的10纳米芯片良率较低,明年iPad机型的生产可能会延期。
先进工艺制程成本的变化是一个有些争议的问题。成本问题是一个复杂的问题,有许多因素会影响半导体制程成本。本文将讨论关于半导体制程的种种因素以及预期。
以往,汽车行业拥有自己的芯片供应商,包括恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨等公司,车用半导体市场被他们牢牢占据。近年来,因为ADAS、自动驾驶技术的兴起,这样的状况有了松动迹象。
让机器人在物理世界中安全地移动是件棘手的事情。工业机器人是强大的产品,但是有可能出现完全粉碎人类的意外,但用机器人视觉和足够的大脑来避开障碍成本非常昂贵,并减慢运动。