芯片
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ARM推强化版IP套件系列产品 实现更高性能和功耗效率
ARM今日宣布针对快速成长的主流移动与消费电子产品市场，推出强化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列产品。该强化版的套件系列产品包括处理器、显示处理器、图形处理器和物理IP，是针对2015年及未来设备的主流I
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英特尔拟透露自有图像处理芯片细节
英特尔在PC领域可能仍处于领先，但在移动领域，它仍在为自己的市场份额奋力打拼。英特尔的图形处理器部分问题是它与移动设备不相符合，但该芯片生产商针对部分现实的考验以有一个解决方案。当涉及到台式电脑及笔记本
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ARM推出强化版IP套件系列产品
2014年2月11日——ARM今日宣布针对快速成长的主流移动与消费电子产品市场，推出强化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列产品。该强化版的套件系列产品包括处理器、显示处理器、图形处理器和物理IP，是针对2015年
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烫手的山芋：接盘IBM芯片业务当慎重
继IBM将其X86服务器业务出售给中国联想公司之后，近日有传闻称，IBM正在委托高盛为其芯片业务寻找潜在买家，除了业内盛传的台积电和格罗方德（Globalfoundries）芯片代工企业外可能会出手之外，有业内人士建议中国企
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联发科推出首款真八核4G LTE芯片MT6595
联发科今日宣布推出全球首款4GLTE真八核智能手机系统单芯片解决方案MT6595。该平台采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案，官方称支持该芯片支持八核同时开启，并且具备解码超高清H.265视频的能力。联发科
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台积 Q2营收看增二成
安谋国际（ARM）昨（11）日宣布，推出全新采用28纳米制程的Cortex-A17处理器架构，预估第2季起将获合作伙伴开始导入量产，下半年产品开始问世，明年成为行动装置主流核心芯片，为晶圆双雄台积电（2330）、联电28纳米
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摩尔定律濒临失灵 芯片成本或将上升
【导读】推动摩尔定律向前发展需要更复杂的制造技术。这样的技术本身成本昂贵，因此削弱了芯片换代带来的成本优势。萨姆利1991年作为联合创始人创立了博通。他表示：“成本曲线已趋于平坦。” 根据摩尔定律，随着
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联发科技发布首款真八核4G LTE智能手机单芯片解决方案MT6595
21ic讯 联发科技股份有限公司 宣布领先整合最新ARM®高性能Cortex-A17™ CPU，推出全球首款4G LTE真八核智能手机系统单芯片解决方案MT6595。联发科技基于ARM大小核异构多任务架构 (Heterogeneous Multi-Pro
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韩国：我们的芯片全球第二
据韩国媒体报道，2013年，韩国芯片业凭借三星电子、SK海力士等芯片企业的活跃，首次超越日本位居全球芯片市场第二位。韩国产业通商资源部20日表示，去年韩国芯片销售额首次超过日本，全球市场占有率继美国之后排在第
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高通反垄断案：本土芯片救命稻草？
高通在中国面临反垄断调查，对于本土的芯片厂商来说，在短期内并不会带来多大利好。先来看看一组数据。过去两年，高通在中国的营收增长了一倍多，从2011年47亿美元上涨到了2013年的亿美元。高通在2013年从中国获得的
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长电科技封装主攻手机市场,Iphone 5S使用7颗公司封装芯片
大智慧阿思达克通讯社2月10日讯,长电科技(600584.SH)控股子公司长电先进总经理在接受本社调研时表示,公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装,如一
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IDT 推出业界首款单芯片 5V 无线充电发送器解决方案
IDT 高度集成的解决方案助力于兼容 Qi 标准的 USB供电的无线充电发展，比竞争对手的解决方案减少 75% 的 IC 数量IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 今天
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苹果20纳米A8将采封装体叠层技术
据报AmkorTechnology和STATSChipPAC两家公司，将负责下一代苹果采用的A8处理器的封装订单，每家公司获得4成订单，而另外的2成将由AdvancedSemiconductorEngineering负责。苹果A8芯片将采用封装体叠层技术(PoP)SoC解决
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世界并南科8寸厂 业界看好1+1>2
穿戴式产品、物联网及4K2K电视商机兴起，带动相关类比IC需求大增，由于这些芯片多采用成熟制程在8寸晶圆厂生产，使得8寸厂身价看俏，台塑集团看准此趋势，有意在晶圆代工领域与世界先进共创商机。 据了解，世界先
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深圳LED企业陷专利泥沼成被告
近日，惠州国展电子有限公司董事长王定锋一纸诉状把深圳龙岗一家知名的LED公司告上法庭。请求法院判令被告立即停止侵害其一项发明专利并赔偿1000万元。有知识产权律师表示，这样的官司只是这一行业内低水平竞争隐患之
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马上“封”侯：漫话LED封装技术十大趋势
据业内人士预测，未来LED封装技术的发展主要是往十个方向发展，在此作简单介绍，供大家参考。 1、中功率成为主流封装方式。中功率的LED封装方式综合了小功率与大功率LED封装的优势，弥补了小功率与大功率
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IBM欲扔掉芯片业务 台积电或无意向购进
路透社日前报道称，IBM有意卖掉其半导体芯片业务，如果成行将是二十世纪九十年代IBM面临金融危机以来最大的一次战略调整，彻底远离传统。此前，IBM已经先后将PC、x86服务器卖给联想，还考虑出售软件网络业务。知情人
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DARPA资助IBM开发具自毁功能的芯片
相较于其他计划，其实这次宣布的计划在DARPA机构里面应该不算是特别有创意，但必须说，这算是巩固战场优势的基础投资。他们在今天宣布将在IBM的协助之下，将打造出一个如同《不可能的任务》电影一样，具备自我销毁功
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苹果20纳米A8芯片将采用封装体叠层技术
台湾媒体DigiTimes报道，Amkor Technology和STATS ChipPAC，将负责下一代苹果采用的A8处理器的风光，每家公司获得4成订单，而另外的2成将由Advanced Semiconductor Engineering负责。苹果A8芯片将采用封装体叠层技术
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苹果20纳米A8将采封装体叠层技术
据报Amkor Technology和STATS ChipPAC两家公司，将负责下一代苹果采用的A8处理器的封装订单，每家公司获得4成订单，而另外的2成将由Advanced Semiconductor Engineering负责。苹果A8芯片将采用封装体叠层技术(PoP)So
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