近日,荷兰ASML全球总裁彼得·温宁克悄悄赴华,拜会了中国商务部部长王文涛,双方就ASML在华发展等议题进行了交流。
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
为增进大家对FPGA的认识,本文将对FPGA的应用以及FPGA的发展趋势予以介绍。
随着半导体市场需求疲软,以及多家芯片制造商纷纷削减资本支出,预计今年12吋晶圆厂产能增加将趋缓,增幅将只有约6%。
据报道,从一位知情人士处获悉,国内芯片初创企业壁仞科技联合创始人、图形GPU产品线总经理焦国方已经离职。
据业内信息,日前华为宣布:和国内的企业共同实现了 14nm 以上 EDA 工具的国产化!据悉,华为轮值董事长徐直军表示,华为芯片设计 EDA 工具团队已联合国内的 EDA 企业,共同打造了 14nm 以上工艺所需 EDA 工具,基本实现了 14nm 以上 EDA 工具国产化,2023 年将完成对其全面验证。
ARM公司是专门从事基于RISC技术芯片设计开发 的公司,作为知识产权供应商,本身不直接从事芯片生产,而是转让设计许可 ,由合作公司生产各具特色的芯片。ARM处理器的内核是统一的 ,由ARM公司提供,而片内部件则是多样的 ,由各大半导体公司设计,这使得ARM设计嵌入式系统的时候,可以基于同样的核心,使用不同的片内外设 ,从而具有很大的优势。
为增进大家对半导体的认识,本文将对半导体的应用策略以及半导体测试的方法予以介绍。
为增进大家对单片机的认识,本文将对单片机的主要作用、单片机的开发过程以及单片机开发调试需要注意的问题予以介绍。
为增进大家对单片机的认识,本文将对单片机以及单片机的选型办法予以介绍。
ARM处理器市场覆盖率最高、发展趋势广阔,基于ARM技术的32位微处理器,市场的占有率目前已达到80%。绝大多数IC制造商都推出了自己的ARM结构芯片。我国的中兴集成电路、大唐电讯、华为海思、中芯国际和上海华虹,以及国外的一些公司如德州仪器、意法半导体、Philips、Intel、Samsung等都推出了自己设计的基于ARM核的处理器。
据业内信息报道,为了更好地在即将到来的首次公开招股(IPO)之前提高盈利收入,全球芯片设计巨头 ARM 正在寻求提高其芯片技术的产权收益,ARM 将变更其授权模式来实现该效果,而该操作或将导致芯片大涨价。
近日,第二十届“深圳知名品牌”评审结果尘埃落定,国内北斗GNSS卫星导航定位芯片领域头部企业华大北斗凭借强大的品牌影响力、亮眼的市场表现、突出的自主创新能力等优势,成功入选“深圳知名品牌”。
据业内信息报道,近日英伟达表示已开发出了中国版的 H100 芯片即 H800,据悉,阿里百度腾讯都将在自己的产品上使用该芯片。
手机芯片是IC的一个分类,芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。
芯片的工作原理是:将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。
当地时间3月21日,美国商务部公布了《芯片法案》最新的限制措施,将严格限制获得联邦资金在美国建厂的芯片制造商在中国开展新业务。
在今天工业控制系统已经大量应用工业现场总线,从而降低应用成本与提高系统稳定性。进入工业4.0时代后,工业实时以太网工业总线应用也逐步占据工业现场总线的主导地位,例如由西门子公司主导的PROFINET总线、倍福公司主导的EtherCAT总线、罗克韦尔公司主导的Ethernet/IP总线等等。工业实时以太网总线逐步成为新一代工业控制系统的主流配置,同时成为进入工业数字化时代的基础。
芯片的重要性不言而喻,如果缺少芯片,手机、电脑、机器人等诸多电子器件都将无法运行。由此,我们应当对芯片有所了解。为增进大家对芯片的认识,本文将对芯片的常见封装类型去予以介绍。
DSP(Digital Signal Processing)即数字信号处理技术,DSP芯片即指能够实现数字信号处理技术的芯片。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构,具有专门的硬件乘法器。