芯片
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瑞昱半导体单芯片荣获“EDN China 2012 年度创新奖”
【导读】全球顶尖网络及多媒体芯片领导厂商之一的瑞昱半导体今天宣布，其PCI-Express超高速以太网络单芯片(RTL8111GR-CG)荣获“EDN China 2012 年度创新奖”。这是经过EDN China 评审团仔细地评估后所挑选出来的，同
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Altera 公司的FPGA解决方案及其优势
【导读】近日，Altera公司在深圳举行了工业解决方案新闻发布会， Altera 公司致力于FPGA解决方案，在工业垂直细分市场中的广泛使用。提供硅片平台，满足关键应用需求;同时，提供真芯片系统器件解决方案，概念验证;为
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工业新格调LED显示幕细分化明显
【导读】目前LED显示幕行业呈现僧多粥少的局面，激烈的竞争迫使厂商主动降价争抢订单。逐渐步入行业整合的LED显示幕行业，市场细分化趋势明显。 摘要： 目前LED显示幕行业呈现僧多粥少的局面，激烈的竞争迫使厂
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预计索尼与东芝2013年将增加芯片支出
【导读】尽管财务成果不佳，但日本主要消费电子OEM厂商索尼与东芝未来两年预计将增加半导体支出。他们将投资开发多种新型创新性产品，以重振自己的业务。 摘要： 尽管财务成果不佳，但日本主要消费电子OEM厂商索
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2013年无线连接芯片出货量将突破50亿大关
【导读】据国外媒体报道，市场知名研究公司ABI Research公布的最新研究数据显示，标准化的无线连接芯片出货量预计将于2013年突破50亿大关，其中包括蓝牙、Wi-Fi、全球定位系统、近场通信技术和无线个域网，以及连接组
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松下携手富士通、瑞萨合资成立芯片公司
【导读】据日本媒体报道，日本松下计划携手半导体巨头瑞萨电子以及富士通公司在2013年合资成立系统LSI(大规模集成电路)芯片公司，以抗衡美国英特尔、韩国三星电子等海外厂商。LSI芯片是一种常用于数码家电等产品的高
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瞄准ADAS无限商机 全球车用芯片商先声夺人
【导读】专用影像处理器与DSP在ADAS市场的卡位战开打。ADAS可望从顶级车应用扩及至中端车种，瞄准ADAS带来的商机，全球车用芯片商已针对新一代DSP或专业影像处理器展开强力布局，以期在这场卡位战中先声夺人。 摘
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ST-Ericsson下一代LTE芯片有望减少50%电量
【导读】来自ST-Ericsson的下一代LTE芯片，有望比当前的芯片少消耗至少50%的电量。 摘要： 来自ST-Ericsson的下一代LTE芯片，有望比当前的芯片少消耗至少50%的电量。关键字： ST-Ericsson， LTE芯片， 电量 很
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意法半导体助力银行卡芯片迁移
【导读】以“融汇科技创新开启金融未来”为主题的2012中国国际金融展12月20日在北京展览馆盛大开幕。展览期间，意法半导体(中国)投资有限公司智能安全芯片MMS部资深经理陈德勇接受了赛迪网记者的独家专访，就中国金融
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Multitest欧洲3D TSV峰会重点关注3D封装芯片
【导读】Multitest公司将在欧洲3D TSV峰会上(格勒诺布尔——2013年1月22-23日)发表论文主题演讲。报告将重点关注3D封装芯片的质量与测试相关问题。 摘要： Multitest公司将在欧洲3D TSV峰会上(格勒诺布尔——201
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英特尔曝光最强处理能力22nm凌动芯片性能
【导读】据国外媒体报道，据英特尔副总裁迈克·贝尔称，应用于智能机Santa Clara的22nm Bay Trail凌动系统芯片计划已启动，预计将在2013年年底问世。 摘要： 据国外媒体报道，据英特尔副总裁迈克·贝尔称，应用于
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Marvell的G.hn芯片助力Teleconnect家庭光纤网络
【导读】2013年1月10日，北京讯 —— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今日宣布，Teleconnect采用Marvell的G.hn芯片组，作为其面向采用塑料光纤(POF)的家庭网络应用omniPOFTM模
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Marvell获得认证的G.hn芯片助力COMTREND打造互联家庭
【导读】2013年1月10日，北京讯 —— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今日宣布，COMTREND选择Marvell符合ITU-T标准并获得家用电网论坛(HomeGrid Forum)认证的G.hn收发器芯片组
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TD芯片有待成熟 多模多频多核高唱主旋
【导读】从模拟到数字再到多媒体时代，全球3G已成熟商用，4G正规模部署并加快推进LTE商用步伐，2012年，多模多频多核的芯片成为LTE时代发展下的主旋律。 摘要： 从模拟到数字再到多媒体时代，全球3G已成熟商用，
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Marvell通过G.hn芯片部署家庭光纤网络
【导读】整合式芯片解决方案厂商美满电子科技Marvell日前宣布，Teleconnect采用Marvell的G.hn芯片组，作为其面向采用塑料光纤(POF)的家庭网络应用omniPOFTM模块的核心。 摘要： 整合式芯片解决方案厂商美满电子
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飞兆半导体 FAN6756 单芯片PWM 解决方案荣获全国优秀IC和电子产品解决方案奖
【导读】全球领先的高性能功率和移动半导体解决方案供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布，其采用mWSaver技术的FAN6756PWM控制器在 “2012全国优秀IC和电子产品解决方案奖” 中，获颁发智能能源方案类
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TD获国家科技进步奖 2012年展讯芯片出货近3亿
【导读】2012年度，展讯芯片出货量超过2.6亿套片，跻身于全球前4大手机基带芯片供应商行列，产品远销至东南亚、南亚、非洲、南美等多个国家和地区。 摘要： 2012年度，展讯芯片出货量超过2.6亿套片，跻身于全球前
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高通2012年芯片出货创新高 2013年面临大挑战
【导读】据Digitimes Research分析称，高通(Qualcomm)2012年芯片出货创新高，全财年出货量达5.9亿颗，较2011年增长近20%。虽然在大陆市场被联发科压制，但在整体市场经营方面仍属成功。其于2013年CES推出多项技术概念
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AMD斩获高通、苹果两位芯片工程师
【导读】CharlesMatar之前在高通工作，有低能耗嵌入式芯片设计经验，他将进入AMD芯片嵌入系统研发部门作为副总裁。 摘要： CharlesMatar之前在高通工作，有低能耗嵌入式芯片设计经验，他将进入AMD芯片嵌入系统研
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“SeManTiK”研究项目 用于身份证件最新芯片集成技术
【导读】长期有效的电子身份证件怎样才能做到功能可靠?为寻找这个问题的答案，德国联邦印钞公司、半导体制造商英飞凌科技和弗劳恩霍夫可靠性与微集成研究所的专家合作开展了一个名为“人技合作长效可靠电子身份证件应
