ADC0809是8路8位逐次逼近型A/D转换CMOS器件,在过程控制和机床控制等应用中,能对多路模拟信号进行分时采集和A/D转换,输出数字信号通过三态缓冲器,可直接与微处理器的数据总线相连接。一:ADC0809的内部结构和引脚
距离2012年底北斗正式商用已经过去多半年的时间,北斗芯片的战争是否已经引爆?芯片是北斗终端设备的“大脑”,是北斗设备的核心。当时宣布商用,同时也对外宣布ICD,意味着国外的芯片厂商将大批进入,业内普遍担忧,
类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后,类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线,期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术,在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件
21ic通信网讯,苹果新手机iPhone 5S的首要特点之一是它所使用的64位A7芯片。但是,苹果公司为什么觉得有必要将32位处理器升级至64位呢?这是第一个手机搭载64位处理器苹果喜欢吹嘘自己是第一个。这听起来不错说真的,
类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后,类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线,期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术,在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件
苹果的M7芯片,以及传感器的未来苹果iPhone5s/5c发布会之后,很多人都对苹果在手机里新加的一个M7芯片很感兴趣,甚至一度成为人们谈论的焦点。简言之,iPhone的M7芯片(苹果称之为协处理器)将原来由主芯片负责的运动传
触控面板进入出货旺季,但受限于高分辨率面板及控制芯片缺货,触控面板双雄F-TPK宸鸿(3673)及胜华8月业绩仅交出微幅成长的成绩单。市场更传出宸鸿8月可能亏损,致14日股价跌停重挫,跌破300元大关至284元的历史新低点
巴克莱(Barclays)分析师陆行之指出,在苹果将三星电子订单分散效应下,台湾晶圆代工和封装测试业者明年第3季平均20%-25%营收可能来自这家iPhone制造商,相较目前的10%。彭博社报导,台积电(2330)、景硕(3189)、
【导读】市场研究机构Yole Developpement预期,未来15~20年车厂将卖出几千万电动车与油电混合车。此需求使得功率电子封装发展出现前所未有的急迫性,并为功率模组带来可观的商机。 目前主要模组制造商,如英飞凌
21ic通信网讯,苹果上周的发布会跟预期一样没有太大惊喜,会并没有透露一点儿有关iWatch或其他可穿戴技术的暗示。然而,在Phil Schiller的演示期间,他确实兜售了iPhone 5S的一项有趣的新特性—全新的协处理器M
苹果iPhone 5s/5c 发布会之后,很多人都对苹果在手机里新加的一个M7 芯片很感兴趣,甚至一度成为人们谈论的焦点。简言之,iPhone 的M7 芯片(苹果称之为协处理器)将原来由主芯片负责的运动传感器计算接管过来,专门
触控面板进入出货旺季,但受限于高分辨率面板及控制芯片缺货,触控面板双雄F-TPK宸鸿(3673)及胜华8月业绩仅交出微幅成长的成绩单。市场更传出宸鸿8月可能亏损,致14日股价跌停重挫,跌破300元大关至284元的历史新低
联发科8月营收127.4亿新台币,创今年次高、历史第3高纪录,瑞信证券预期第3季营收将一举超越财测高标5~13%,季增14.5%,每股纯益挑战6元。此外,傲游行动浏览器(Maxthon)已宣布携手联发科,将内建Maxthon浏览器于搭
内建WiGig晶片的行动装置将在明年陆续出炉。无线区域网路联盟(Wi-Fi Alliance)与WiGig联盟的整合已告一段落,将于明年正式启动WiGig认证计划,届时内建三频(2.4GHz/5GHz/60GHz)无线网路晶片的笔电、平板电脑及4K×2K
芯片制造商AMD为了应对PC市场疲软而导致的销售下滑,针对非PC市场——自动售货机、工厂机器人、机场标志、医疗设备以及其他电子设备等退出了新型植入式芯片,以期能够挽回在笔记本电脑和台式电脑市场不断流
三星为苹果代工处理器,但是因为专利纠纷的关系,所以外界对于这两大巨头之间的合作关系会如何保持下去非常感兴趣。此前就已经有消息表示,苹果计划寻找新的代工伙伴,和三星彻底决裂。 根据台湾媒体的最新报道
英特尔在本周于旧金山举行的英特尔开发者论坛上发布了一系列新的低功耗处理器Quark。而与凌动处理器相比,Quark的尺寸和发热量更小。Quark芯片的尺寸仅为凌动的1/5,而功耗仅为1/10。英特尔尚未公布有关Quark的更多信
LED半导体照明网讯 德豪润达2013年上半年新增开发支出5100万元,而同行业公司上市以来开发支出一直为零或者金额很小。公司涉嫌将研发支出过度资本化,以调节业绩。德豪润达2013年上半年末开发支出达1.49亿元
LED半导体照明网讯 近期,广东省中山市雄记LED灯饰厂负责人欠薪逃匿,拖欠400多名工人工资总额近100万元,拖欠供货商货款近2000万元。目前,逃匿的企业负责人已被公安机关抓捕并移送检察机关提请逮捕。工人
按照Intel的更新进度,明年将是更新工艺的一年。Intel今天确认,14nm工艺将在年底批量投产,第一款14nm产品就是Broadwell芯片,此款产品将首先用于笔记本和移动领域。Intel已经将配备Broadwell芯的笔记本测试机拿到了