芯片
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预测：LED封装成本下降推动新的设计
法国发布了关于LED封装的最新报告，其中指出“LED将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕LED的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可在更多选择范围内根据
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买三星芯片 大陆手机厂没兴趣
中国大陆的科技巨擘华为技术与中兴通讯似乎对采购三星电子最新发表的应用处理器(AP)兴趣缺缺。据英文「韩国时报」(KoreaTimes)报导，华为与中兴通讯这2家快速成长的大陆科技大厂的主管，在西班牙巴塞隆纳全球移动通信
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勤上光电:未来几年不会进入LED上游
勤上光电昨日下午举行2013年第一次临时股东大会，公司董事长李旭亮表示，未来几年公司不会进入LED上游。 李旭亮表示，LED是个全新产业，包括上中下游都是这样，一个企业做好所有的环节并不容易，未来几年不会进
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外媒再次爆出下一代Xbox CPU的详细信息
外媒再次爆出下一代Xbox CPU的详细信息
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ARM CEO仍看好Windows RT前景 A15芯片今年到来
ARM CEO仍看好Windows RT前景 A15芯片今年到来
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ARM CEO仍看好Windows RT前景 A15芯片今年到来
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ARM CEO仍看好Windows RT前景 A15芯片今年到来
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买三星芯片 大陆手机厂没兴趣
中国大陆的科技巨擘华为技术与中兴通讯似乎对采购三星电子最新发表的应用处理器（AP）兴趣缺缺。据英文「韩国时报」（KoreaTimes）报导，华为与中兴通讯这2家快速成长的大陆科技大厂的主管，在西班牙巴塞隆纳全球移动
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嘉兴市将打造百亿LED产业
近日嘉兴市出台了《加快发展LED半导体照明产业的若干意见》，提出加速推进LED(半导体发光二极管)产业发展，到2016年销售收入突破100亿元。据了解，这是浙江省首个LED半导体照明产业地方扶持政策。未来嘉兴市将从哪
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一款轻巧高效的开关电源电路
一个性能优良的电源，是所有电子设备的能源保障。现在电子技术发展迅猛，对电源的要求更趋苛刻，特别是一些大电流、宽电压输入范围之电源更是如此。原来的串联稳压电源
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华为LG三星加大芯片投入 高通泰然自若
随着全球智能手机出货量的激增，越来越多的手机厂商开始研发自主芯片。LG最近披露已在研发8核芯片，华为则称未来其高端产品将使用华为海思芯片，中兴也在研发基于自主知识产权的手机操作系统和芯片。高通大中华区总裁
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LG三星华为加大芯片投入 高通称不惧对手
2013年移动世界大会(MWC 2013)本周一在西班牙巴塞罗那如期开幕。全球顶尖厂商云集，向全球业界及消费者展示其最新产品与先进技术。 中兴通讯推出5.7英寸触摸屏产品：GrandMemo，寄望在中高端市场有所突破;诺基亚
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碳纤维纳米管芯片问世
斯坦福大学发布了首款由碳纳米晶体管组成的电脑芯片。硅晶体管早晚会走到道路的尽头。晶体管越做越小，以至于它不能够容纳下足够的硅原子来展示硅的特性。碳纳米管(CNT)，锗化硅(SiGe)，砷化物(GaAs)都是可能的替代品
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东芝推出基于Cortex A9的Visconti 3图像识别双核芯片
芯片制造商东芝(Toshiba)刚刚推出了新款Visconti图像识别芯片，最新的Visconti 3处理器采用两个Cortex A9核心，总共6个浮点运算单元。东芝最初推出Visconti图像识别处理器是在2004年，后来又于2011年升级了处理器产品
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LG三星华为加大芯片投入 高通称不惧对手
2013年移动世界大会(MWC 2013)本周一在西班牙巴塞罗那如期开幕。全球顶尖厂商云集，向全球业界及消费者展示其最新产品与先进技术。中兴通讯推出5.7英寸触摸屏产品：GrandMemo，寄望在中高端市场有所突破;诺基亚发布目
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飞兆半导体2013MWC展示最新触觉反馈芯片
2月27日消芯片是一部移动终端的最核心器件之一，大家对高通和INTEL都很熟稔，但主芯片以外的外围器件芯片同样也是不可或缺，美国飞兆电子就是这样一家公司，他们不仅为通信设备提供半导体设备，还为工业、消费电子、
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英飞凌家族芯片通过质检 已向全球发货
英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS家族产品，得到了第一批客户的首肯。从始至终，基于这项新技术的生
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Ceragon Networks 的新一代无线分组芯片采用 MIPS® 处理器
21ic讯 Imagination Technologies (IMG.L) 宣布，全球第一的无线回程网络专家 Ceragon Networks 公司采用 MIPS® 微处理器内核开发最新一代的分组无线解决方案。Ceragon 的新款 FibeAir® IP-20C 专为 4G/LTE
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英飞凌家族芯片通过质检 已向全球发货
英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS家族产品，得到了第一批客户的首肯。从始至终，基于这项新技术的生
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MWC2013第二日：芯片原厂引领行业趋势
在移动世界大会（MWC）2013上，美国高通公司与爱立信合作，演示了其先进的嵌入式LTE调制解调器，该款Modem通过使用载波聚合技术提供高达150Mbit/Sec的连接速度。大批原始设备制造商（OEM）包括富士通，华为，联想，松
