芯片
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FTDI FPGA平台支持高速USB芯片和软件
USB 芯片和软件厂商飞特蒂亚(FTDI)公司发布一款灵活而强大的开发平台 Morph-IC-II ，可加速基于FPGA的应用与制作，并简化先进逻辑电路设计中整合高速480Mbit/s USB通讯作业
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面对SoC设计挑战 Intel积极响应
在国际测试大会上，英特尔公司副总裁兼副总经理Gadi Singer在题为“应对频谱纳米技术和千兆复杂性的挑战”的演讲中指出，从1940年以来，每立方英尺MIPS或每磅MI
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LED显示屏两面升级 三大趋势值得关注
从上半年来看，2014年需求正在回升。目前通普科技各条生产线都在满负荷运转中，重庆600平方米LED显示屏项目、海口机场项目等大项目都将在近期内完成。2014下半年，同样值得LED显示屏行业继续期待！开阔的市场意味着激
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IBM拟推更强Power8系统 助FPGA加速
IBM于今年4月推出首款基于Power8处理器的服务器。这些机器的最初目标是横向扩展集群以及一些特定客户，这些客户需要的是一些具有一个或两个处理器插槽的单机，用于运行自己的负载。业界预期蓝色巨人最初会将重点放在
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液态硬盘：一汤匙能存储1TB的数据
来自密歇根大学和纽约大学的研究者们开发出了一种利用悬浮在液体中的团状纳米颗粒进行信息存储的技术。这些团状颗粒能比传统硬盘存储更多的数据。与只有“0”和“1”两种状态的二进制数存储系统
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会议芯片M34116及其在专网通信中的应用
摘要：在目前专网数字通信中，普遍采用会议调度或会议电话方式。M34116是欧洲著名的SGS-汤姆逊电子公司生产的PCM会议呼叫和声音产生电路。本文主要介绍该器件的会议功能、控制指令和典型的应用电路，并给出单片机与M
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意法半导体65nm工艺技术的SPEAr定制芯片
2008年5月26日 , 意法半导体公司的SPEAr®可配置型系统芯片系列新增加一款生力军，新款的SPEAr基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺，可满足各种嵌入式应用的
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基于SPI芯片MAX3420的USB控制器接口设计
目前，USB接口的使用越来越广泛，许多设备上都提供了USB接口。传统的USB控制器需要使用包括数据线和控制线在内的十多根线，占用了大量的CPU资源。而现代设备正在向体积小、
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利用单芯片MCU提高照明系统能源交率
未来的20年中，亚洲发展中国家的用电量将位居全球前列，中国也将成为第一大电力消耗国。节约能源已经成为全球范围的一个热门话题。国际社会对能源效率日益重视，推动了《京都仪定书》和“能源之星”等新的
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尼吉康扩充额定500V高压用芯片型铝电解电容器
21ic讯 尼吉康株式会社在最适合车载用镇流器、省电/长寿命而深受关注的LED灯以及电源用途的“LV系列(ULV)”及“LT系列(ULT)”中高压用芯片型铝电解电容器中开发了500V额定产品，扩充了额定规格。
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基于CD4011B芯片版图工艺的研究
本文介绍了CD4011B芯片分层和拍照的方法，芯片的工艺，版图单元的结构分析。从芯片版图中提取电路图，采用电路模拟软件进行了仿真研究，证明电路逻辑关系正确性。表明典型芯片的版图研究对设计优秀集成电路具有较高的参考价值。
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高通发布 “Wave 2” 引领Wi-Fi芯片的下一次革命
高通旗下Atheros近日发布的802.11n/ac MU-MIMO “Wave 2”芯片表明Wi-Fi芯片演进到更高数据传输速率和容量的产品组合的下一次革命，有助于刺激市场对Wi-Fi路由器和支持Wi-Fi功能的移动终端的需求。Strate
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Rambus向ITC指控六大IC厂侵权
芯片接口技术授权厂商Rambus日前向美国国际贸易委员会(ITC)与美国加州地方法院控告多家IC厂商侵犯其专利权，并要求有关当局禁止被告厂商的相关芯片与采用那些芯片的系统产品
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美光向25纳米制程8Gb DDR3芯片迈进
DRAM厂的竞争决赛进入20纳米制程世代，更从4Gb芯片往8Gb芯片迈进，继韩系大厂2013年宣示8Gb芯片推出后，大整合后气势强盛的美光(Micron)也往8Gb DDR3芯片迈进，以25纳米制程打造，目的在于掌握大型资料库云端储存商机
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芯片巨头争相挺进汽车市场
Genesis内安装了数以千计的微处理器，但其中只有为数不多的几个来自专为电脑和手机生产芯片的企业。英特尔贡献了几个，高通只提供了一个芯片组，Nvidia甚至完全没有入围其中。汽车芯片汽车安全微处理器2015款现代Gen
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巴西世界杯的电子科技
2014年巴西世界杯的脚步已经离我们越来越近了，这四年一次的足球盛会，我们除了能够看到绿茵场上各国球员挥汗如雨的身影，还能够看到很多最新植入的尖端技术，对于本届世界杯来说，高科技无疑成为了最大的亮点之一。
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短技术篇：关于LED封装热电分离的图解
导读:何谓热电分离?LED封装体的热电分离是指芯片的电通路和封装热沉没有电连接。从导电通路的结构来看，LED 芯片可分为两类，一种是垂直导电型，一种是水平导电型。垂直导电
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采用LM339芯片的直流有刷电动机驱动电路
采用LM339芯片的直流有刷电动机驱动电路
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芯片MC14046B的引脚和内部方框图
芯片MC14046B的引脚和内部方框图
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高通苹果FinFET芯片落谁家? 三星台积电14/16nm 新制程大战
目前半导体业界中，晶圆代工领域最热门的话题就是高通 (Qualcomm) 新的手机晶片代工订单花落谁家?以及苹果 iPhone 6的 A8 晶片后续动向，韩厂三星与台厂台积电之间的新制程竞争，越演越烈，双方都在20奈米 (nm) 以下
