当前位置:首页 > 智能硬件 > 半导体
[导读]【导读】在9月22-24日于旧金山举行的“2009年英特尔开发商论坛(IDF 2009)”上,英飞凌演示了芯片式认证解决方案如何帮助实现PC外设的认证,并提高企业IT系统的完整性。英飞凌ORIGA™ SLE 95050系列芯片可以帮

【导读】在9月22-24日于旧金山举行的“2009年英特尔开发商论坛(IDF 2009)”上,英飞凌演示了芯片式认证解决方案如何帮助实现PC外设的认证,并提高企业IT系统的完整性。英飞凌ORIGA™ SLE 95050系列芯片可以帮助实现外设或附件(如外接存储设备和图形卡)的鉴别,以确定它们是原厂产品还是克隆产品。这样,不具备原厂产品所具有的可靠性、高质量和质保服务的克隆产品,在只允许使用     英飞凌科技股份公司近日宣布,该公司独具特色的基于芯片的非对称认证解决方案与英特尔®博锐(vPro™)技术相结合,为IT系统管理员、OEM技术支持人员和质保服务人员提高计算机系统完整性提供了基础。
    在9月22-24日于旧金山举行的“2009年英特尔开发商论坛(IDF 2009)”上,英飞凌演示了芯片式认证解决方案如何帮助实现PC外设的认证,并提高企业IT系统的完整性。英飞凌ORIGA™ SLE 95050系列芯片可以帮助实现外设或附件(如外接存储设备和图形卡)的鉴别,以确定它们是原厂产品还是克隆产品。这样,不具备原厂产品所具有的可靠性、高质量和质保服务的克隆产品,在只允许使用原厂硬件的系统中将无法工作。在采用英特尔博锐技术的应用环境中,IT管理人员和其他授权用户可以利用英特尔®主动管理技术(AMT),对系统的各个部分进行鉴别,并对各种联网设备进行清单核查。
    英飞凌科技北美公司负责ASIC和功率IC的副总裁Paolo Cocchiglia表示:“如果客户端设备连接了非法PC外设或附件,设备认证功能可以限制这些非法设备访问,从而提高系统的安全性。通过与英特尔博锐技术结合,设备认证解决方案可以帮助系统管理员随时识别接入系统的任何克隆或非法设备,并在这些设备造成问题之前进行适当处理,从而防止有人有意或无意使用克隆设备,提高系统的可靠性并降低系统的维护需求。安全性与高能效和连通性一起,构成了英飞凌的三大重点领域。”
英特尔公司商务客户市场部业务发展总监Larry Wiklund指出:“我们致力于创建一个由供应商和合作伙伴组成的生态系统,以进一步增强英特尔博锐技术的固有能力。英飞凌对其硬件化的系统组件及外设认证方案的演示,展示了一种功能强大的新型工具,可以帮助IT管理人员提高系统完整性,并利用认证来确保数字化办公环境中的所有硬件都符合公司的要求。”
    在演示中,一个内设ORIGA芯片的USB接口设备接受认证测试。在实际应用中,图形卡、外接存储设备、网卡、用户接口附件、笔记本电脑和上网本电池等外设和附件制造商将把英飞凌芯片集成到其产品中,通过与英飞凌合作,共同构建一条安全认证的供应链。上述演示还利用英特尔AMT的IDE_REDIRECT功能,展示了如何将英特尔产品的远程安全管理能力与英飞凌强大的安全认证技术相结合,构建安全数字办公环境所需的解决方案。
    英飞凌ORIGA SLE 95050系列认证芯片采用基于椭圆曲线加密算法(ECC)的非对称认证机制,配有可植入外设中的硬件保护私人密钥。该低功耗芯片配有单线总线接口,可以在总线供电模式下工作。
    主机只需安装认证过程所需的公共密钥软件。EEC是一种比现有的非对称性系统算法(RSA算法)更严格的加密/解密算法;而公共/私人密钥算法的安全性公认高于AES和DES等对称性共享密钥系统。
    ECC非对称认证技术支持不同的主机-外设认证方式,且认证方式与外设所处的位置或所使用的通讯接口(无线、本地、有线、芯片对芯片等)无关。ORIGA技术还可用于其他应用,如服务提供商(如互联网、数据服务、媒体提供商)可利用安全认证技术向合法用户或拥有者发送内容,而消费者可以利用该技术构建一个安全的数字家庭环境。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

现在市面上还不存在一种方便实验人员选取芯片,以及方便管理人员对芯片进行智能化管理的芯片柜,为此希望通过研发这款智能芯片柜,来解决以上问题。​

关键字: 单片机 芯片

5月11日消息,Arrow Lake、Lunar Lake还没有发布,Intel再下一代处理器Panther Lake的消息就传出来了,CPU方面没啥惊喜,GPU又一次要飞跃。

关键字: GPU CPU 芯片

业内媒体报道,近日美国进一步收紧了对华为的出口限制,吊销了英特尔、高通等公司向华为出口芯片的许可证。华为迅速反击,海思半导体董事长何庭波,终端 BG 董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》,提出针对 PC 端芯片的备胎...

关键字: 华为 高通 英特尔

5月9日消息,DRAM内存芯片和内存条、NAND闪存和SSD硬盘正在新一轮的上涨周期中加速狂奔,集邦咨询在最新报告中大幅上调了二季度的价格涨幅预期,尤其是内存。

关键字: SSD 存储芯片 芯片 英伟达

5月9日消息,由Google DeepMind与Isomorphic Labs联合研发的新一代人工智能模型AlphaFold 3,登上了权威科学期刊Nature。

关键字: 谷歌 AI 芯片 半导体

5月8日消息,三星宣布,3nm芯片顺利流片,为芯片的大规模量产做好了准备。

关键字: 3nm 三星 芯片

加利福尼亚州圣克拉拉市—2024年4月30日―AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2024年第一季度营业额达55亿美元,毛利率为47%,经营收入3600万美元,净收入1.23亿美元,摊薄后每股收益为0.07美元。基于...

关键字: 嵌入式 PC 人工智能

为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...

关键字: 台积电 3nm 苹果 M4 芯片

4月30日消息,西安紫光国芯UniIC宣布正式推出全新SSD产品,共有四大系列,包括面向行业应用的高端产品“CTD700”、

关键字: 紫光展锐 芯片

TWSC 2985系列SD6.0存储芯片 国内首颗支持4K LDPC纠错技术 增强纠错、耐久可靠、性能升级

关键字: 德明利 半导体 存储 芯片 国产存储企业
关闭
关闭