芯片
-
IDT 推出业界首款单芯片 5V 无线充电发送器解决方案
IDT 高度集成的解决方案助力于兼容 Qi 标准的 USB供电的无线充电发展，比竞争对手的解决方案减少 75% 的 IC 数量IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 今天
-
苹果20纳米A8将采封装体叠层技术
据报AmkorTechnology和STATSChipPAC两家公司，将负责下一代苹果采用的A8处理器的封装订单，每家公司获得4成订单，而另外的2成将由AdvancedSemiconductorEngineering负责。苹果A8芯片将采用封装体叠层技术(PoP)SoC解决
-
世界并南科8寸厂 业界看好1+1>2
穿戴式产品、物联网及4K2K电视商机兴起，带动相关类比IC需求大增，由于这些芯片多采用成熟制程在8寸晶圆厂生产，使得8寸厂身价看俏，台塑集团看准此趋势，有意在晶圆代工领域与世界先进共创商机。 据了解，世界先
-
深圳LED企业陷专利泥沼成被告
近日，惠州国展电子有限公司董事长王定锋一纸诉状把深圳龙岗一家知名的LED公司告上法庭。请求法院判令被告立即停止侵害其一项发明专利并赔偿1000万元。有知识产权律师表示，这样的官司只是这一行业内低水平竞争隐患之
-
马上“封”侯：漫话LED封装技术十大趋势
据业内人士预测，未来LED封装技术的发展主要是往十个方向发展，在此作简单介绍，供大家参考。 1、中功率成为主流封装方式。中功率的LED封装方式综合了小功率与大功率LED封装的优势，弥补了小功率与大功率
-
IBM欲扔掉芯片业务 台积电或无意向购进
路透社日前报道称，IBM有意卖掉其半导体芯片业务，如果成行将是二十世纪九十年代IBM面临金融危机以来最大的一次战略调整，彻底远离传统。此前，IBM已经先后将PC、x86服务器卖给联想，还考虑出售软件网络业务。知情人
-
DARPA资助IBM开发具自毁功能的芯片
相较于其他计划，其实这次宣布的计划在DARPA机构里面应该不算是特别有创意，但必须说，这算是巩固战场优势的基础投资。他们在今天宣布将在IBM的协助之下，将打造出一个如同《不可能的任务》电影一样，具备自我销毁功
-
苹果20纳米A8芯片将采用封装体叠层技术
台湾媒体DigiTimes报道，Amkor Technology和STATS ChipPAC，将负责下一代苹果采用的A8处理器的风光，每家公司获得4成订单，而另外的2成将由Advanced Semiconductor Engineering负责。苹果A8芯片将采用封装体叠层技术
-
苹果20纳米A8将采封装体叠层技术
据报Amkor Technology和STATS ChipPAC两家公司，将负责下一代苹果采用的A8处理器的封装订单，每家公司获得4成订单，而另外的2成将由Advanced Semiconductor Engineering负责。苹果A8芯片将采用封装体叠层技术(PoP)So
-
日月光K7效应 Q1估绩减20%
半导体封测龙头日月光营运长吴田玉昨（7）日证实，高雄K7厂部分停工将冲击首季营运，估计影响封测营收约4%至5%，对集团业绩影响约2%。至于何时复工，他强调，没有时间表，但不会拖过下半年。 吴田玉表示，确实已协
-
接手IBM芯片业务？台积澄清 没有相关计划
外电报导，IBM可能出售芯片制造业务，并点名台积电或格罗方德可能是接手买家，台积电昨（7）日对此郑重否认，表示没有任何相关计划。 业界人士分析，台积电先前表明在美国已设厂，之前也有日厂传出售，台积电并未
-
看好LED 基金集体加仓三安光电
虽然三安光电还未公布2013年年报，但是日前刚刚披露的基金四季报显示，去年四季度里，基金集体加仓三安光电，基金四季度末持有三安光电股数比例较三季度末提高了4.7个百分点。 基金去年四季报显示，前十大重仓股中持
-
HDBaseT联盟推出数十款支持HDBaseT技术的新产品
2014年1月27日讯 – HDBaseT联盟将在2月举行的2014年欧洲专业视听集成设备与技术展(ISE)的7-C190号展台上演示来自数十家制造商的新型HDBaseT产品，包括投影仪、显示器、AVR、矩阵灯和扩展器。此外，HDBaseT联盟还将介
-
调研LED灯具市场 看“新标准”实施效果
1月初，国家新制订的《嵌入式LED灯具性能要求》等国家标准发布，该标准预计将于今年10月份实施，并将对2014年的LED灯具市场进行进一步规范。目前，因为价格不亲民、节能不明显等原因，LED灯具产品并未被家庭消费者接
-
三星联手微软展示新设备 采用Youm可弯折屏幕
【搜狐IT消息】北京时间1月10日消息，据国外媒体报道，三星与微软在本届CES展会上共同演示了一款采用“Youm”可弯折屏幕技术的Windows Phone原型设备。 根据三星演示的概念视频显示，采用“Youm”技术的设备可以
-
LED下游未来应用有分歧，企业各展其能显神通
在国内，在LED产业上中游，基本没有中小企业的空间。因此，LED的利润空间集中在下游的应用中。 目前LED下游上市公司主要包括阳光照明和路灯领域的勤上光电，另外一些封装企业和上游芯片公司也企图往下游
-
足球比赛转播逼真度的体现——声音采集器
能够把足球这个世界第一运动的实时画面通过电视转播的形式传遍世界，是通信文明的一个飞跃，也是足球能够成为世界第一运动的主要原因。而如何将现场的声音采集和传送，也是一门大的学问，这里就要说到声音采集器了。
-
协同创新，华磊光电谋LED发展大计
经过二十多年的发展，半导体照明产业已经初具规模，其总产值逐年增加，形成了从上游原材料、设备到下游的封装、应用的完整产业链，但同时也面临诸多危机，如行业标准未统一、同行企业恶性竞争、对政府扶持政
-
危机来袭：深圳LED企业面临专利泥沼
1月20日，惠州国展电子有限公司董事长王定锋一纸诉状把深圳龙岗一家知名的LED公司告上法庭。请求法院判令被告立即停止侵害其一项发明专利并赔偿1000万元。有知识产权律师表示，这样的官司只是这一行业内低水
-
新标准作用有限 LED灯具行业仍纠结
1月初，国家新制订的《嵌入式LED灯具性能要求》等国家标准发布，该标准预计将于今年10月份实施，并将对2014年的LED灯具市场进行进一步规范。目前，因为价格不亲民、节能不明显等原因，LED灯具产品并未被家
