芯片
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芯片巨头高层动荡：ARM任命新CEO挑战英特尔[图]
导语：国外媒体今天撰文称，由于要在新的领域挑战老牌巨头英特尔，因此英国芯片设计公司ARM赶在此时任命新CEO的确有一定道理：他们应该借助更有活力的新面孔来加强公司的正面形象。而领导层的顺利交接也使得该公司在
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锂离子电池管理芯片的研究及其低功耗设计 — 数模混合电路的低功耗设计方法(一)
2.1数字电路的低功耗设计2.1.1数字电路的功耗模型和影响因素 以图2.1.1所示的最基本的反相器单元为例，CMOS数字电路的功耗可以分为静态功耗和动态功耗两个部分： 其
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意法-爱立信正式解体：又一家TD芯片企业离去
继凯明之后，又一家TD-SCDMA芯片企业倒下，而此时国内TD用户已超过1亿户，离TD-LTE 4G牌照发放的“黎明时间”还只有几个月。爱立信和意法半导体昨天宣布，将关闭移动芯片合资企业意法-爱立信，一些产品
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ST推出三款可支持DOCSIS 3.0标准的线缆调制解调器芯片
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出三款全新可支持DOCSIS 3.0标准的线缆调制解调器芯片。自2012年9月首次发布其DOCSIS 3.0技术后，意法半导体随即推出用于机顶盒或有显示器的网关前端的STiD125 12通
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联发科3月营收预计3亿美元 环比增长50%
北京时间3月19日消息，据消息人士透露，预计联发科3月营收比2月增长50%，达90亿台币（3.024亿美元），主要是因为四核MT6589智能手机解决方案出货强劲。消息人士指出，M6589解决方案已经被超过20家手机制造商采用，目
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爱立信和意法半导体同意拆分芯片合资企业
3月19日消息，据国外媒体报道，爱立信和意法半导体没有能够将其芯片生产业务出售给三星电子和其它芯片厂商。现在，这两家公司已经同意拆分这个合资企业，裁员1600人。这个合资企业是在2009年建立的以帮助开发具有价格
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台积电代工 配A7处理器iPad或明年上市
3月15日消息，此前一些消息称，英特尔正在与苹果公司洽谈，试图为其生产用于下一代手机和平板电脑的A7处理器。而目前台湾《电子时报》(DigiTimes)确认A7芯片的试生产已经开始进行，但并非大家所推测的英特尔，而是在
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“四核”不如“双核”？读图看芯片营销大战
消费电子领域的硬件提升速度越来越快，特别是手机、平板等产品已经逐渐“唯数据论”，目前全球有27家移动终端芯片厂商，推出四核芯片的占1/3，而围绕产品参数的营销大战则刚刚开始......在3月14日深圳举行的Xpad平板
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AVR熔丝位设置教程
对AVR熔丝位的配置是比较细致的工作，用户往往忽视其重要性，或感到不易掌握。下面给出对AVR熔丝位的配置操作时的一些要点和需要注意的相关事项。(1)在AVR的器件手册中，对熔丝位使用已编程(Programmed)和未编程(Unp
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传苹果A7芯片今夏试生产 明年商业化投产
3月15日消息，据国外媒体报道，苹果A7芯片将在本月完成最后一道工序，预计今年夏季可投入试生产。苹果和它的代工制造商合作伙伴正在为下一代iPhone芯片的推出做准备，预计下一代芯片将被应用于未来版本的iPhone和iPa
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传苹果下一代A7芯片准备就绪 台积电今夏试产
据台湾媒体报道，苹果下一代A7芯片已准备就绪。台积电将在今年夏天试产A7芯片，明年第一季度实现批量生产。A7芯片预计将用于未来苹果iPhone和iPad机型中。报道称，台积电预计将在本月对A7芯片进行流片(tape out)，它
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辉钼柔性芯片诞生 或将取代石墨烯
美国加州纳米技术研究院(简称CNSI)成功使用MoS2(辉钼，二硫化钼)制造出了辉钼基柔性微处理芯片，这个MoS2为基础的微芯片只有同等矽基芯片的20%大小，功耗极低，辉钼制成的晶体管在待机情况下的功耗为矽晶体管的十万分
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MSP430-AD12的个人深入了解
一：msp430内部AD是否稳定?答：从网上查看了很多资料，说msp430的内部AD不怎么稳定。第一种方式：我把AD通道上加上1.25V的基准源，作为被测源(430用内部时钟，内部基准源2.5V，参考源外部引脚加了一个1000p的滤波电容
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IC设计商英盛德第三个28nm芯片成功投片
集成电路设计服务公司，今年已经为行业领先的某通信公司完成了第三个28nm芯片设计。在这个工艺节点上，英盛德公司还有另外两个项目即将完成。尽管英盛德已经在20nm及以上各节点上完成了200个以上的芯片设计，芯片尺寸
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工业应用芯片在崛起 德州仪器的舍与得
“尽管PC和手机系统芯片的需求仍然较弱，但是工业应用芯片的需求正在增长。”德州仪器副总裁朗·斯雷梅克称。德州仪器调高了第一季度低端产品销量和利润预期，并计划转向工业应用芯片市场，退出智能手机和平板电脑芯
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最新小尺寸A5芯片只有一颗CPU核心 全新模拟电路
过去几天，最新Apple TV中使用的尺寸更小A5芯片一直是讨论的脚垫，很多人都想弄明白苹果为什么要将A5芯片的尺寸缩减至一半。昨天Chiworks的专家称新A5芯片仍然来自三星，使用32纳米工艺，不过苹果可能采用了全新的设
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传台积电为生产下一代iPhone用A7芯片准备就绪
CNET科技资讯网 03月14日 国际报道：据台湾科技媒体Digitimes报道称，苹果未来的iPhone和ipad设备用A7芯片或将由芯片代工厂商台积电制造。 报道称，苹果及其制造合作伙伴本月均已做好了下一代iPhone和ipad设备
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京元电今年EPS 上看2元
封测大厂京元电子（2449）昨（14）日公告去年财报，去年全年营收126.87亿元，每股净利1.31元，略优于市场预期，京元电董事会则决议今年将派发1.1元现金股息。对于今年展望，京元电看法乐观，由于行动装置芯片需求强劲
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传苹果下一代A7芯片准备就绪 台积电今夏试产
据台湾媒体报道，苹果下一代A7芯片已准备就绪。台积电将在今年夏天试产A7芯片，明年第一季度实现批量生产。A7芯片预计将用于未来苹果iPhone和iPad机型中。报道称，台积电预计将在本月对A7芯片进行流片（tape out），
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TD-LTE芯片中洋之争 大可不必押宝国外厂商
国产TD-LTE芯片厂商真的没有实力吗？两会期间，4G成了通信业代表、委员的热议话题，但是，有一个问题始终困扰着全球最想上TD-LTE的运营商中国移动，即何时能引进符合商用标准的TD-LTE手机？TD-LTE手机命悬国际芯片巨
