芯片
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美新半导体：高集成MEMS芯片先行者
【导读】美新半导体在世界上首次将传感器、模拟信号以及数字信号处理三者整合在一块芯片上，可以测量X，Y两个独立方向的加速度变化。不仅实现了质量更优、尺寸更小，也把每片芯片的成本降低了60%。 美新半导体
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英飞凌在IDF 2009展示采用英特尔博锐技术具有远程PC外设认证功能的ORIGA™认证芯片
【导读】在9月22-24日于旧金山举行的“2009年英特尔开发商论坛（IDF 2009）”上，英飞凌演示了芯片式认证解决方案如何帮助实现PC外设的认证，并提高企业IT系统的完整性。英飞凌ORIGA™ SLE 95050系列芯片可以帮
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半导体照明节能产业制定了“六年计划”
【导读】作为节能环保新型产业，半导体照明节能产业将有发展目标。昨日，国家发改委公布了《半导体照明节能产业发展意见》(以下简称《意见》)，将鼓励国产装备，建立国产装备的风险补偿机制，支持关键设备国产化，并
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旨在增强芯片卡安全性的欧洲合作研究项目“BioP@ss”为电子身份证在欧盟国家的推广铺平道路
【导读】芯片制造商英飞凌科技股份公司、恩智浦半导体德国有限公司和芯片卡制造商捷德公司参加了旨在开发高安全性芯片卡平台的欧洲合作研究项目BioP@ss，共有来自六个欧盟国家的十一家公司参与该项目。 芯片制
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欧盟批准NEC与瑞萨合并 日最大芯片商浮出
【导读】12月2日欧盟委员会已经批准日本NEC电子与瑞萨科技合并协议。合并后的新公司也成为继英特尔和AMD之后世界第三大半导体生产商。 据报道，12月2日欧盟委员会已经批准日本NEC电子与瑞萨科技合并协议。合并后的
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地标芯片国产化推动高清产业发展
【导读】虽然我国已经基本实现数字电视主要芯片的国产化，但我们依然感到任重道远。若要真正在产业大规模启动的过程中发挥更大作用，仍然需要进行有效的资源整合。 虽然我国已经基本实现数字电视主要芯片的国产化
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台湾研制出最新芯片 笔记本重量减至500克
【导读】12月17日消息，据研究人员和分析人士17日称，位于台湾新竹北部的“国研院”纳米元件实验室成功地在一个小型芯片中封装了更多的晶体管。 12月17日消息，据研究人员和分析人士17日称，位于台湾新竹北部的“
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英飞凌德国研究项目“CoSiP”为系统级封装应用的芯片、封装和PCB板的同时开发奠定基础
【导读】德国Neubiberg讯——随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和$PCB$板的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。 2009年12月29日，德国Neubiberg讯——随着微电子
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安凯发布AK88芯片系列WINCE6 R3平台
【导读】国内主要的多媒体应用处理器芯片提供商之一安凯微电子在广州“2010安凯教育电子高峰论坛上”正式发布了基于其应用处理芯片AK88系列的Windows Embedded CE6.0 R3 （以下简称“WINCE6 R3”）平台。 2010年1
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Broadcom斥资1.23亿美元收购EPON芯片商Teknovus
【导读】博通(Broadcom)日前宣布以1.23亿美元的价格，收购EPON芯片组与软件供货商Teknovus。Teknovus是一家领先的以太网无源光网络(EPON)芯片组和软件供应商。上述两家公司的董事会已经通过收购案，预计交易将在今年
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迈同公司极具成本优势的数字电视芯片、有线电视芯片以及车载接收机芯片将亮相CCBN2010
【导读】迈同公司（Microtune®， Inc.）今日宣布公司将参加2010年3月23日至25日在北京中国国际展览中心举行的第18届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2010）。届时，在1B展厅的1B705展位，迈同将展示其为数字
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中国南车在英国成立半导体研发中心
【导读】近日，中国南车在英国林肯丹尼克斯公司成立了半导体研发中心，并举行了丹尼克斯第一期六英寸IGBT芯片线开通仪式，为实现功率半导体器件世界第一的战略目标奠定了更加坚实的基础。 中国南车股份有限公司（
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美国国家半导体并购GTronix公司
【导读】美国国家半导体公司宣布该公司已成功收购致力于开发可编程及自适应模拟检测处理技术的无晶圆厂半导体公司GTronix。 以增强在移动电话领域模拟音频及语音处理的技术 二零一零年六月二十三日 -- 中国讯 --
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Lime Microsystems射频收发器芯片被GWT通用接入点可配置家用基站选用
【导读】Lime Microsystems 公司宣布其单芯片多频段、多标准射频收发器已经被Global Wireless Technologies（GWT）选中，用于其最新版本的通用接入点(UAP™)家用基站UAP106/232。 软件可编程平台实现了多频段
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瀚瑞出货倍增 台积受惠
【导读】大尺寸触控芯片商瀚瑞微电子（Pixcir）新开发小尺寸触控芯片，已在台积电（2330）投片，锁定诺基亚等一线手机客户，带动全年出货将较去年倍增。 大尺寸触控芯片商瀚瑞微电子（Pixcir）新开发小尺寸触控芯
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聚积科技：标准不统一是LED照明发展的最大障碍
【导读】7月19日，聚积科技“2010年最新LED技术国际研讨会”之LED建筑照明与一般照明场次，在深圳举行。借此机会，记者采访了聚集科技业务处业务协理李亚屏先生。 7月19日，聚积科技“2010年最新LED技术国际研讨会
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扬州将投10亿扶持基金力助LED产业升级
【导读】江苏扬州将投入10亿元资金扶持LED产业升级，企业每购买一台外延片专用生产设备MOCVD，财政就将补贴1000万元｡ 7月23日消息，据报道，江苏扬州将投入10亿元资金扶持LED产业升级，企业每购买一台外延
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全球五月份芯片销售额达256.5亿美元
【导读】据国外媒体报道，欧洲半导体行业协会（ESIA）日前宣布，5月份全球芯片销售额为256.5亿美元，较上月增长了4.5%，较去年同期增长了47.6%。这一数字超过了业内分析师的预期，也是连续第三个月创新高。 据国外
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争取每年5亿美金商机Pixcir单芯片手机触控SOC开发成功
【导读】Pixcir积极向小尺寸触摸屏领域拓展市场，一年来积极与 中国 IP 厂合作，日前成功推出 32 位MCU单芯片方案Tango系列 ，此芯片复杂度甚高，凭借在电容式触控产业芯片量产多年经验，在台积电一次流片成功，现已
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细数LED大国：谁盘踞着LED核心芯片的高地
【导读】目前全球初步形成以亚洲、北美、欧洲三大区域为中心的LED产业格局，以日本日亚、丰田合成、美国Cree、Lumileds和Osram等为专利核心的技术竞争格局，几大大企业之间通过交互授权避免专利纠纷，其它企业则通过
