引言近几年来,随着电子技术、信息技术的发展和数字化产品的普及,嵌入式系统被广泛应用到汽车工业、网络、手持通信设备、国防军事、消费电子和自动化控制等各个领域。同时,嵌入式系统设计中的功耗问题也正受到普遍
据国外媒体报道,上周四在年度投资者日上,英特尔公布了智能手机芯片业务赶超计划。计划的目标是,当智能手机、平板电脑和PC设备不断融合之时,让苹果等大客户继续关注自己。在笔记本电脑和台式电脑上,苹果依赖于英
5月10日消息,全球电视芯片龙头晨星前日召开法说会,董事长梁公伟指出,第2季是电视芯片淡季,预估营收会有0~6%左右的季成长,第3季可望大幅成长。不过他也强调,今年是智能电视元年,晨星今年智能电视芯片客户在五
中国银行业协会8日发布的《2011年中国信用卡产业发展蓝皮书》显示,2011年,我国新发信用卡5500万张,累计发卡2.85亿张,比上年增长24.3%。受金融支付产品增长的带动,相关制卡及芯片类上市公司业绩也“水涨船高”。
5月11日 国际报道:英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)今天在公司举办的投资者会议上发言时,着重谈到了ARM架构芯片在Windows生态系统中缺乏“基础”。欧德宁说,“许多业界人士都认为Windows 8将首次允许ARM芯片
5月11日消息,Altera公司近期宣布,开始交付业界第一款高性能28-nm FPGA量产芯片。据悉,Stratix V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工艺制造的FPGA,比竞争解决方案高出一个速率等级。Altera高端FPGA的性能优势结合其前沿工
国内半导体照明(LED)产业将挥别“组装厂”时代。科技部日前发布《半导体照明科技发展“十二五”专项规划(征求意见稿)》。在这份规划设计的图景中,到2015年,LED灯的关键生产设备、重要原材料将实现国产化,这将
4G芯片制造商赛肯通信股份有限公司(Sequans Communications S.A.)(纽约证券交易所代码:SQNS)已经将新技术添加到其名为Sequans AIR(主动干扰抑制)的LTE芯片平台中。Sequans AIR是一种创新型干扰抑制算法,用于赛肯通
据国外媒体报道,戴尔公司计划在本月内推出一款全新的微型服务器,该款产品搭载了英特尔公司的新一代高效能处理器芯片,其能够提供较其上一代服务器接近两倍的数据运算能力。出于节约能源和体积的目的,微型处理器因
据国外媒体报道,上周四在年度投资者日上,英特尔公布了智能手机芯片业务赶超计划。计划的目标是,当智能手机、平板电脑和PC设备不断融合之时,让苹果等大客户继续关注自己。在笔记本电脑和台式电脑上,苹果依赖于英
中芯国际集成电路制造有限公司公布截至2012年3月31日止三个月的综合经营业绩。所有货币以美元列账,除非特別指明。报告内的财务报表数额按美国公认会计原则厘定。二零一二年第一季摘要二零一二年第一季的总销售额由二
一、严格检测固晶站的LED原物料1.芯片:主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。预防措施:严格控制进料检验,发现问题要求供应商改善。2.支架:主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大,支
本文针对复杂系统级芯片的软件/硬件协同验证环境的多种方法进行了分析和比较, 并就各种方法在蓝牙系统级芯片设计中的应用为例对其进行了详细地阐述。随着半导体技术的飞速发展,单个硅片上的集成度越来越高,如何更快
很多人在面对购买节能灯还是LED灯时,最终还是会选购价格较便宜的节能灯。LED灯虽然节能环保,但大品牌动辄上百元的价格实在太贵。由于价格居高不下,虽具有其它产品无法比拟的低能耗、长寿命等优势,但LED灯一直未能
摘要:飞控计算机作为飞行控制系统的核心控制处理单元,其可靠性要求是所有航空电子设备中最高的,用于飞控计算机的每一个元器件都必须经过严格的自测试。随着DSP越来越广泛应用于飞控系统,对于芯片内部FLASH的自测
据国外媒体报道,周四在年度投资者日上,英特尔公布了智能手机芯片业务赶超计划。计划的目标是,当智能手机、平板电脑和PC设备不断融合之时,让苹果等大客户继续关注自己。在笔记本电脑和台式电脑上,苹果依赖于英特
中芯国际(00981-HK)昨天公布首季报,结果毛利率由上一季的负7.4%上升至12%;净亏损缩小至4280万(美元,下同),较前一季净亏1.65亿明显改善,带动昨天股价逆市收红1.33%报0.38元港币。 中芯首季营收3.33亿,季
引言近几年来,随着电子技术、信息技术的发展和数字化产品的普及,嵌入式系统被广泛应用到汽车工业、网络、手持通信设备、国防军事、消费电子和自动化控制等各个领域。同时,嵌入式系统设计中的功耗问题也正受到普遍
芯片设计在许多方面都面临各种不同的挑战,需要网络和系统设计专业知识以及芯片技术来解决。归根结底,客户总是希望降低总系统成本,提高产品性能和赢利性。这样,设计网络和系统芯片的公司能否成功满足客户需求,将
如何构建“全能”芯片