芯片
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董明珠、邱慈云等大咖是如何看待中国集成电路发展的？
一场关于中国集成电路发展问题的圆桌论坛。董明珠是怎么看待中国芯片产业的？中国大量投资建厂制造业的风险在哪里？设备业的机遇在哪里？珠海集成电路发展的机会在哪里？
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智能网联汽车产品和服务不断丰富安全供给能力
当前，汽车行业正加快向电动化、智能化、网联化方向发展，网络安全、数据安全、产业安全等各类安全风险也在不断向车联网领域渗透。车联网是新产业形态，迫切需要新思路、新模式和新技术，要加快提升创新研发能力，深入开展前瞻性、战略性、基础性研究，强化核心技术攻关、产品应用创新，积极发展高质量、高性能、高安全的智能网联汽车产品和服务，不断丰富安全供给能力。
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2019年“网红”芯片大盘点，哪一颗让你印象最深刻？
今年的芯片发布会是一场接着一场，不管是传统芯片厂商，亦或者一些新进者，都在2019年牟足了劲，秀一把芯片实力。今天，我们就来看一看，都有哪些芯片“惊艳”了2019年。对于半导体圈来说，2019年绝对是一个不平凡的一年。就拿最新的数据来说，世界半导体贸易统计协会（WSTS）称，2019年全球半导体市场规模自前次（6月）预估的4120.86亿美元（年减12.1%）下修至4089.88亿美元、预计年减12.8%，将创自IT泡沫破灭后的2001年(年减32.0%)以来的最大减幅。
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主动降噪芯片厂商：AirPods Pro怎么才来，我们都等好久了
在100 Hz 至10 kHz 的范围内骨导传声的极限基本在50 dB 至70 dB 之间，这些研究同时也表明，为提高耳机的降噪量，可使用组合降噪的方法。但无论采用何种方式，均无法突破耳机降噪性能极限。北京时间10月29日凌晨，苹果公司正式发布AirPods Pro耳机，售价1999元（美国售价249美元），将在10月30日正式上市。用户千呼万唤的主动降噪功能，终于在Pro版产品中支持，此外，AirPods Pro还支持自适应均衡功能，能够根据用户个人的耳形来自动调节音乐的频率响应，从而提供更佳的音质。AirPods备受诟病的音质问题，有望在这一代得到解决。
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一本给小学生看的集成电路科普书，是什么样的
《芯片世界：集成电路探秘》是一本由中国科学院院士、集成电路专家邹世昌写的产业科普文，特殊之处在于是给孩子们看的，适合小学生的阅读。文章用讲故事，以及一问一答的形式构成，豆瓣上零星的评论都表示太简单浅显了。也正是因为这种简单，才能降低芯片行业的门槛，让一个超级外行有了解芯片的机会。
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一亿颗出货量之后，FD-SOI还要翻越哪些山丘？
“到2019年底，我们将出货一亿颗FD-SOI芯片！” 在由芯原微电子主办的第七届上海FD-SOI论坛上，格芯中国区总裁、全球高级副总裁Americo Lemos，一字一顿地把这句话重复了两遍。
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阿里巴巴第一款AI芯片背后，有什么深层次思考？
昨天，阿里巴巴发布了第一款AI芯片——含光800。除了参数外，还有怎样的故事和深层次考虑？最近一两年，只要国内有公司发布AI芯片，就会在各大社交圈、媒体中炸开锅。日子过不了多久，就会淡去，留下三三两两历史记录中的文章。但我们很少知道背后的故事，这并不是几日的技术狂欢所能说清的。昨天，阿里巴巴发布了第一款AI芯片——含光800。合着云栖大会的热闹，该芯片瞬间成为了近日最闪耀的头条新闻。当阿里CTO张建锋在会议厅展示这块芯片时，介绍很简短，除了参数外，并没有介绍背后的故事。
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开放与融合已成芯片行业大势所趋
如今融合与开放的概念深得人心，芯片设计商、生产商不再仅仅专注于某一个工艺或技术，而是积极创建一个平台，以实现企业间，技术间多方位的合作。云栖大会期间的分论坛——“平头哥芯片生态专场” 中，阿里巴巴平头哥半导体有限公司IoT芯片研究员孟建熠、台积电（南京）有限公司总经理罗镇球、新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群分别发表主题演讲，共同探讨芯片生态领域的发展、挑战与未来。
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芯片加工制造的阴阳交织
传统上，半导体的工艺演进只看制造环节，但伴随平面微缩技术接近物理极限，封装技术在先进工艺发展中的作用越来越大。由于技术门槛和附加值相对较低，封装测试环节最早从芯片加工制造过程中被剥离，成为独立子行业，这就是封装测试业被简称为OSAT（外包封测业务，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的原因，其重心也最早从欧美转移到亚洲地区。
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谁人不知半导体“联姻”的苦︱七夕特别版
这话有些偏激，但似乎有点道理。奈何今天题目里的“联姻”不是指人与人，而是圈内的公司与公司。每每想到半导体公司的联姻，我都觉得好苦。自由恋爱？不存在的！爱情不是你想买，想买就能买。有时甚至让你觉得这是一场浩大工程的取经行为，需经历九九八十一难才能修成正果。
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造出世界最大芯片的公司，Cerebras Systems到底是怎样的存在？
一颗世界上最大的芯片刷爆芯片圈，背后团队的故事你知道吗？最近，一颗巨型芯片的诞生引爆了芯片圈，其面积42225 平方毫米，拥有1.2 万亿个晶体管，400000 个核心，片上内存18G字节，内存带宽19PByte/s，fabric带宽100Pbit/s。是目前芯片面积最大的英伟达GPU的56.7倍。
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让芯片变得智慧，到底有多难？
“让芯片通过学习的过程而使得算法和软件自动演进，如此一来，所需功能的芯片自动就有了。”这到底属于怎样的智慧芯片？我有一个梦想，“让芯片通过学习的过程而使得算法和软件自动演进，如此一来，所需功能的芯片自动就有了。”
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中国信息安全问题到底有多严峻？
外界称为“打脸美国政治的北大教授”张海霞认为：“现在全球其他国家的芯片公司都在减少，只有中国有1600家芯片设计公司，而且还在增加。美国芯片工程师一般都是五六十岁，中国基本都是二三十岁，所以未来一定在中国。”
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8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。
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预计到2028年，1nm工厂的耗电量就相当于所有代工2.3%的用电量
众所周知，芯片工艺每进阶1nm，投入就是几何级增长，3nm、5nm工厂的建设资金大约是200亿美元，1nm工艺的投资计划高达320亿美元，轻松超过2000亿元，成本要比前面的工艺高多了。
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SoC开发为何需要从原子到系统一贯式设计流程？
芯片设计复杂度不断提升，而芯片开发的时间窗口并未延长。这意味着，一方面，芯片开发团队需要信任成熟技术，大量复用IP；另一方面，新技术引入前需要更全面的分析仿真，以确保引入的新技术与工艺及成熟技术兼容。
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云上平头哥
在2019阿里云峰会上，阿里巴巴集团副总裁戚肖宁，代表阿里旗下芯片业务子公司平头哥半导体宣布，将推出基于RISC-V的处理器IP“玄铁910”，玄铁910支持16核，单核性能最高达7.1 Coremark/MHz，主频可达2.5GHz。据戚肖宁介绍，玄铁910比当前主流RISC-V处理器“性能好40%以上”，在5G、人工智能、网络通信、自动驾驶等领域中，“使用该处理器可使芯片性能提高一倍以上，同时芯片成本降低一半以上。”
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韩国芯片产量创下全球金融危机来最大跌幅!
据业内信息数据，上个月韩国半导体产量下降创全球金融危机以来的最大降幅，直接重创了韩国的工业产出；同时也表明随着世界经济放缓，全球对科技零部件的需求进一步降温。
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中国芯片首富捐赠300亿！“东方理工大学”开建
12月29日，甬江科创区正式启动建设，宁波东方理工大学(暂名)宣布开工。这所大学背后出资人正是韦尔股份创始人虞仁荣，在2022年福布斯富豪排行榜上，虞仁荣以100亿美元位列第197位。
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“特色工艺”会是中国集成电路发展的机会吗？
非尺寸依赖的特色工艺是否可以成为中国集成电路发展的机遇所在？“1965年，戈登·摩尔受电子学杂志邀请，根据自己产业经验以及贝尔实验室晶体管技术写了篇文章，推算出了摩尔定律——预测芯片中的晶体管数量每年会翻番。10年后的IEDM会议上，戈登·摩尔在报告中将每年改为了每两年。而这条摩尔定律，指导了整个集成电路的发展。”
