芯片
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芯片战争：英特尔苦追ARM 联发科挑战高通
苹果新一代iPhone今天将在全球10个国家和地区上市销售。在iPhone 5s所采用的A7处理器则是第一款应用在智能手机上的64位系统芯片。手机处理器芯片正在越来越成为一个高性能中心，提供超级动力并尽全力控制功耗。除非拆
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芯片战争:英特尔苦追ARM 联发科挑战高通
腾讯科技 王冠 9月20日报道苹果新一代iPhone今天将在全球10个国家和地区上市销售。在iPhone 5s所采用的A7处理器则是第一款应用在智能手机上的64位系统芯片。手机处理器芯片
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高通Envelop Tracker芯片：保证 Galaxy Note 3 电力
Galaxy Note 3 的屏幕又变大了，它的电力仍然有保证么？一部只能使用半天的手机是不称职的手机。根据最新消息，为了增长 Note 3 的使用时间，三星采用了高通所开发的、被称为Envelop Tracker 的芯片。它的作用是降低
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外媒称苹果A7芯片虽不逊色并非四核芯片
未来的智能手机将会拥有四核处理器吗?恐怕还不会那么快。因为苹果在其新机iPhone 5S上的64位A7处理器依旧是双核芯片。据芯片评测网站Anandtech最新的一份报告称，苹果在其刚
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车头灯用紧凑型双芯片版本Oslon Black Flat LED
Oslon Black Flat 双芯片版本上市了!与 Oslon Black 产品家族的其他成员一样，新版 LED具有高亮度的特点，并且适用于所有的车头灯功能。这款新 LED 的主要优势在于：作为一个 SMT 元件，它可以直接连接到印刷电路板上
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博文科技采用Cree和普瑞芯片倡导绿色照明
LED半导体照明网讯 上海博文照明科技有限公司作为“绿色世博”创建单位和节能科技企业，成为首批在上海股交中心挂牌企业。 布局LED行业博文科技成立于2008年，主营产品为LED光源、LED室内照明以及施工设
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北斗芯片的战争 死伤无数
距离2012年底北斗正式商用已经过去多半年的时间，北斗芯片的战争是否已经引爆？芯片是北斗终端设备的“大脑”，是北斗设备的核心。当时宣布商用，同时也对外宣布ICD，意味着国外的芯片厂商将大批进入，业内普遍担忧，
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基于传感器的新型芯片：苹果M7开启新时代
苹果iPhone5s/5c发布会之后，很多人都对苹果在手机里新加的一个M7芯片很感兴趣，甚至一度成为人们谈论的焦点。简言之，iPhone的M7芯片(苹果称之为协处理器)将原来由主芯片负责的运动传感器计算接管过来，专门为长时间
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LED照明周期确立 上游芯片企业成“众望所归”
国金证券研究所新兴产业部将于2013年9月17日在成都举行，新浪财经对本次论坛进行全程直播。国金证券研究所新能源行业研究员宋佳表示，整个上游的产业格局不断向好，不仅是蓝宝石，还是芯片。在未来一年，不是说所有的
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省电30%! 14nm Broadwell芯片今年底投产
按照Intel的更新进度，明年将是更新工艺的一年。Intel今天确认，14nm工艺将在年底批量投产，第一款14nm产品就是Broadwell芯片，此款产品将首先用于笔记本和移动领域。Intel已经将配备Broadwell芯的笔记本测试机拿到了
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ADC0809功能简介
ADC0809是8路8位逐次逼近型A/D转换CMOS器件，在过程控制和机床控制等应用中，能对多路模拟信号进行分时采集和A/D转换，输出数字信号通过三态缓冲器，可直接与微处理器的数据总线相连接。一：ADC0809的内部结构和引脚
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北斗芯片之争
距离2012年底北斗正式商用已经过去多半年的时间，北斗芯片的战争是否已经引爆?芯片是北斗终端设备的“大脑”，是北斗设备的核心。当时宣布商用，同时也对外宣布ICD，意味着国外的芯片厂商将大批进入，业内普遍担忧，
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导入TSV制程技术 模拟芯片迈向3D堆叠架构
类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线，期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术，在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件
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为什么iphone 5S的A7芯片要搭载64位处理器？
21ic通信网讯，苹果新手机iPhone 5S的首要特点之一是它所使用的64位A7芯片。但是，苹果公司为什么觉得有必要将32位处理器升级至64位呢？这是第一个手机搭载64位处理器苹果喜欢吹嘘自己是第一个。这听起来不错说真的，
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导入TSV制程技术 模拟芯片迈向3D堆叠架构
类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线，期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术，在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件
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苹果的M7芯片 以及传感器的未来
苹果的M7芯片，以及传感器的未来苹果iPhone5s/5c发布会之后，很多人都对苹果在手机里新加的一个M7芯片很感兴趣，甚至一度成为人们谈论的焦点。简言之，iPhone的M7芯片(苹果称之为协处理器)将原来由主芯片负责的运动传
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芯片缺货：宸鸿、胜华面临挑战
触控面板进入出货旺季，但受限于高分辨率面板及控制芯片缺货，触控面板双雄F-TPK宸鸿(3673)及胜华8月业绩仅交出微幅成长的成绩单。市场更传出宸鸿8月可能亏损，致14日股价跌停重挫，跌破300元大关至284元的历史新低点
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苹果明年半数芯片订单恐转台湾
巴克莱（Barclays）分析师陆行之指出，在苹果将三星电子订单分散效应下，台湾晶圆代工和封装测试业者明年第3季平均20%-25%营收可能来自这家iPhone制造商，相较目前的10%。彭博社报导，台积电（2330）、景硕（3189）、
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电动车风潮迭起，功率模组封装改革势在必行
【导读】市场研究机构Yole Developpement预期，未来15～20年车厂将卖出几千万电动车与油电混合车。此需求使得功率电子封装发展出现前所未有的急迫性，并为功率模组带来可观的商机。 目前主要模组制造商，如英飞凌
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M7协处理器:苹果可穿戴计算计划的特洛伊木马?
21ic通信网讯，苹果上周的发布会跟预期一样没有太大惊喜，会并没有透露一点儿有关iWatch或其他可穿戴技术的暗示。然而，在Phil Schiller的演示期间，他确实兜售了iPhone 5S的一项有趣的新特性—全新的协处理器M
