犹记得在2000年ericsson手机里的cpu中、频块、电源模块、功放、数模转换芯片等等完全自主,后来和sony合资,索爱手机里所有的芯片都是ericsson。直到索尼与爱立信分手后,索尼全面倒向了高通。近日,爱立信宣布,将停
亮点:l 与竞争性解决方案相比,DesignWare MIPI D-PHY将面积和功耗缩减了50%,可降低芯片成本并延长电池续航时间l 符合MIPI D-PHY v1.2规范,可为高分辨率图像应用提供高达20 Gbps的聚合数据吞吐量l 已经验证能够与
博通(Broadcom)公司日前发布了适用于移动设备的业内功能最强大的5G WiFi(802.11ac)2x2 多输入多输出(MIMO)组合芯片。BCM4358可以提供无与伦比的传输能力、蓝牙共存性能和室内定位精度,使得原始设备制造商能设计出W
近日消息,据国外媒体报道,与Haswell相比,英特尔的酷睿M芯片尺寸小约50%,厚度减少30%,能耗降低60%,电池续航时间将得到进一步延长。更重要的是,酷睿M芯片不要求风扇,使得厂商可以设计出厚度仅为7.2毫米的平板电
笔记本电脑声卡芯片AD1981功能框图
采用MN673794芯片的数字视频信号处理电路
采用SDA5273-75芯片的图文解码器电路
采用MB40978芯片的数字RGB信号处理电路
SPCA7550芯片MP3机整机电路方框图
采用AK3200M芯片的CPU和家麻雀电路
作者:爱特梅尔公司 (Atmel) 微控制器部传讯经理Peter Bishop为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力,许多电子产品都建构于系统级芯片 (SoC)之上。这个单片集成电路集成了大多数的系统功能。然而,随着这些器件
0 引言随着半导体激光器的广泛应用,在雷达.遥控遥测.航空航天等应用中对其叮靠性提出了越来越高的要求.而半导体激光器的芯片焊接工艺对其可靠性有着直接的影响,腔面爬
50年前,Jack Kilby向少数几名聚集在德州仪器半导体实验室的同事展示的其实是一个并不复杂的装置——它仅仅是在一块锗片上嵌置了一只晶体管和一些其他的元件。当时在场的人员根本不会想到,Jack Kilby的
器件提供业界领先的250fs抖动及5x5mm的超小封装,适用于各种通信应用美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出新型ZL30252和 ZL30253任意输入频率至任意输出频率时钟倍频器 (any-to-any frequency clock multi
北京时间10月7日午间消息,三星目前正联合竞争对手美光督促芯片界向新型堆叠式内存(stackable memory)芯片技术过渡,此举旨在降低能耗使用、加速电脑运行速度。三星和美光
摘要:根据车辆管理系统对身份识别需求,提出基于国产芯片的RFID读卡机方案。数据接口设计为ISO14443 TypeB的设备,在满足安全保密前提下,很好地兼顾了使用方便和高效便捷,大规模的车载应用验证了该方案的可靠性
本文主要介绍光分路器技术及原理。光分路器:适用于将一根光纤信号分解为多路光信号输出。 光分路器的作用:①把一道主光源通过分路器把光分成1-N份的光路出去;②是
近日,国内外媒体报道了搭载Tonga PRO芯片的R9-285发布的消息,各大网站也通过这种测评来显示这个显卡的实力。Tonga由于具备50亿晶体管,并且价格还非常给力,吸引了众多消费者的关注。而AMD却对细节问题有所保留,
在移动互联网时代,业界皆以苹果为首。在iphone6没出之前就流传着“iphone6不出,业界无以为手机”。苹果的影响力由此可见一斑。现在苹果iphone6终于来了,在其引领手机发展的同时,无意中也大大影响了NAN
在旧金山正举行的IDF 2014上,英特尔重点介绍了全球首款14纳米可以商用的芯片®酷睿™M处理器,并且透露了这个芯片产品将于下月正式量产。下面我们来详细了解下英特尔14nm酷睿™M处理器吧。1、功耗尽管