GlobalFoundries 或是手握大量资金的产油国阿布达比(Abu Dhabi),近期内有没有可能买下IBM的芯片研发业务?如果可能,价格点又会落在哪里? 在一份由 Future Horizons Ltd. 和 Decision SA 以欧洲发展 450mm 晶圆制造
DVR的技术发展史可简单概括为一个从单路到多路,集成度逐渐增加,每路成本从高到低的过程。而芯片技术在这其中又扮演了极其重要的角色。本文主要从芯片技术层面来分析DVR的发展过程和未来趋势,和读者共同分享。 随着
苹果一“饥渴”,其他手机品牌就会“饿”并快乐着——这一畸形商业生态状况最近集中在手机芯片领域爆发。“iPhone 5很有可能会延迟发售。”近日,一接近苹果产业链的业内人士向《第一财经日报》记者透露。这不仅仅是
GlobalFoundries 或是手握大量资金的产油国阿布达比(Abu Dhabi),近期内有没有可能买下IBM的芯片研发业务?如果可能,价格点又会落在哪里? 在一份由 Future Horizons Ltd. 和 Decision SA 以欧洲发展 450mm 晶圆制造
GlobalFoundries 或是手握大量资金的产油国阿布达比(Abu Dhabi),近期内有没有可能买下IBM的芯片研发业务?如果可能,价格点又会落在哪里? 在一份由 Future Horizons Ltd. 和 Decision SA 以欧洲发展 450mm 晶圆制
就汽车上常见的EEPROM芯片按其接口方式来分,无外乎有I2C、Microwire、SPI三种,但每一种芯片又分为各种容量规格,比如I2C中的24C01、24C02、24C04,一般尾数大的比尾数小的容量大,且有着直接的倍数关系。其中汽车音
Cyclone_III 在使用此方法时,要注意FPGA的MSEL0~3脚,不能接地。EP2C系列可以接地,EP3C系列不可以,要相应的配置到AS模式所需的电平。听同事说可以不用AS接口,而用JTAG接口配置EPCS器件,调了几年FPGA了,却从来没
在深圳会展中心举办的2012便携产品创新技术展的Portableinnovate主题演讲中,来自中国移动的高级项目经理在主题演讲中介绍了目前TD产业的现状。何彬表示,TD产业链正在不断壮大,并取得了长足的进步。其中,TD终端产
Rambus公司和GLOBALFOUNDRIES今天宣布两种独立的基于内存架构的硅晶测试芯片的合作成果。第一种测试芯片提供了针对智能手机和平板电脑等移动设备存储器应用的解决方案。第二种测试芯片展示了面向服务器等计算主存储器
北京时间7月26日下午消息,苹果和三星的竞争已延伸至芯片采购领域,而苹果在这一方面的领先也在迅速扩大。除去塑料、金属和玻璃,消费电子产品中最重要的原材料就是芯片。作为排名第一的芯片采购大户,苹果对全球芯片
据国外媒体报道,苹果仍是全球最大的芯片采购商,预计它今年用于采购芯片的开支将达到280亿美元。市场研究公司IHS iSuppli预计,苹果 2012年的芯片采购开支将比去年的243亿美元增长15.1%。这意味着苹果将拉大它与三星
北京时间7月27日晚间消息,知情人士周五透露,富士通计划将其主要的半导体工厂出售给台积电,目前双方正在谈判。由于面临昂贵的设备升级成本、日元强势,以及三星(微博)等竞争对手的竞争,当前日本芯片制造商纷纷外包
Rambus公司(纳斯达克股票代码:RMBS)和GLOBALFOUNDRIES日前宣布两种独立的基于内存架构的硅晶测试芯片的合作成果。第一种测试芯片提供了针对智能手机和平板电脑等移动设备存储器应用的解决方案。第二种测试芯片展示
北京时间7月26日下午消息,苹果和三星的竞争已延伸至芯片采购领域,而苹果在这一方面的领先也在迅速扩大。除去塑料、金属和玻璃,消费电子产品中最重要的原材料就是芯片。作为排名第一的芯片采购大户,苹果对全球芯片
在深圳会展中心举办的2012便携产品创新技术展的Portableinnovate主题演讲中,来自中国移动的高级项目经理在主题演讲中介绍了目前TD产业的现状。何彬表示,TD产业链正在不断壮大,并取得了长足的进步。其中,TD终端产
Rambus公司和GLOBALFOUNDRIES今天宣布两种独立的基于内存架构的硅晶测试芯片的合作成果。第一种测试芯片提供了针对智能手机和平板电脑等移动设备存储器应用的解决方案。第二种测试芯片展示了面向服务器等计算主存储器
据国外媒体报道,苹果仍是全球最大的芯片采购商,预计它今年用于采购芯片的开支将达到280亿美元。市场研究公司IHS iSuppli预计,苹果 2012年的芯片采购开支将比去年的243亿美元增长15.1%。这意味着苹果将拉大它与三星
Rambus公司(纳斯达克股票代码:RMBS)和GLOBALFOUNDRIES日前宣布两种独立的基于内存架构的硅晶测试芯片的合作成果。第一种测试芯片提供了针对智能手机和平板电脑等移动设备存储器应用的解决方案。第二种测试芯片展示
北京时间7月27日晚间消息,知情人士周五透露,富士通计划将其主要的半导体工厂出售给台积电,目前双方正在谈判。由于面临昂贵的设备升级成本、日元强势,以及三星(微博)等竞争对手的竞争,当前日本芯片制造商纷纷外包
比米粒还小的人工大脑,微型SD卡大小的心棒,这样的“器官芯片”可以帮助医生们了解人体的内部运作。现在美国国防部高级研究计划局和美国食品及药物管理局批准了一个名为药物测试用组织芯片的7千万美元