“最近几个月感觉整个芯片行业都有些疲,产品开始有点儿卖不动了,下游还出现了‘砍单’的趋势。”11月初,珠海一家芯片企业的大客户销售经理陈赞,感受到曾经火热的芯片市场里透出的阵阵寒意。
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联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
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据业内信息,特斯拉和瑞士汽车半导体公司Annex在中国济南建立了一家合资公司安纳思半导体,虽然特斯拉的持股比例是5%,但是确是其首次在中国布局芯片产业。
11月17日,在2022骁龙峰会上,高通宣布推出首款专门针对AR(增强现实)眼镜设计的芯片——第一代骁龙AR2集成芯片,采用4纳米工艺制造。
存储芯片,是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此,无论是系统芯片还是存储芯片,都是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
华城在首尔以南约 40 公里,阿斯麦建设的半导体集群,包括维修中心、培训与研发中心、教育及体验中心,投资 1.81 亿美元,计划 2024 年建成。
在日本研发成功无需光刻机的NIL工艺之后,近日美国一家企业Zyvex Labs 也宣布推出无需ASML的芯片制造工艺,并且制造工艺可达到0.768nm,打破了当前光刻机预期的1.8nm工艺极限,这对于ASML来说无疑是重大打击。
CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等,英文Logic components;运算逻辑部件,可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作,也可执行地址运算和转换。
主题为“芯科技 创未来”的2022中国汽车芯片高峰论坛近日在北京举行,国家有关部委、地方政府、协会组织、芯片企业、整车企业、零部件厂商、高等院校、科研机构等政产学研界代表线下线上汇聚论坛,共享汽车芯片发展经验和技术成果,共商产业发展大计,呼吁共建汽车芯片产业生态集群,共同保障国家汽车工业供应链安全。
随着新冠带动的IT消费热潮褪去,半导体行业步入下行周期,晶圆厂资本支出也出现调整。尽管下游需求逆转,但对于过去两年一直大举支出的芯片制造商而言,削减运营成本和资本支出并不容易,特别是欧美各国扶持芯片产业政策,以致厂商扩产,且不少项目已处于在建阶段,资本支出调整空间有限。
手机芯片市场就像一个生死场,从手机诞生以来二十多年的时间里,隔几年就要来一次“大洗牌”,曾经赫赫有名也罢,曾经独领风骚也好,多少耳熟能详的品牌都已成过眼云烟,只有与时俱进的厂商才能始终屹立不倒,高通就是其中之一。
今日,小米智能生态官宣,将于12月1日19:00为大家带来三款桌面上的硬核旗舰。
最近几代高通的芯片,表现都不怎么样,特别是骁龙888、骁龙8Gen1这两颗芯片,不仅性能一般,还发热严重,再次让高通荣获“火龙”称号。
这些年国内涌现出了不少优质企业,最典型的就是阿里、腾讯、华为等等。不过,在这些企业的高速发展之后,有人开始着急了,那就是美国。为了不被超越,他们损招尽出,但即便如此也挡不住我们发展。
近日,媒体报道称,台积电所在的高雄工业园日前开工。可能很多人并不清楚这意味着什么,事实上,这背后代表着台积电28nm成熟工艺的扩产开始了。
中芯国际28nm工艺落后?大错特错,能够生产全球77%芯片目前世界上最先进的四nm制程技术,也就台积电和三星两大公司。而台积电,则是打算在今年内,将3nm技术推向市场。