芯片
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4G渐行渐近，芯片未来格局仍是猜想
虽然4G渐行渐近，但4G的辉煌属于现有的芯片厂商能有多久?遥想当年，在3G时代意气风发的主们都已渐行渐远，有的易主，有的自赎，有的退出。有资料指出，3G带来的惊人颠覆效应不但扰乱了先前的市场份额排名，而且似乎完
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苹果A7芯片预示着其向英特尔发起挑战
9月24日消息，据国外媒体报道，当苹果公司谈论其“台式机级别”A7芯片时，它仅仅是在进行公关上的吹捧吗？有那么快吗？最初苹果公司宣称A7是首款智能手机64位“台式机类结构”，这听起来就像天花乱坠的广告宣传。就像
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英特尔低功耗芯片C2000性能得到大幅提升
ntel去年已经发布了功耗低至6W的Atom S1200系列SoC处理器，不过它本质还是基于第一代Atom架构，制程工艺也是32nm HKMG，如今Intel公布的Atom C2000系列Atom SoC处理器则是基
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苹果A7芯片预示着其向英特尔发起挑战
据国外媒体报道，当苹果公司谈论其“台式机级别” A7芯片时，它仅仅是在进行公关上的吹捧吗?有那么快吗? 图注：黄线区域内可能为双核苹果A7中央处理器，蓝线区域
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三星计划建20nm晶圆厂 迎战台积电20nm工艺
据业内人士透露，三星电子计划建立20nm晶圆厂，初期产能计划达到月产3万片晶圆，显然三星已经准备正面迎战台积电20nm工艺。消息来源表示，三星已经加强了其20nm技术发展，并已将部分14nm研发力量转移到20nm三星计划在
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因SK海力士中国工厂大火全球储存芯片价格上涨近半
智能手机,平板以及电脑制造商目前有一个巨大的难题,那就是储存芯片的价格暴涨,其涨幅达到了42%.该价格是这一市场两年以来的最高价,其最大的原因便是SK海力士在中国的工厂遭遇火灾.从昨天的报价上来看,一块2GB的DDR3内
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支持全频段 高通出第三代Gobi LTE芯片
高通作为目前市占率最高的芯片厂商，其骁龙800处理器已经深入人心，而不被大家熟知的是，高通是做通信起家，旗下的Gobi系列移动设备调制解调器解决方案也处于行业领先水准。日前，在一次媒体沟通会上，美国高通技术公
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大功率IGBT模块PCB抄板及芯片解密研究
据悉，我国大功率IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块产品实现国产化啦!这不仅打破了我国在高端IGBT模块长期依赖进口的局面，而且还是国内第一个反向创新基础上真正具有完全自主知识产权的高压大功率电力电子核心器件。为了
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台积电芯片最终市场价值 超越英特尔
据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4％，但若以晶圆代工「最终市场价值（Final Market Value）」估算，比重提升至36.3％；其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过
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智能卡芯片安全技术和产业发展论坛在京召开
近日，“第二十七次中国科技论坛—智能卡芯片安全技术和产业发展论坛”在北京召开，来自智能卡芯片学术界、产业界和检测认证机构等的专家学者，围绕我国智能卡芯片技术发展中所遇到的安全问题和智能卡芯片的产业发展
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中国成为世界上第四个拥有大功率IGBT芯片自主产权的国家
21ic电子网讯：中国北车集团日前在西安对外发布：大功率IGBT芯片（绝缘栅双极型晶体管）通过专家鉴定并投入批量生产。中国自此有了完全自主产权的大功率IGBT“中国芯”。 据介绍，作为新一代半导体
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意法半导体(ST)芯片获Pebble智能手表采用
【导读】日前，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布其STM32微控制器被Pebble智能手表所采用，用于控制这款创新的兼容iPhone手机和安卓
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苹果的野心 64位A7芯片是有远见的一步?
iPhone5s的最为明显的一升级地方在于其搭载了苹果A7处理器，作为发布会的重点内容，苹果为我们详细介绍了这颗特别的芯片，其最耀眼的地方便在于它是64位的结构。iPhone5s作为首款搭载64位架构芯片的手机，自然噱头十
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台积电芯片最终市场价值 超越英特尔
据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4％，但若以晶圆代工「最终市场价值（FinalMarketValue）」估算，比重提升至36.3％；其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过英
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LTE芯片盛宴：国内外厂商积极备战多模多频
21ic通信网讯，LTE的发令枪快要“响”了。随着中国移动TD-LTE扩大规模试验在多地的展开，绝大多数城市的试验网阶段性建设已经完成，4G商用并推广的工作正有序进行，LTE牌照的发放也指日可待，LTE终端开始从
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基于传感器的新型芯片：苹果M7开启新时代
苹果iPhone5s/5c发布会之后，很多人都对苹果在手机里新加的一个M7芯片很感兴趣，甚至一度成为人们谈论的焦点。简言之，iPhone的M7芯片(苹果称之为协处理器)将原来由主芯片负责的运动传感器计算接管过来，专门为长时间
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台积电芯片最终市场价值 超越英特尔
据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4%，但若以晶圆代工「最终市场价值(Final Market Value)」估算，比重提升至36.3%;其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过英特尔
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苹果A7芯片预示着其向英特尔发起挑战
据国外媒体报道，当苹果公司谈论其“台式机级别” A7芯片时，它仅仅是在进行公关上的吹捧吗?有那么快吗?最初苹果公司宣称A7是首款智能手机64位“台式机类结构”，这听起来就像天花乱坠的广告宣传
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高铁有了“中国芯”
中国北车集团日前在西安对外发布：大功率IGBT芯片（绝缘栅双极型晶体管）通过专家鉴定并投入批量生产。中国自此有了完全自主产权的大功率IGBT“中国芯”。据介绍，作为新一代半导体器件，IGBT是自动控制和功率变换的
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基于传感器的新型芯片：苹果M7开启新时代
苹果iPhone5s/5c发布会之后，很多人都对苹果在手机里新加的一个M7芯片很感兴趣，甚至一度成为人们谈论的焦点。简言之，iPhone的M7芯片(苹果称之为协处理器)将原来由主芯片负责的运动传感器计算接管过来，专门为长时间
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