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“李逵”遭遇“李鬼”，LED产品怎一个“乱”字了得
当下，卖灯的如果没有LED产品，就真OUT了。 但现实中，LED产品“李逵”遭遇“李鬼”，很是苦恼。行业没有标准，“一窍不通但敢冒险”的小厂笑着把钱赚了。 现象 LED产品有“钱”景 “LED灯”
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LED行业整合、并购及上下游合作将加速
事件： 阳光照明(600261.CH/人民币11.94, 未有评级)和三安光电(600703.CH/人民币19.37, 未有评级)合资成立厦门阳光三安照明技术有限公司，注册资金为现金3,000 万人民币，阳光照明和三安光电分别出资6
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不合格“万能”充电器出厂价仅两三元，安全隐患大
“南航空姐疑因使用充电中的iPhone被电击死亡”，这一消息几乎让人人自危。毕竟当手机成为人们生活中的必备品后，充电器在人们的生活中也变得必不可缺，常常接触。近日，根据北京市工商局对北京市场销售的通讯器材质
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挖掘小米3超敏感触控5大秘密
众所周知，小米手机3新增了超灵敏的触控技术，可以实现精确的屏幕触控，然而正所谓向前一小步，创新一大步，小小的超敏感触控技术带来的不仅仅戴手套触控这表面上最显著的功能，其背后，却隐藏着许多不为人知的性能提
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MEMS芯片大厂要革电子产业世界的命
【导读】微机电系统(MEMS)已经在消费电子市场卷起革新浪潮--从智能手机到平板电脑--那些各种诸如方向，运动，等MEMS应用方向。在不久的将来，MEMS芯片正将其触角延烧至电子的每一个细分角落，如汽车，环境，医疗等。
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苹果下一代iPhone仍然离不开三星芯片
CNET科技资讯网 10月1日 国际报道 《韩国经济日报》(The Korea Economic Daily)报道称，明年三星将向苹果供应30%-40%的A8芯片。据悉，新一代iPhone将采用A8芯片。 过去，三星一直是包括A5、A6、A7在内的苹果A系列
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未来芯片趋势：降耗、变小
【导读】多家芯片厂商推出了新的芯片设计，希望能在炙手可热的可穿戴计算设备市场上分一杯羹。在柏林国际电子消费品展览会上，德州仪器(Texas Instruments)等芯片厂商公布了新款芯。 多家芯片厂商推出了新的芯片设
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苹果A7芯片预示着其向英特尔发起挑战
9月24日消息，据国外媒体报道，当苹果公司谈论其“台式机级别”A7芯片时，它仅仅是在进行公关上的吹捧吗？有那么快吗？最初苹果公司宣称A7是首款智能手机64位“台式机类结构”，这听起来就像天花乱坠的广告宣传。就像
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AMD旗舰绘图芯片 七大板卡厂通路下月上架
处理器及绘图芯片大厂美商超微（AMD）26日在美国夏威夷发表全新一代火山群岛（VolcanicIslands），其中搭载旗舰代号「Hawaii」旗舰绘图芯片的绘图卡，预定10月透过华硕、技嘉、微星、蓝宝等七大板卡厂通路上架销售，
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手机拍照对画质的高需求，使堆栈式传感器发展潜力大
智能手机集众多功能于一体，手机摄影功能更是让很多消费者不必再另外购买一台相机。但是手机摄影的流行，也让消费者对手机拍摄画质提出了更高要求。这也是目前众多厂商不遗余力的研发能够提升手机拍照画质的相关技术
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传台积电代工苹果A8芯片 份额达70％
OFweek通信讯，据科技博客theverge报道，来自韩国的消息表示，苹果将削减三星在下一代iPhone芯片生产中的代工份额，而这部分芯片代工订单将大部分转移给台积电。就像过去的每部iPhone处理器一样，苹果下一代旗舰手机
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芯片公司力挺 USB3.0在UHD市场大放光彩
4K×2K影音传输需求为USB3.0发展加温。随着超高画质(UHD)时代全面来临，行动处理器厂商如辉达(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已纷纷推出支援USB3.0规格的新一代处理器;而联发科亦发布支援USB3.0规格的4K
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国内首颗支持高清HEVC/H.265平板芯片问世 性能强悍
在上周炬力集成电路在深圳举行“国际芯、中国梦”新品发布会，向业界宣布其新的平板电脑主芯片ATM7029、ATM7021和ATM7039。其中的最高配置芯片采用了新版的ARM Cortext-A9 CPU内核与Imagination PowerVR SGX544图形核
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高通谈芯片发展：功能强大离不开软硬结合
在如今的移动芯片江湖，高通绝对是当之无愧的巨头。其产品在智能手机高中低端市场都占据了绝对优势的份额，如明星系列骁龙600、800及最新的Gobi。在即将到来的4G时代以及未来的移动通信道路上，高通如何面对不断变化
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澜起在美挂牌 联电潜利可观
联电（2303）旗下弘鼎创投转投资的澜起科技（MONT）本月26日在美国那斯达克挂牌上市，挂牌二个交易日股价大涨逾五成，成为联电集团的小金鸡。 澜起也成为奇景和慧荣之后，台湾第三家赴美国那斯达克挂牌的IC设计公
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日本东北大学公开300mm晶圆试产线，打造国际三维LSI基地
2013年9月20日，日本东北大学为可处理300mm晶圆的三维LSI试制生产线“三维超级芯片LSI试制生产基地（GINTI：GlobalINTegrationInitiative）”举行了竣工仪式。向业界相关人士及媒体公开了2013年3月在索尼仙台技术中心
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台媒称台积电将生产20 纳米制式的 A8 芯片
9月27日消息，台湾媒体DigiTimes今天在一篇报导中表示，集成电路制造服务商台积电（TSMC）近期已经计划购买一大批生产设置设备，主要是为2014年的生产任务做足准备。消息称，台积电要准备的生产对象就是苹果的A8芯片
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详解苹果iPhone5s的64位A7芯片内部构造
21ic通信网讯，在上周的早些时候，Chipworks对于iPhone5s搭载的A7芯片进行了解析，并定位了M7芯片等元素的位置，今天他们带来了更进一步的详解。通过对于A7芯片的仔细研究，可以确定芯片中Secure Enclave是负责储存T
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AMD旗舰绘图芯片 七大板卡厂通路下月上架
处理器及绘图芯片大厂美商超微(AMD)26日在美国夏威夷发表全新一代火山群岛(VolcanicIslands)，其中搭载旗舰代号「Hawaii」旗舰绘图芯片的绘图卡，预定10月透过华硕、技嘉、微星、蓝宝等七大板卡厂通路上架销售，抢攻
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4G时代渐进 芯片未来格局仍是猜想
虽然4G渐行渐近，但4G的辉煌属于现有的芯片厂商能有多久?遥想当年，在3G时代意气风发的主们都已渐行渐远，有的易主，有的自赎，有的退出。有资料指出，3G带来的惊人颠覆效应不但扰乱了先前的市场份额排名，而且似乎完
