芯片
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2.4G SOC集成无线收发芯片XL2409，集成MCU XL32F003
XL2409 芯片是一款高性能低功耗的SOC集成无线收发芯片，集成M0核MCU,工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段。该芯片集成了射频接收器、射频发射器、频率综合器、GFSK调制器、GFSK解调器等功能模块，并且支持- -对多线网和带ACK的通信模式。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。芯片已将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部。容易过FCC等认证。
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骁龙8 Gen3曝光：台积电4nm登顶之作
就目前的情况来看，高通似乎不会发布第二代骁龙8+处理器作为年中献礼，而是正加紧准备骁龙8 Gen3。
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全球晶圆产能排名：三星/台积电领衔
根据半导体研究机构 Knometa Research 最新发布的《全球晶圆产能报告》显示，截至2022年底，三星拥有全球最大的先进制程及次先进制程产能;台积电则是全球最大的晶圆代工厂商，拥有全球最大的成熟制程产能;德州仪器是全球最大模拟芯片供应商，拥有全球最大的大线宽制程产能。
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国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用
近日，芯动科技推出国内首款4口USB3.0 HUB芯片C188，采用成熟工艺设计和制造，内嵌高效DC-DC电源管理模块，已完成全套系统兼容性和可靠性测试，正式进入批量商用，可为客户提供高性能、高集成、低成本的通用USB3.0 HUB解决方案，赋能大众型消费电子和计算整机接口市场。
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官宣！荣耀首款自研芯片来了
近日，荣耀手机官方微博宣布，荣耀Magic5系列将全球首发自研射频增强芯片——荣耀C1芯片，旨在为消费者提供“信号见底也能通信”的手机通信体验。
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风禾尽起！忆芯科技高端企业级主控芯片及方案全球首发！
3月2日，忆芯科技在国产高端企业级SSD赛道上，再迎来新里程碑——“风禾尽起 忆芯科技高端企业级芯片及方案发布会”在合肥天鹅湖大酒店隆重举行，面向全球正式首发全新一代高端企业级SSD主控芯片及方案。
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美国发布芯片补贴白皮书，加强半导体生态系统
日前，美国发布了芯片补贴的申请流程。与此同时，他们还发布了一个白皮书，思披露了他们在制造方面的愿景，我们摘译如下。
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全球半导体协会：全球芯片行业合作很重要
据业内信息报道，美国半导体行业协会代表团 (SIA) 将于下周前往中国厦门参加第 75 届世界半导体理事会联合指导委员会 (JSTC) 会议，参会者将包括中国大陆、中国台湾、欧盟、日本以及韩国的行业同行。
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移动芯片霸主ARM将在美国上市：放弃英国IPO
去年初NVIDIA宣布放弃原定400亿美元的收购计划，后面三星组团收购ARM的计划也不了了之，ARM现在只剩下IPO上市一条路了，母公司软银希望今年能在美国上市，而非英国。
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多家中国公司合作：全球首款量产型64核RISC-V处理器来了
在CPU架构中，x86占据了高性能计算市场，ARM占据了移动平台，RISC-V虽然被视为第三大CPU阵营，但在高性能计算上还有很长的路要走，日前的2022年度中国开放指令生态(RISC-V))联盟大会上，多家中国公司合作搞出了全球首款量产型64核RISC-V处理器及平台。
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小米申请首款车商标：预计明年量产
2月27日消息，据天眼查显示，小米科技有限责任公司日前申请注册多枚“小米摩德纳”“MODENAT”“XIAOMI
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中兴全球首发第五代5G FWA：Wi-Fi 7网速21Gbps
这几天的WMC展会上，各大网络通信厂商都发布了新一代产品，其中ZTE中兴全球首发了第五代FWA(Fixed Wirelessed Access，固定无线接入)，不仅支持3GPP R17 5G网络，还支持Wi-Fi 7，网速可达21Gbps。
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台积电员工家属爆猛料：别被卖了还不知道！
台积电赴美设厂这件事，绝对是一个弊大于利的决定！
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东方国信基于比科奇PC802 PHY SoC的5G一体化皮基站在运营商测试中展现多项优异结果
基于比科奇PC802 PHY SoC的东方国信5G一体化皮基站可提供更高的部署灵活度和优异的上下行速率
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瑞芯微第七届开发者大会 全行业共筑缤纷多彩的AIoT
2023年2月23-24日,由瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”)举办的第七届开发者大会(RKDC2023)在福州举行。大会以“缤纷多彩的AIoT”为主题,重新诠释“我们”这一概念,从汽车电子、消费电子及各个行业应用出发,展示众多合作伙伴基于瑞芯微芯片的500余款AIoT终端产品,及瑞芯微的新产品、新方案、新技术。
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深入了解DSP芯片：DSP芯片浮点与定点有什么区别?
为增进大家对DSP芯片的了解和认识，本文将对DSP芯片的浮点和定点的区别予以介绍。
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DSP芯片有哪些应用?DSP芯片为什么会虚焊?
为增进大家对DSP芯片的认识，本文将对DSP芯片的11大应用，以及DSP芯片虚焊的原因予以介绍。
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DSP芯片有什么特点?如何对DSP芯片进行分类?
为增进大家对DSP芯片的认识，本文将对DSP芯片的特点、DSP芯片的分类方法以及分类予以介绍。
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长电科技子公司星科金朋新加坡荣获加特兰微电子“优秀供应商奖”
近日，长电科技子公司星科金朋新加坡有限公司荣获了加特兰微电子（Calterah）颁发的“2022年度优秀供应商奖”，表彰星科金朋新加坡在与加特兰微电子合作开展车载毫米波雷达相关业务中提供的优质服务。
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纳芯微汽车级CAN接口芯片助力汽车控制智能化
汽车常见总线：随着汽车内各个系统的控制都在向智能化和自动化转变，汽车电气系统变得越来越复杂，汽车各个功能系统相互之间、功能系统和汽车显示仪表之间、以及功能系统和汽车故障诊断系统之间都需要进行数据交换。如果使用传统的点对点数据交换方法，会使得布线系统十分复杂，故障率也难以控制。
