一开始为智慧型手机设计的应用程式处理器现在已经被许多数位电视所采用,这已经不是秘密;随着智慧型手机应用处理器越来越普遍且性能强大,原产自智慧型手机的技术也不可避免地涉足至其他不同市场领域,包括机器对机器
2月13日,新海宜披露控股子公司新纳晶收到3000万元科技发展资金,或将对其2014年一季度业绩产生积极影响。 新海宜控股子公司苏州新纳晶光电有限公司于2014年2月13日收到《苏州工业园区科技局、财政局关于下达苏州工业
如果你能够想象一个到处都是传感器的世界,它们无处不在,墙里面、路下面和任何物品内部,但悲催的是,每隔六个月或一年,你就得帮这些传感器换电池。即使我们制造出再多能
全球最大智能手机芯片供应商高通公司正在中国面临一场考验。据央视报道,高通目前正接受中国国家发改委的反垄断调查。而中国通信工业协会旗下的手机中国联盟近日递交报告称
2月12日下午消息,随着近日国家解除游戏机禁令以及游戏向手机终端转移,国内外移动通信芯片厂商高通、NVIDIA、ARM、重邮信科都纷纷看好手机游戏芯片市场,开始GPU芯片的争霸战。手机游戏芯片需求量大增长期以来,游戏
国家发改委对高通的反垄断调查效果尚难预料之际,联发科从市场上再度对高通发起新一波攻势。“从芯片的角度,6595完全能支持运营商所要求的5模13频。”2月12日,联发科中国区总经理章维力在接受记者采访时
联发科(2454)昨(11)日推出全球首款4GLTE真八核智能机单芯片(SoC),国内法人对此赶到振奋之余,也忧心产品价格竞争状况将加剧。联发科技术长周渔君坦言,尽管新产品的平均单价(ASP)将优于过去的产品,带动整体营运提升
【导读】上月中旬,台积电方面宣布20纳米生产系统单芯片(SoC)已经正式投片,如此,台积电兑现了2014年初量产20nm工艺的承诺。 据悉,台积电的20nm工艺内部代号为“CLN20SOC”,具备极高的晶体管集成度
2月9日,全球最大的智能手机芯片供应商美国高通公司涉嫌垄断遭举报,国家发改委正在对其进行反垄断调查。时下高通近半营收来自中国,因此该调查将对高通造成较大影响。而对于高通被反垄断调查对国产芯片厂商的利弊影
ARM今日宣布针对快速成长的主流移动与消费电子产品市场,推出强化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列产品。该强化版的套件系列产品包括处理器、显示处理器、图形处理器和物理IP,是针对2015年及未来设备的主流I
英特尔在PC领域可能仍处于领先,但在移动领域,它仍在为自己的市场份额奋力打拼。英特尔的图形处理器部分问题是它与移动设备不相符合,但该芯片生产商针对部分现实的考验以有一个解决方案。当涉及到台式电脑及笔记本
2014年2月11日——ARM今日宣布针对快速成长的主流移动与消费电子产品市场,推出强化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列产品。该强化版的套件系列产品包括处理器、显示处理器、图形处理器和物理IP,是针对2015年
继IBM将其X86服务器业务出售给中国联想公司之后,近日有传闻称,IBM正在委托高盛为其芯片业务寻找潜在买家,除了业内盛传的台积电和格罗方德(Globalfoundries)芯片代工企业外可能会出手之外,有业内人士建议中国企
联发科今日宣布推出全球首款4GLTE真八核智能手机系统单芯片解决方案MT6595。该平台采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案,官方称支持该芯片支持八核同时开启,并且具备解码超高清H.265视频的能力。联发科
安谋国际(ARM)昨(11)日宣布,推出全新采用28纳米制程的Cortex-A17处理器架构,预估第2季起将获合作伙伴开始导入量产,下半年产品开始问世,明年成为行动装置主流核心芯片,为晶圆双雄台积电(2330)、联电28纳米
【导读】推动摩尔定律向前发展需要更复杂的制造技术。这样的技术本身成本昂贵,因此削弱了芯片换代带来的成本优势。萨姆利1991年作为联合创始人创立了博通。他表示:“成本曲线已趋于平坦。” 根据摩尔定律,随着
21ic讯 联发科技股份有限公司 宣布领先整合最新ARM®高性能Cortex-A17™ CPU,推出全球首款4G LTE真八核智能手机系统单芯片解决方案MT6595。联发科技基于ARM大小核异构多任务架构 (Heterogeneous Multi-Pro
据韩国媒体报道,2013年,韩国芯片业凭借三星电子、SK海力士等芯片企业的活跃,首次超越日本位居全球芯片市场第二位。韩国产业通商资源部20日表示,去年韩国芯片销售额首次超过日本,全球市场占有率继美国之后排在第
高通在中国面临反垄断调查,对于本土的芯片厂商来说,在短期内并不会带来多大利好。先来看看一组数据。过去两年,高通在中国的营收增长了一倍多,从2011年47亿美元上涨到了2013年的亿美元。高通在2013年从中国获得的
大智慧阿思达克通讯社2月10日讯,长电科技(600584.SH)控股子公司长电先进总经理在接受本社调研时表示,公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装,如一