芯片
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新标准作用有限 LED灯具行业仍纠结
1月初，国家新制订的《嵌入式LED灯具性能要求》等国家标准发布，该标准预计将于今年10月份实施，并将对2014年的LED灯具市场进行进一步规范。目前，因为价格不亲民、节能不明显等原因，LED灯具产品并未被家
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美国脑部芯片植入术 有望复活瘫痪手臂
美国凯斯西储大学研究人员计划利用BCI(大脑计算机界面)技术进行一次史无前例的手术，让病人已经瘫痪的手臂重新复活。这项手术首先要从病人大脑获取信号，然后通过一个连接到手臂肌肉的电子网络，试图让手臂恢复运动。
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墙内开花墙外香，LED照明迎来爆破点
LED本轮行情的主逻辑是通用照明驱动。有别于此前背光以及商用照明驱动的行情，通用照明是一个真正意义上的千亿级市场，预计2014年全球民用照明市场的规模将首次突破千亿，2015年有望达到1600亿元人民币，
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对比全球移动支付 看中国移动支付的未来模式之争
关于移动支付的个人思考：从2014年全球科技趋势来说，移动支付也是一个比较确定的互联网发展趋势。中国市场去年也大量炒作了移动支付芯片的上市公司。然而国内最终移动支付是否会有大家认为的NFC近场支付模式。未来路
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戏说中国LED市场营销不为人知的“军规”
1.LED时代来临了，LED技术革命将在不久的将来彻底改变行业的竞争格局。友曰：“今日的LED企业必须学会在痛苦中仰望未来”! 2.传统照明时代的强势企业，并不具备先发优势持续主导未来的竞争格局。江山代
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矽统触控芯片开始给三星供货
上市联家军IC设计公司矽统布局触控应用逐步展现成果，旗下触控芯片继打进华硕、宏碁、LG及东芝等多家大厂供应链后，再抢进三星供应链；另外，矽统转投资电磁笔厂商太瀚获英特尔投资(IntelCapital)入股，未来随太瀚营
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华强北揭秘小米手机组装那些事：小米活该有换“芯”教训？
21ic电子网讯：2013年的最后一天，吊足了粉丝胃口的小米3如期开售，和往常的热销情况一样，5万台小米手机3（包括移动版和联通版）在5分钟内就被抢购一空。然而，第二天，拿到小米3联通版手机的粉丝们发现，自己手机竟
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未来芯片王者之争：英特尔 vs ARM
高通、三星、联发科和 Nvidia，无论在哪一个移动平台上，这几家都是目前最主流的移动 SoC 芯片制造商，他们联合起来占据了大半壁智能手机和平板电脑芯片市场份额。不过，他们都有共同的特点，即所有 CPU 设计均是基于
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中芯国际双界面金融IC卡芯片获国际CC EAL4+认证
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：981；中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业)与上海华虹集成电路有限责任公司(以下简称“华虹设计”)，今日共同宣
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2013年TD芯片：嬗变中的逆袭与涅磐
回看2013年，从TD-SCDMA到TD-LTE，由我国自主标准推动的TD产业已走过了15年的峥嵘历程。在这条中国谋取国际电信业话语权的道路上，我国芯片产业也从2G时代“无芯”，到3G时代“有芯”，并在4G时
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芯片巨头英特尔高通英伟达火拼车联网市场
因为在CES开展前一天宣布成立开放汽车联盟，Google与苹果的iOSintheCar的竞争一下子成为最引人注目的焦点，两大平台在移动设备领域的战火看起来已经蔓延到车联网的战场。而除了这两个大玩家，目前看来颇有雄心的黑莓
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苹果A8芯片将采用封装体叠层技术，订单由3家公司负责 回复
根据台湾媒体DigiTimes报道，半导体公司安靠科技(Amkor Technology)和星科金朋(STATS ChipPAC)将同时负责苹果下一代iOS设备产品中使用的A8芯片封装，每家公司负责40%的订单。此外，日月光半导体(Advanced Semiconduc
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“无封装芯片”被指无价格优势
近年来，无封装芯片被业内炒得很火。无封装芯片目前大多采用倒装芯片(Flip-Chip)、覆晶封装芯片制程，但不能理解为我们常规的正装芯片不能制作，考虑的主要还是性价比的问题。 晶科电子应用开发总监陈海英博士接
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深圳LED企业面临专利泥沼
1月20日，惠州国展电子有限公司董事长王定锋一纸诉状把深圳龙岗一家知名的LED公司告上法庭。请求法院判令被告立即停止侵害其一项发明专利并赔偿1000万元。有知识产权律师表示，这样的官司只是这一行业内低水平竞争隐
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20nm、16nm及以下的芯片工艺或成2017主流
【导读】过去几年，我们比较先进的工艺还是保持在60nm、45nm，但是从2013年开始，28nm、32nm成为主流的先进工艺，特别是28nm，将每年保持高增长的态势。邱善勤预测：32nm、20nm是过渡型工艺，不是主流，到2017年20nm
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应用材料溢价收购东京电子，芯片设备制造产业出现整合
随着智能手机和平板电脑等消费电子的迅猛发展，作为上游的移动芯片行业也因素需求大量提升得到发展机遇。消费电子产品功能不断创新，对移动芯片的质量性能要求也随之提升。这让很多芯片制造商对移动芯片性能和质量更
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中科院复旦反击央视：凭什么说人工耳蜗芯片是山寨？
21ic电子网讯：在学位的真实性和论文、专著的原创性等相继受到质疑后，中科院院士王正敏所领衔的另一研究项目——人工耳蜗也被质疑为“山寨”国外产品，并借机套取国家经费。也有舆论质疑，
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国产TD芯片2013超1.4亿 4G时代终端配备渐入佳境
4G牌照的发放，引发了产业链各方的关注和热情，其中，作为手机的核心部件芯片产业的发展更引人关注。日前，展讯表示，TD-SCDMA年出货量到2013年已超过1.4亿，成为全球最大的3G制式的单一国家市场，在推动产业创新方面
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公募新一哥天弘密集调研 机构关注LED回暖
上周，天弘基金挟余额宝之威，资产管理规模一举超越了多年稳坐公募基金一哥宝座的华夏基金。从上市公司披露的机构投资者调研信息来看，天弘基金的调研活动趋于活跃。从行业来看，LED行业的回暖受到了机构的
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苹果三星去年芯片采购规模首超500亿美元
据《华尔街日报》报道，市场调研公司Gartner周四发布报告称，2013年苹果和三星采购的半导体芯片总规模首次超过500亿美元。报告称，苹果和三星去年采购的半导体芯片总规模达到537亿美元，相比2012年的460亿美元增长77
