芯片
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不带芯片的电子标签将打破传统工艺
走进位于大连高新园区创业大厦的睿芯(大连)股份有限公司，工作人员正在电脑前对试验数据进行分析，一种没有芯片的电子标签将打破传统电子标签的加工工艺，并将节约总成本60%至70%。通过中国海创周这一平台，众多海外
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全球首款短距自组网芯片投入商用
6日，物联微电子（常熟）有限公司宣布自主研发的M2M6000开始投入商用，标志着全球第一款300-500MHz短距自组网通信芯片进入了实质应用阶段，填补了物联网领域的空白。据了解，M2M6000芯片包括通信协议、软件、系统集成
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高通将推更强性能芯片 支持Win Phone8手机
6月6日消息，据国外媒体报道，高通是支持微软Windows Phone操作系统的最大的芯片厂商并且计划坚持这样做。高通的处理器目前用于Windows Phone 7手机并且据说还将为即将推出的Windows Phone 8提供性能更强大的芯片。高
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Marvell将展示整体芯片解决方案
在2012台北电脑展(COMPUTEX 2012)上，全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)将展示针对移动设备、数字娱乐和云技术的整体芯片解决方案。新的连接解决方案包括业界首款802.11ac移动MI
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三星收购超低功耗Wi-Fi芯片公司
韩国三星电子(Samsung Electronics)公司日前宣布收购瑞典的超低功耗无线局域网络芯片组开发商 Nanoradio AB 公司，详细收购金额并未披露。Nanoradio公司的主要业务是针对蜂巢式平台开发低功耗的小型高性能Wi-Fi芯片。
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英特尔透露正研制20款芯片 服务Win8平板
6月6日消息，据国外媒体报道，英特尔移动通讯事业部副总裁赫尔曼·奥伊尔(Hermann Eul)周二在台北举行的Computex贸易展会期间接受采访时表示：“我们的客户在其实验室里已经有20款采用代号为Clover Trail
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ARM挑战英特尔 2016年芯片占有率将升至10%
6月6日消息，据国外媒体报道，主要为智能手机和平板电脑设计芯片的英国半导体公司ARM周二表示，该公司计划在2016年之前，将其电脑服务器芯片市场占有率提升至 10%。电脑服务器芯片市场向来均由英特尔主宰，ARM正企图
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最新研究发现美国军事芯片存在后门
根据一篇研究论文报道，英国的安全研究人员已经发现了一个“故意”安插在美国某种军事芯片的后门，以帮助攻击者获得未经授权的访问，并重新设置其内存。英国剑桥大学的研究人员谢尔盖•斯科罗
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新iPhone Wi-Fi芯片能耗更低 能与Mac直接共享
美国科技博客9to5Mac又披露了一些新iPhone原型机的信息。新iPhone采用了博通(Broadcom)BCM4334芯片。这款芯片是BCM4330的后续产品，后者采用65nm工艺制作，被用于新iPad与iPhone 4S上。值得一提的是BCM4334芯片采用
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采用CAN总线和CCll00芯片的嵌入式远程测控系统方案设计
采用CAN总线和CCll00芯片的嵌入式远程测控系统方案设计
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采用CAN总线和CCll00芯片的嵌入式远程测控系统方案设计
采用CAN总线和CCll00芯片的嵌入式远程测控系统方案设计
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Cadence设计工具力助意法半导体成功流片20nm测试芯片
Cadence设计系统公司日前宣布其已助STMicroelectronics的一款20纳米测试芯片成功流片，采用定制模拟与数字方法学，实现20纳米高级工艺节点的混合信号SoC设计。两家公司的工程师紧密合作开发技术，使用含有Cadence En
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基于ARM的多路温度监控系统的设计
基于ARM的多路温度监控系统的设计
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基于ARM的多路温度监控系统的设计
基于ARM的多路温度监控系统的设计
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2012年4月芯片销售额同比降低
2012年4月全球芯片销售量较去年同比下降5%。CarnegieGroup的分析师BruceDiesen表示。Diesen这份报告仅针对4月份的芯片销售，而并非2、3、4月份的平均值，尽管如此，Diesen预计2、3月份也是差不多的情况。“由于来自泰
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ARM：最快明年底发布20纳米工艺芯片
ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯(SimonSegars)周一在Computex大展上表示，采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布。赛加斯说：“整个行业都推进下一代技术，只要在经济和技术上可行，便会立刻推出。”赛加斯说
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iPhone 5定案 芯片链等钱进门
苹果新一代智能型手机iPhone5在5月底完成最后产品定案，并在富士康试产成功后，芯片生产链将在6月正式启动，7月起陆续交货。台积电虽未取得苹果ARM处理器代工订单，但仍通吃高通、博通、戴乐格（Dialog）、豪威（Omn
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S2C发布ARM1176和ARM926 GUC测试芯片模块
21ic讯 S2C日前宣布为其全面的Prototype Ready™配件家族新增ARM1176和ARM926 GUC测试芯片模块，用于搭建基于FPGA的原型并将基于FPGA的原型验证板接到用户的目标操作环境。这两款新的ARM测试芯片模块可用于所有
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新iPhone芯片曝光：32nm工艺 功耗降50%
今天早些时候，国外开发者再次从iOS 6.0测试版中发现了一些有关新iPhone的消息，而这次是该机的Wi-Fi芯片。源代码中显示，新iPhone使用的是博通BCM4334。虽然全新iPad和iPhone 4S使用的也是该芯片，不过前者的BCM43
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LED企业表示欧美订单下降三到五成在行业里相当普遍
如果芯片国产化的目标能够实现，LED照明有望大幅降价，巨大的中国民用市场将加速开启。欧美经济不景气，出口订单大幅下滑，使得以海外市场为主的中国LED照明产业跌入低谷。然而，5月份利好政策的不断出台，给陷入困境
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