全球首款短距自组网芯片投入商用

时间：2012-06-07 10:39:08

关键字：组网芯片微电子物联网

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[导读]6日，物联微电子（常熟）有限公司宣布自主研发的M2M6000开始投入商用，标志着全球第一款300-500MHz短距自组网通信芯片进入了实质应用阶段，填补了物联网领域的空白。据了解，M2M6000芯片包括通信协议、软件、系统集成

6日，物联微电子（常熟）有限公司宣布自主研发的M2M6000开始投入商用，标志着全球第一款300-500MHz短距自组网通信芯片进入了实质应用阶段，填补了物联网领域的空白。

据了解，M2M6000芯片包括通信协议、软件、系统集成、终端模块、通信系统网络应用等，拥有完全自主知识产权，与美国同类产品相比，具有体积更小、功耗更低、成本更低及客户应用更方便、合理等优点。目前这一芯片已经应用于自动抄表系统和胎压监测系统。据悉，该项目2年内可完成大规模产业化，年销售6亿元，3年内可实现年产3000万套无线数据传输模块、10亿元销售的规模。

物联微电子（常熟）有限公司是由我国留美博士陈平等一批海归精英领衔创办的物联网高科技公司，目前在美国、深圳、南京等地设有分公司、研发中心和实验室。