芯片
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中移动称高通最快第三季度推TD芯片
长期以来，由于全球产业链不成熟，全球大芯片厂商均不生产国产3G制式TD-SCDMA(下简称TD)的芯片。不过，近日中国移动相关负责人证实，高通公司最快将在今年第三季度末推出TD芯片。中国移动透露，目前TD终端产品已经初
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芯片商角逐低端市场：瞄准200美元以下手机市场
导语：国外媒体撰文称，智能手机市场逐渐普及后，低端产品的销量优势开始显现，这也引发全球各大移动芯片企业加大投资力度，争夺这一增长迅猛的市场。以下为文章全文：发展中国家的低端智能手机市场正在逐渐兴起，甚
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消息称高通年底将推TD-SCDMA芯片
长期以来，由于全球产业链不成熟，全球大芯片厂商均不生产国产3G制式TD-SCDMA(下简称TD)的芯片。不过，近日中国移动相关负责人证实，高通公司最快将在今年第三季度末推出TD芯片。中国移动透露，目前TD终端产品已经初
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中移动称高通最快第三季度推TD芯片
长期以来，由于全球产业链不成熟，全球大芯片厂商均不生产国产3G制式TD-SCDMA(下简称TD)的芯片。不过，近日中国移动相关负责人证实，高通公司最快将在今年第三季度末推出TD芯片。中国移动透露，目前TD终端产品已经初
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消息称高通年底将推TD-SCDMA芯片
长期以来，由于全球产业链不成熟，全球大芯片厂商均不生产国产3G制式TD-SCDMA(下简称TD)的芯片。不过，近日中国移动相关负责人证实，高通公司最快将在今年第三季度末推出TD芯片。中国移动透露，目前TD终端产品已经初
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芯片商角逐低端市场：瞄准200美元以下手机市场
导语：国外媒体撰文称，智能手机市场逐渐普及后，低端产品的销量优势开始显现，这也引发全球各大移动芯片企业加大投资力度，争夺这一增长迅猛的市场。以下为文章全文：发展中国家的低端智能手机市场正在逐渐兴起，甚
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新应用聚合碎片化信息 MCU拓展新应用
现在，各种数字化的信息技术和及产品已经改变了人们的生活，一家人守坐在一起看电视的时间越来越少。信息和产品的碎片化已经开始侵入生活中。在这样的时代里，如何提供具有良好用户体验的产品或服务?这不仅要求使用各
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晶方科技：拥有众多技术研究成果的专业封测服务商(图)
晶方科技主营集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。 晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服
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LED灯设计思路:减少芯片
通过减少芯片数降低成本取下LED灯泡的灯罩后，呈现在眼前的便是LED封装(图4，图5)。封装有LED芯片的LED封装是决定光质量的重要部件，同时也是“LED灯泡中成本最高的部分”(多数LED灯泡厂商)。 图4：拆解
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芯片商角逐低端市场：瞄准200美元以下手机市场
芯片商角逐低端市场：瞄准200美元以下手机市场导语：国外媒体今天撰文称，智能手机市场逐渐普及后，低端产品的销量优势开始显现，这也引发全球各大移动芯片企业加大投资力度，争夺这一增长迅猛的市场。以下为文章全文
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NFC-SIM芯片在非接触移动支付解决方案中的应用
随着3G时代的到来,未来两年内移动终端身份识别SIM卡会向三个方面发展：其一：高安全的身份识别平台；其二：非接触移动支付平台；其三：大容量多应用平台。在移动互联网进入内容为王的时代，移动支付成为一个必然的趋
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提升芯片投制设计的进度估算的方法介绍
芯片设计的进度经常估不准，连带影响芯片的开发成本、芯片的上市时间、及上市后的销售。许多芯片投制商（ASIC Supplier）会用总项目管理数据库来估算芯片投制设计的进度。同时绝大多数的进度估算都认为，投制设计完成
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台积电向芯片设备巨头ASML投资11亿欧元
北京时间8月6日消息，台积电已同意向全球最大的芯片制造设备厂商ASML投资11亿欧元(约合14亿美元)，以确保获得未来最新的芯片制造技术。英特尔(微博)也是ASML的投资方之一。ASML在一份公告中表示，台积电将以8.38亿美
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台积电向芯片设备巨头ASML投资11亿欧元
北京时间8月6日消息，台积电已同意向全球最大的芯片制造设备厂商ASML投资11亿欧元(约合14亿美元)，以确保获得未来最新的芯片制造技术。英特尔(微博)也是ASML的投资方之一。ASML在一份公告中表示，台积电将以8.38亿美
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第三代超极本首先品尝单芯片SoC Haswell
VR-Zone今天公布了Intel的两份最新路线图，展现了笔记本移动平台未来一年多的发展规划，最引人注目的当属下一代Haswell。Ivy Bridge将在今年底明年初进行一次更新升级，其中今年第四季度有四核心的Core i7-3940XM 3.
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ARM的商业模式
ARM 是微处理器的标准制定者，其设计的处理器是许多数码产品的核心，如下图所示，公司拥有一个创新的商业模式，向合作伙伴（如高通、博通、德州仪器、联发科等）授权微处理器设计方案（IP），合作伙伴在ARM的基础上集
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消息称高通年底将推TD-SCDMA芯片
长期以来，由于全球产业链不成熟，全球大芯片厂商均不生产国产3G制式TD-SCDMA(下简称TD)的芯片。不过，近日中国移动相关负责人证实，高通公司最快将在今年第三季度末推出TD芯片。中国移动透露，目前TD终端产品已经初
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风河VxWorks抢先支持尚未上市之Freescale T4240芯片
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